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RISC-V生態系快速擴張 從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11)
近年來，開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆，預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率 |
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台灣電子資訊製造業擁抱AI轉型 80%導入企業面臨數據挑戰 (2025.03.11)
根據資策會MIC調查，臺灣電子資訊製造業正加速導入AI，目前已有28%業者實際應用AI技術，另有46%處於規劃階段。儘管大型企業在AI布局上仍領先中小型企業，但後者展現強勁追趕動能，預估2024至2026年中小企業AI預算年複合成長率達26%，反映產業對智慧轉型的積極態度 |
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貿澤電子與NXP攜手推出全新電子書 提供關於電動車馬達控制的專家觀點 (2025.03.11)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣佈與NXP Semiconductors合作出版全新電子書，書中探討工業和汽車等系統的電氣化對於馬達控制技術進步與創新的高依賴度 |
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日產汽車展示最新無人駕駛技術 橫濱市區道路實測成功 (2025.03.11)
日產汽車（Nissan Motor Co., Ltd.）日前於橫濱港未來21地區展示其最新的自動駕駛（AD）技術，並在日本首次實現測試車輛在複雜的都市環境公共道路上，車內無駕駛員的情況下成功行駛 |
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英國研發石墨烯電極 助太陽能電池突破效能瓶頸 (2025.03.11)
英國GraphEnergyTech公司日前宣布，該公司正利用其專利技術開發高導電性石墨烯基電極，以提升太陽能電池效能。目前，在矽異質接面（SHJ）太陽能電池和鈣鈦礦太陽能電池領域進行研發 |
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美國螢火蟲太空公司成功將其月球著陸器送達月球表面 (2025.03.10)
美國太空公司螢火蟲太空（Firefly Aerospace）於2025年3月2日成功將其「藍色幽靈」（Blue Ghost）月球著陸器送達月球表面，成為繼Intuitive Machines之後，第二家成功在月球著陸的民營企業 |
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低空經濟方興未艾 亞洲地區成為全球低空經濟發展重要引擎 (2025.03.10)
低空經濟，指圍繞1000米以下空域開展的經濟活動，包括通用航空運營、航空製造、飛行培訓、航空旅遊、低空物流配送等多個領域。近年來，全球低空經濟市場規模呈現快速增長態勢，亞洲地區，特別是中國，已成為全球低空經濟發展的重要引擎 |
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XPANCEO展示智能隱形眼鏡原型 可透過無線供電 (2025.03.10)
在今年的MWC 2025展會上，XPANCEO展示了其最新的智能隱形眼鏡，產品整合了AR顯示和生物感測器，為未來的視力健康和增強現實應用帶來了全新的可能性。
XPANCEO展示了三款智能隱形眼鏡原型，分別強調了不同的技術創新 |
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中國小鵬人形機器人進駐廣州工廠 目標2026年L3級量產 (2025.03.10)
小鵬汽車日前在其頻道上表示，其人形機器人「鐵桿」（XPeng Iron）已在廣州工廠投入使用，計劃於2026年實現L3級初始能力的量產。
執行長何小鵬指出，將借鑒推廣新能源汽車的經驗，利用政策支持促進L3級機器人的市場應用，加速大規模發展 |
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科學家積極研發人工血液 解決血液短缺與安全輸血難題 (2025.03.10)
根據外媒報導，為解決全球血液短缺問題日，以及安全輸血的需求，科學家正積極探索人工血液的生產。
2022年，實驗室培養的血液首次在人體臨床試驗中使用，特別是針對罕見血型的患者 |
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三星電子與KDDI研究所合作 以AI提升6G網路效能 (2025.03.10)
三星電子與KDDI研究所宣布合作，將人工智慧應用於多重輸入多重輸出（MIMO）技術，以提升網路效能。
MIMO系統透過多根天線進行訊號傳輸與接收，藉此提升傳輸速度並擴大覆蓋範圍 |
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Microchip推出多功能MPLAB PICkit Basic除錯器 (2025.03.10)
為使更多工程師能夠享受更強大的程式開發與除錯功能，Microchip Technology Inc.今日發佈MPLABR PICkit? Basic在線除錯器，為各層級的工程師提供高性價比解決方案。相較於其他複雜昂貴的除錯器，這款經濟型工具提供高速USB 2.0連接、CMSIS-DAP支援、相容多種整合開發環境（IDE）和微控制器 |
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意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能，兼具電源效率 (2025.03.10)
服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器（MCU），進一步簡化消費性與工業設備的物聯網（IoT）連接 |
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綠色電子新突破：木質奈米纖維打造環保電路板 (2025.03.09)
隨著全球電子廢棄物問題日益嚴峻，尋找可持續的電子材料成為科技界的重要課題。根據《Nature》最新的一項研究顯示，木質纖維素奈米纖維（LCNF）有望成為傳統印刷電路板（PCB）的革命性替代品，目前已研究團隊成功利用LCNF開發出環保電腦滑鼠 |
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英飛凌與印度汽車協會簽署備忘錄 加速印度車用半導體發展 (2025.03.09)
飛凌亞太區與印度汽車研究協會（ARAI）簽署合作備忘錄（MoU），共同推動印度汽車產業先進汽車半導體解決方案的發展。雙方合作重點將聚焦於針對印度電動車市場設計的電動車逆變器和車輛控制單元 |
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德國挹注氫能技術發展 1.54億歐元助氫能創新中心 (2025.03.09)
德國聯邦數位與運輸部（BMDV）持續加碼氫能技術，大力支持去中心化氫能創新與技術中心（ITZ-H2）的發展，頒發總計1.54億歐元的資助通知。其中，開姆尼茨地區獲得約8400萬歐元的聯邦資助，薩克森州亦提供約1400萬歐元的共同資助 |
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臺科大攜手研華推動創新科技與培育人才 (2025.03.07)
為推動科技創新與培育人才，國立臺灣科技大學與研華公司正式簽署產學合作協議，旨在結合臺科大多元領域研究能量與研華產業發展策略，以智能設備及AI邊緣運算擴大台灣及全球人才培育 |
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驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰 (2025.03.07)
C-V2X具有廣闊的市場前景和技術潛力。未來，隨著5G技術的進一步發展和智慧城市建設的深入，C-V2X將在智慧交通領域發揮更加重要的作用。 |
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領域經驗分身將關鍵人才與AI結合 確保企業核心競爭力 (2025.03.07)
隨著全球半導體產業格局劇變，企業在加速擴張的同時，面臨技術外移、供應鏈重組與營運成本上升等挑戰。台積電（TSMC）在美國亞利桑那州投資 1000 億美元興建晶圓廠的計畫，凸顯了半導體業者對全球佈局的積極性 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行動通訊大會展示nRF9151的非地面網路技術 (2025.03.07)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor公司在2025世界行動通訊大會(MWC)上展示了支援3GPP標準，並且具備低軌衛星(LEO)和非地面網路(NTN)連接功能的nRF9151低功耗系統級封裝(SiP)產品 |
一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
