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貿澤電子新品搶先看：2026年第一季新增超過9,000項新品 (2026.04.28)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 為原廠授權代理商，致力於快速推出新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
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耐世特EMB系統正式量產 底盤線控技術實現跨域融合 (2026.04.27)
美國耐世特汽車系統（Nexteer Automotive）在第19屆北京國際汽車展覽會宣布，其電子機械制動系統（EMB）已完成全週期開發與驗證，正式邁向量產。該系統自去年首度亮相後，在一年內即完成從模擬測試、台架實驗到驗證的技術循環，並獲得超過20家客戶的深度評估 |
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Meta與Broadcom聯手開發首款2奈米AI加速晶片 (2026.04.27)
為了支撐其日益龐大的代理式AI運作與數位主權，Meta宣佈與AWS簽署大規模協議，部署數千萬核Graviton 5處理器；此外，也與博通（Broadcom）達成跨年度合作，共同開發業界首款採用2奈米製程的AI運算加速晶片，顯示出超大規模雲端服務商（Hyperscalers）正全面強化自研晶片能力 |
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台積電A16領軍超級電軌 對陣Intel設備競賽 (2026.04.27)
半導體製程邁入次奈米時代，全球代工龍頭台積電與美系對手 Intel 的策略分歧日益明顯。近日台積電高層再次重申其下一代 A16（1.6 奈米）製程的量產時程表，預計將於 2026 年下半年正式進入市場，此舉不僅確立了台積電在先進製程的領先地位，更引發了業界對光刻設備投資效益的高度討論 |
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筑波系統與工研院簽署MOU 深化AI觸覺感知合作 (2026.04.27)
筑波系統與工研院簽署合作備忘錄（MOU）。雙方針對「具觸覺感知之智慧協作手臂系統」合作，整合前瞻感測技術與自動化平台，推動智慧製造的產業升級。
具AI高靈敏度觸覺模組的UR (Universal Robots) 協作型手臂可優化在極端環境下的表現，透過觸覺感知回饋，讓協作手臂能如同人類手指般精準掌握物件特性，大幅提升作業穩定度 |
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著眼先進半導體與日台合作 熊本科學園區計畫啟動 (2026.04.27)
三井不動產株式會社為推動「熊本科學園區 創新創發區域」之整備，與熊本縣、合志市簽署「熊本科學園區」事業推進夥伴基本協定。
根據本協定，本公司將於熊本縣合志市開發約31公頃之創新創發區域，作為熊本縣推動「分散型科學園區」之核心據點 |
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經濟部成立量子產業技術推動辦公室 助台廠拓展全球供應鏈 (2026.04.27)
在AI浪潮席捲全球之後，量子科技已成為下一個足以顛覆世界的科技革命。經濟部今（27）日也宣布正式成立「量子產業技術推動辦公室（Quantum Industry Technology Promotion Office |
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貿澤EIT系列帶你探索人工智慧如何改變日常技術與體驗 (2026.04.27)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出2026年首集Empowering Innovation Together (EIT) 技術系列內容《Engineering AI for Daily Life》（AI賦能生活） |
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意法半導體公布 2026 年第 1 季財報 (2026.04.27)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美國一般公認會計原則（U.S. GAAP）財報。
ST 第 1 季淨營收達 31 |
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2026漢諾威工業展閉幕 生成式AI與人形機器人成亮點 (2026.04.26)
2026年漢諾威工業展（HANNOVER MESSE）日前正式畫下句點，本屆展會的重點放在「AI自主化」與「供應鏈去碳」等兩大趨勢。今年吸引了超過4,000家企業參展，展示了從生產線到能源供應的全面智慧升級 |
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數位技術重構運動力學 MLB球棒追蹤系統重新定義打擊分析 (2026.04.26)
美國MLB大聯盟利用Statcast技術，將波士頓紅襪隊的內野手Caleb Durbin的打擊動作全面數位化，展示運動科技在職棒領域的最新應用。這項技術透過高頻攝影系統精確追蹤球棒在空間中的移動軌跡，將肉眼難以捕捉的瞬間轉化為具體的數據與3D視覺化影像 |
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稜研科技啟動TMXLAB 加碼高頻通訊搶攻6G與衛星商機 (2026.04.24)
在 6G 與衛星通訊快速融合的趨勢下，通訊產業正邁向「地面與非地面網路原生整合」的新階段。通訊的本質，是讓資訊能在正確的時間、正確的地方，被可靠地傳遞與使用；同時在 AI 爆炸的時代，通訊不再只是連線，更是支撐智慧運作的基礎設施 |
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灘低軌衛星導航市場 R&S導入Xona Pulsar訊號模擬功能 (2026.04.23)
隨著高精度導航需求激增，衛星導航技術正從傳統 GNSS 邁向低軌道（LEO）領域。羅德與史瓦茲（Rohde & Schwarz）針對其訊號產生器推出 Pulsar 訊號模擬功能，旨在協助製造商提前驗證 Xona Space Systems 所開發的新世代衛星導航服務 |
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科思創策略合作 推進智慧化物流與機器人創新材料應用 (2026.04.23)
德國材料製造商科思創與海康機器人、凱眾股份分別簽署戰略合作備忘錄，共同推進智慧化物流與機器人領域的創新材料應用。
根據協議，科思創將與海康機器人在包裹分揀、工廠自動化等應用領域下聯合開發系統性解決方案，海康機器人將優先採用科思創的材料解決方案並獲得研發技術支援 |
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台積電發表A13新製程 預計2029年正式量產 (2026.04.23)
台積電（TSMC）於「2026年北美技術論壇」首度揭曉其最新的A13製程技術。作為A14製程的直接微縮版，A13透過奈米片（Nanosheet）電晶體技術提供更高的設計空間與能效，滿足AI、HPC及次世代行動通訊對運算效能的需求 |
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澳洲半導體廠Syenta進軍美國 亞利桑那州啟動先進封裝研發中心 (2026.04.23)
澳洲半導體技術公司Syenta正式啟用其位於美國亞利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外設施。該設施將引進其獨家的「局部電化學製造（Localized Electrochemical Manufacturing）」技術，提升晶片間互連的密度與效率 |
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研究：應對AI數據需求 高密度能效技術有助加速資料中心架構轉型 (2026.04.23)
Western Digital Corporation 發布其 FY2025 會計年度永續發展報告（FY2025 Annual Sustainability Report）。隨著 AI 系統持續擴展，其所產生與保留的資料量亦大幅增加，使儲存基礎架構不僅成為發展基石，也面臨日益沉重的能耗壓力 |
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AI機器人走出實驗室 (2026.04.23)
經歷2026年開春的CES、央視春晚等場景，我們正目睹 NVIDIA 如何透過物理 AI（Physical AI）與 VLM/VLA 技術，將人形機器人從「科幻符號」轉化為「生產力工具」。包含宇樹科技（Unitree）與魔法原子等公司展示的「鋼鐵軍團」，證明了人形機器人已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」 |
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EDFAS亞洲首秀！ 輝達、台積、高通與宜特攻克AI時代CPO與先進封裝FA大關 (2026.04.23)
全球半導體故障分析 (Failure Analysis, 簡稱FA) 領域迎來里程碑式的盛事！國際頂尖電子元件故障分析權威機構 -電子設備故障分析協會 (Electronic Device Failure Analysis Society，簡稱EDFAS) 今年首度移師亞洲，於2026年4月21日在台灣新竹盛大舉辦故障分析研討會 (FA Workshop) |
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US-JOINT於矽谷啟動先進封裝研發中心 (2026.04.21)
由日本化學巨頭Resonac（原昭和電工）領軍，聯合日美兩國12家頂尖材料與設備供應商組成的「US-JOINT」，日前在美國矽谷正式啟用全新的研發中心。這是全美首座專門針對次世代半導體封裝技術設立的研發基地，目標在於透過日美供應鏈的深度協作，將先進封裝概念驗證（PoC）的週期從目前的六個月大幅縮短至僅一個月 |
