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Apple Vision Pro偕達梭推3DLive應用 開啟全新產品設計與製造體驗 (2025.03.03)
為了實現未來虛實雙生願景，由全球虛擬雙生（Virtual Twin）領域的領導者達梭系統（Dassault Systemes）近日宣佈，透過雙方在工程設計層面的深入合作，旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES，將融入Apple Vision Pro空間運算及整合，預計將於今年夏季正式推出適用於visionOS系統的全新應用「3DLive」 |
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因應半導體跨域人才需求 東吳大學培育未來種子 (2025.03.03)
根據工研院產科國際所預估，2024年產值將突破新台幣5兆元大關，達展望2025年，台灣半導體產業產值預計相較於2024年5兆3151億元，大幅增長16.2%，達到6兆1785億元。東吳大學通識教育中心自113學年度起針對半導體相關領域開設「遇見未來－創新科技半導體精英講座」課程 |
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基因編輯技術CRISPR成為基因研究和治療領域的重要工具 (2025.03.03)
基因編輯技術CRISPR（Clustered Regularly Interspaced Short Palindromic Repeats）自被發現以來，已成為基因研究和治療領域的重要工具。其高效、精確的特性，使其在疾病治療和基因改造方面展現出巨大的潛力 |
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全固態電池料預計2027年裝車 可望提升新能源車安全與效能 (2025.03.03)
近年來，隨著全球對環保與永續發展的重視，新能源車市場迅速擴張，而電池技術作為電動車的核心，一直是產業關注的焦點。傳統鋰電池雖已廣泛應用，但其安全性與能量密度仍有提升空間 |
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2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半導體製程技術的競賽中，2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電（TSMC）正在積極研發2奈米製程，於2024年開始試產，並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA（環繞柵極）奈米片晶體管技術，這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變 |
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NASA以紅外輻射光譜儀實測加州野火 提升野火行為精準度 (2025.03.03)
近期加州野火帶來了龐大的災害，NASA科學家與工程師為深入了解野火行為，以「小型野火紅外輻射光譜追蹤儀（c-FIRST）」的NASA B200國王航空飛機，飛越太平洋帕利塞德和阿爾塔迪納的野火區域，近即時觀測野火影響 |
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美國FDA批准美敦力「腦感應」適應性深層腦刺激系統 (2025.03.03)
美國美敦力（Medtronic plc）宣布，其「腦感應適應性深層腦刺激（aDBS）」系統及「腦感應電極識別器（EI）」已獲得美國食品藥物管理局（FDA）批准，將用於帕金森氏症的治療 |
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石墨炔新碳結構 有望顛覆矽晶片技術 (2025.03.02)
在最新的一項研究中，研發出一種特殊的石墨炔轉化結構，這種轉化完全消除了石墨炔中所有的二配位乙炔碳，但保留了其層狀結構。轉化還改變了材料的能帶隙。這一發現可能為未來製造全碳電子晶片的技術鋪平道路，實現目前矽技術無法達到的性能 |
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美大學研究突破：廢棄物變身「空氣取水」黑科技 (2025.03.02)
美國德州大學奧斯汀分校的研究團隊取得重大突破，成功將日常廢棄物轉化為一種能從空氣中直接提取淨水的創新技術。該團隊利用多種有機材料，開發出「分子功能化生物質水凝膠」，僅需溫和加熱，就能從空氣中提取飲用水，每公斤材料每日產水近16公升，約為傳統集水技術的三倍 |
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Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案 (2025.02.28)
嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨?應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統單晶片）到SiP（系統級封裝）及SOM（系統級模組）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發流程並加速產品上市 |
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LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應用處理器模組 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品－車用應用處理器模組（Automotive Application Processor Module，AP模組），將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域 |
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首爾半導體發表自然光LED技術 打造健康智慧光環境 (2025.02.27)
首爾半導體宣布，將於東京的日「JAPAN SHOP 2025」中，推出其革命性的自然光技術（太陽光）及顯示器，引領照明產業進入全新世代。
首爾半導體指出，在本次展會上將以「照明的範式轉移」為主題，重點展示其創新性的SunLike LED技術 |
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可水洗磁場感應技術 衣物變身智慧介面 (2025.02.27)
來自英國、德國和義大利的研究團隊，成功研發出全球首創的可水洗、耐用型磁場感應電子紡織品，有望徹底改變衣物在科技領域的應用。
這項發表於《通信工程》期刊的最新研究，揭示了如何將微小、靈活且高靈敏度的「磁阻」感測器，整合到傳統紡織製造相容的編織紗線中 |
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DigiKey 與 Qorvo 宣布簽訂全球經銷協議 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨；QorvoR 是國際領導的連線與功率解決方案供應商；雙方於今日一同宣布簽訂全球經銷協議 |
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耐特成功跨界 塑膠材料在半導體領域將有更多創新和成長機會 (2025.02.27)
耐特科技主要產品涵蓋高溫材料、高導熱塑膠和高性能複合材料。自2020年開始投入半導體領域，並迅速成為家登精密「半導體在地供應鏈聯盟」的一員。
塑膠材料在半導體產業中扮演著多重角色，尤其是在涉及高溫和化學清洗的製程中 |
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ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用 (2025.02.27)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器電源所採用 |
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川普將對外國晶片課25%關稅 台灣陷入供應鏈地位與讓步壓力兩難處境 (2025.02.27)
美國總統川普近日宣布，將對所有外國製造的晶片課徵約25%的關稅，這一決定引發了全球關注。台灣作為全球半導體產業的重要一環，面臨著保持全球供應鏈地位與讓步壓力的兩難處境 |
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DeepSeek加速推理級運算需求倍數成長 市場對AI晶片信心逐步恢復 (2025.02.27)
近期，輝達（NVIDIA）H20晶片在中國的訂單激增，這一現象主要歸因於DeepSeek AI模型在全球的爆紅。DeepSeek是一款低成本的人工智慧（AI）模型，自推出以來迅速引起廣泛關注，並在中國市場掀起了一股熱潮 |
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意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出搭載全新 ST25R200 讀取／寫入 IC 的創新開發套件，讓非接觸式近場通訊（NFC）技術的應用開發更加簡單 |
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Nuvoton新型工業應用鋰電池監控IC即將量產 (2025.02.26)
Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已開發出用於48V型?電池的工業應用17通道BM-IC產品KA49701A和KA49702A，這兩款產品預計將於2025年4月開始量產。
電池監控IC的作用是在電池出現過充或過放等異常情況時，確保系統安全運行 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團，是一個非營利的網路技術研發機構，由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成，其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
