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CTIMES / 電子產業
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
結合功能安全 打造先進汽車HMI設計 (2024.08.26)
朝向零願景邁進時,設計人員需要一種簡單的方法來實現系統級功能安全設計並滿足標準合規性。恩智浦的目標在於簡化工業和汽車標準。
鼎新攜手群聯首發AI私有化方案 揭開數智工廠ESG、AIoT運行新模式 (2024.08.25)
2024年台北國際自動化展延續AI話題火熱,各家廠商展示如何融入最新AI技術革新千行百業,囊括從製造端到應用端生態夥伴的軟硬體整合,除了展示自家資源,亦盼協力提升企業效率和競爭力
[自動化展]宸曜科技以智造先鋒姿態 推動AI賦能自動化轉型 (2024.08.24)
在2024年台北國際自動化大展上,全球邊緣運算工業電腦領域領導者宸曜科技(Neousys Technology),以「智造先鋒、AI賦能加速自動化轉型」為主題,展示了一系列先進的邊緣AI運算平台
TTA磁吸全球新創落地大南方 加速健全AI產業一條龍 (2024.08.23)
全球掀起人工智慧(AI)旋風,為落實「臺灣人工智慧之島」的願景,國科會副主委蘇振綱今(23)日率20組國內外AI科技新創,前進高雄展覽館「Meet Greater South 亞灣新創大南方展會」,打造臺灣科技新創基地Taiwan Tech Arena(TTA)品牌館,展示AI應用於百工百業,攜手跨部會見證科技創新促進產業轉型的成果
新唐Arm Cortex-M23內核M2003系列助力8位元核心升級至32位元 (2024.08.23)
隨著AIoT、工業自動化、智慧家庭、儲能和汽車電子等應用領域快速增長,對於微控制器的性能需求更甚於以往,傳統8位元微控制器在多種應用中已不敷使用,進而推動32位元微控制器的廣泛使用
Cadence:AI 驅動未來IC設計 人才與市場成關鍵 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹舉行CadenceCONNECT Taiwan大會,會中邀請多位產業專家針對當前複雜電子設計提出解決方案與案例分享,特別是在AI技術當道的時代,如何利用AI技術來優化半導體的設計流程,進而提升整體的系統效能也成為今日的焦點
[自動化展] 看好台灣科技力 西門子數位工業期待AI帶來更多機會 (2024.08.22)
選在2024台北國際自動化工業展期間,台灣西門子數位工業新任總經理黃欣心(Christine Herbst-Kubitz),攜多位部門主管舉行媒體說明會。會中除了介紹今年的重點展出項目外,也針對AI時代所帶來的新市場機會進行分享
[自動化展] The Imaging Source以創新解決方案引領工業視覺革命 (2024.08.22)
在2024台北國際自動化大展上,The Imaging Source(兆鎂新)展示了領先的工業相機與機器視覺技術。作為全球知名的工業相機、嵌入式視覺組件及視訊信號轉換器製造商,The Imaging Source持續以創新的解決方案引領市場,推動各行各業的自動化與智能化進程
[自動化展]橫跨AOI光學檢測與電化學金屬加工 宇瞻一展智慧物聯深厚實力 (2024.08.22)
在2024年台北國際自動化大展中,宇瞻科技再度展示其在智慧物聯網(AIoT)領域的深厚實力,強調從傳統的自動化進階到智動化,為各產業提供一站式的總體解決方案。此次展會,宇瞻科技集中展示了多項創新技術,包括ESG能源監控、AI+AOI光學檢測、真全彩寬溫電子紙、以及電化學金屬加工設備等,充分展現其技術優勢和市場前瞻性
[自動化展]從EtherCAT到邊緣AI 泓格展現自動化技術實力和創新能力 (2024.08.22)
在2024年的台北國際自動化工業大展中,泓格科技展示了其最新的機械自動化解決方案,三大主軸包括設備監控、新能源與工業安全等,涵蓋集中式與分散式運動控制系統,並支援多種通訊技術如乙太網路、Motionnet、EtherCAT和CANopen
從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展 (2024.08.22)
在穩定關鍵礦物供應的因應對策中,發展回收再生綠色技術不失為一解決之道。涉及這類技術的國際專利,涵蓋了從不同來源提取和純化鎵的各種方法。
貿澤電子即日起供貨可部署深度學習模型的BittWare GroqCard加速器 (2024.08.22)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨BittWare的GroqCard加速器。這款雙寬PCIe外形的ML加速器為PyTorch、TensorFlow和ONNX訓練的深度學習模型提供簡單的部署路徑。GroqCard加速器可用於金融、政府、生成式AI、石油和天然氣以及工業應用,為其加速AI、HPC和ML工作負載
恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客製化服務 (2024.08.22)
對於發卡機構而言,客製化與適應能力至關重要。恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出在JCOP 5 EMV上運作的新一代JCOP Pay,旨在提供支付卡高度的客戶客製化,同時增強卡片資訊安全
Diodes新款10Gbps符合車規的主動交叉多工器可簡化智慧座艙連接功能 (2024.08.22)
Diodes公司的10Gbps 6:4 主動交叉多工器PI3DPX1225Q符合汽車規格,搭載線性ReDriver訊號調節器,透過USB Type-C接頭切換USB 3.2和DisplayPort 2.1訊號,這款小尺寸元件為智慧座艙和後座娛樂系統提供低延遲、高訊號完整性的連接功能
ROHM高可靠性車載Nch MOSFET適用於多種馬達及LED頭燈應用 (2024.08.22)
隨著車用電子元件提高安全性和便利性的需求,為了提高燃油效率和降低電耗,更是要求需降低車用產品的功耗。其中針對車電開關應用不可或缺的MOSFET市場,對導通電阻低、損耗低且發熱量低的產品需求逐漸高漲
xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs(知微電子)於今(21)日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling,則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片,相當適用於整合超便攜裝置(ultramobile device)與下一代人工智慧(AI)解決方案
[自動化展] 推動無油、低成本自動化 易格斯展出多項業界首創方案 (2024.08.21)
推動無油化(zero lubrication)是易格斯(igus)的重要願景,今年的展覽以此為主題,展示了一系列在無油化(零潤滑)解決方案上的最新應用產品。此外,igus也展出了新的低成本自動化化方案與RBTX 平台,為客戶提供更便捷和經濟的產品選用服務
[自動化展] 凌華聚焦AI、綠能與移動機器人 展現智能方案實力 (2024.08.21)
凌華科技(ADLINK)在今年展示其在AI、綠能科技與移動機器人領域的最新成果,展現其轉向解決方案供應商的能力,以及整體夥伴生態系的實力,特別是在AI技術的整合與多元方案提供的成果
研究:全球晶圓代工產業因AI需求推動營收增長 (2024.08.21)
根據Counterpoint Research的晶圓代工季度追蹤報告,2024年第二季度全球晶圓代工產業的營收季增約9%,年增約23%,主要受AI需求強勁推動。CoWoS供應持續緊張,未來的產能擴充將集中於CoWoS-L
xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs(知微電子)為使用壓電微機電(piezoMEMS)的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者,現推出xMEMS XMC-2400 μCooling,此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片,適用於超便攜裝置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解決方案

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