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意法半導體 250W MasterGaN 參考設計加速高效與小型化工業電源供應器設計 (2025.03.19)
為加速設計具卓越效率與高功率密度的氮化鎵（GaN）電源供應器（PSUs），服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了搭載 MasterGaN1L 系統封裝（SiP） 的 EVL250WMG1L 共振轉換器參考設計 |
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Microchip推出電動兩輪車生態系統，加速電動出行創新 (2025.03.19)
隨著消費者將電動滑板車和電動自行車用於休閒娛樂和日常通勤，電動兩輪車市場正在改變交通運輸行業。Microchip今日宣佈推出電動兩輪車（E2W）生態系統。這是一套經過預先驗證的完整參考設計方案，可解決電動滑板車和電動自行車開發的關鍵挑戰，包括能效優化、系統整合、安全性和上市時間 |
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意法半導體推出簡單、高效且靈活的 1A 降壓轉換器 適用於智慧電表、家電與工業電源轉換 (2025.03.19)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出 DCP3601 迷你型單晶降壓轉換器，具備多項功能與高靈活性，使設計更簡便、BOM 成本更低，同時提供優異的轉換效率 |
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Withings成功研發概念性智慧健康鏡 (2025.03.19)
法國智慧健康裝置廠商Withings開發了概念性產品Omnia智慧健康鏡。這款全尺寸的智慧鏡子，融合了先進的人工智慧技術，為使用者提供全面的健康監測與管理功能。
Omnia配備360度全身掃描功能，能測量心電圖（ECG）、心率、體重等多項生理指標 |
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學研界聯手促進國防科技創新 加速研究成果落地應用 (2025.03.19)
為促進國防科技創新研發及培育高階人才，國家中山科學研究院於今（19）日攜手國立臺灣大學、國立雲林科技大學、國立虎尾科技大學，在國立臺灣大學雲林分部舉行「交流合作備忘錄」簽署儀式 |
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黃仁勳：我們正進入AI推動全球產業再造的時代 (2025.03.19)
NVIDIA（輝達）於本屆GTC大會上，由創辦人暨執行長黃仁勳揭開一系列突破性技術與合作計劃，全面展示其「全端加速運算平台」如何驅動AI創新，從推理、AI代理、機器人、量子運算到氣候科學，開啟產業轉型新篇章 |
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中國服務型機器人產量激增 前兩月已超越工業機器人 (2025.03.18)
根據中國國家統計局（NBS）最新數據顯示，2025年首兩個月，中國服務型機器人的生產與成長速度均超越工業機器人。
數據指出，服務型機器人產量激增35.7%，達到近150萬台，而工業機器人產量則成長27%，達到91,088台 |
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從健身房到生活場域 生物感測技術重新定義健康管理 (2025.03.18)
過去十年，穿戴式裝置已成為運動愛好者的標準配備，從心率監測到卡路里計算，數以億計的用戶透過手腕上的裝置優化訓練成效。然而，隨著生物感測技術迎來關鍵突破 |
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全球電子垃圾危機升溫 聯合國籲正視回收與源頭減量 (2025.03.18)
聯合國新聞網站日前報導，每年高達6200萬噸的電子廢棄物，僅有不到四分之一被妥善回收，其內含的有毒物質正嚴重威脅環境與人類健康，每年造成高達780億美元的外部成本 |
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AI也要去中心化 邊緣AI加速驅動智慧物聯網 (2025.03.18)
當人工智慧從雲端資料中心逐步走向終端裝置，一場「去中心化」的科技革命正在重塑產業面貌。隨著NPU與輕量級AI模型（如TinyML）的技術突破，邊緣AI已成為驅動智慧物聯網的核心動力 |
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THine發表光學無DSP技術 實現1TB/s與2TB/s線性可插拔傳輸方案 (2025.03.18)
日本THine Electronics日前宣布，其光學無數位訊號處理器（DSP）技術「ZERO EYE SKEW」，已可用於1TB/s與2TB/s線性可插拔光學（LPO）解決方案，能夠在1.0TB/s時節省60%電力，或在2.0TB/s時節省80%電力，並降低90%延遲 |
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2025年進入AI PC快速部署期 40TOPS將成為新機種標配 (2025.03.18)
全球AI PC市場正迎來關鍵轉折點。根據AMD與IDC最新發布的調查報告，隨著微軟Windows 10將於2025年終止服務，加上企業對數據隱私與成本控制的需求，82%受訪IT決策者計劃在2024年底前採購AI PC，更有73%企業坦言AI PC的出現已直接加速設備更新計劃 |
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Silicon Labs推出BG29可因應未來微型設備之低功耗藍牙無線SoC (2025.03.18)
Silicon Labs 芯科科技日前宣佈推出全新第二代無線開發平台產品BG29系列無線系統單晶片(SoC)，旨在為目前最小型的低功耗藍牙裝置在不影響性能下提供高運算能力和連線性 |
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ROHM推出適用高性能AI伺服器電源的全新MOSFET (2025.03.18)
半導體製造商ROHM針對企業級高性能伺服器和AI伺服器電源，推出實現業界頂級導通電阻和超寬SOA範圍的Nch功率MOSFET。
新產品共計3款機型，包括非常適用於企業級高性能伺服器12V系統電源的AC-DC轉換電路二次側和熱插拔控制器（HSC）電路的「RS7E200BG（30V）」 |
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從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17)
「忘記台灣晶片吧！」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而，全球科技產業鏈的真實圖景，卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦，台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱 |
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CoWoS封裝技術為AI應用提供支持 AI晶片巨頭紛紛採用 (2025.03.17)
隨?摩爾定律逐漸逼近物理極限，單純依靠製程微縮已難以滿足AI芯片對性能、功耗和成本的要求。傳統封裝方式將芯片與其他元件分開封裝，再組裝到電路板上，這種方式導致信號傳輸路徑長、延遲高、功耗大，難以滿足AI芯片海量數據處理的需求 |
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報告：2030年全球車用半導體年複合成長率達7.5% (2025.03.17)
根據Persistence的研究資料，受惠於電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）及車聯網技術，全球車用半導體產業迎來快速的發展。預計至2030年將以7.5%年複合成長率持續擴張，。
推動市場成長的關鍵因素多元且相互關聯：車輛電氣化已成為全球汽車產業的發展趨勢 |
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新式奈米彈簧塗層技術 大幅提升電動車電池效能 (2025.03.17)
電動車（EV）電池在反覆的充放電循環中，必須維持最佳效能，然而，隨著時間推移，結構退化一直是個重大挑戰。近日，韓國浦項科技大學（POSTECH）的研發團隊，與三星SDI、西北大學及中央大學的合作，成功地將多壁碳奈米管（MWCNT）整合到電池電極材料的表面，大幅提升電池壽命 |
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成大高熵科技應用中心攜手泰士科技 開發前瞻探針技術 (2025.03.17)
因應高階半導體測試需求，國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄（MOU），攜手泰谷光電旗下的泰士科技，合作聚焦高熵微機電探針（HEA MEMS Probe）與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估 |
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英飛凌發表新款AI伺服器電源方案 聚焦能源效率與高密度技術 (2025.03.16)
英飛凌科技（Infineon）日前於台北舉行AI伺服器電源技術研討會，並正式發布其針對AI伺服器及資料中心解決方案的最新策略。英飛凌電源與感測系統事業部總裁Adam White強調，將以領先的電源技術，從電網到核心，全面驅動人工智慧的發展 |
