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CTIMES / 電子產業
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管理美國網路廣告的組織 - IAB

IAB是Internet Activities Board的簡稱,意即美國網路廣告組織,是一個專門管理與觀察美國網路廣告活動的一個機構。
英國艾倫圖靈研究所重心轉向國防國安 強調國家韌性優先 (2026.04.06)
根據衛報報導,英國艾倫圖靈研究所(Alan Turing Institute)近日遭其主要出資者英國研究與創新局(UKRI)要求進行調整研究方向,必須立即重整以符合國家戰略利益。而改革重點將在於把研究重心從民生應用轉為戰略防禦
Deloitte預警AI基礎設施爆發 將引發記憶體供需失衡 (2026.04.06)
德勤(Deloitte)最新發布的《2026年全球半導體產業展望》報告中預測,受惠於人工智慧(AI)基礎設施的爆發式成長,今年全球晶片銷售額將達到創紀錄的9,750億美元,年成長率加速至26%
Deloitte預警AI基礎設施爆發 將引發記憶體供需失衡 (2026.04.06)
德勤(Deloitte)最新發布的《2026年全球半導體產業展望》報告中預測,受惠於人工智慧(AI)基礎設施的爆發式成長,今年全球晶片銷售額將達到創紀錄的9,750億美元,年成長率加速至26%
MIT開發SEED-SET測試框架 精確識別AI決策中的倫理漏洞 (2026.04.05)
麻省理工學院(MIT)研究團隊開發出一種名為SEED-SET的自動化測試框架,能精確識別AI決策支持系統在處理社會群體時可能產生的不公平現象。這項技術利用大型語言模型(LLM)作為人類價值觀代理,協助決策者在電力分配或城市規劃等高風險領域,為AI治理提供系統化的解決方案
MIT開發SEED-SET測試框架 精確識別AI決策中的倫理漏洞 (2026.04.05)
麻省理工學院(MIT)研究團隊開發出一種名為SEED-SET的自動化測試框架,能精確識別AI決策支持系統在處理社會群體時可能產生的不公平現象。這項技術利用大型語言模型(LLM)作為人類價值觀代理,協助決策者在電力分配或城市規劃等高風險領域,為AI治理提供系統化的解決方案
力積電攜手法國CEA機構 打造整合RISC-V與矽光子3D堆疊AI晶片 (2026.04.05)
力積電(PSMC)宣佈,將與法國原子能署(CEA)旗下兩大研究機構CEA-Leti與CEA-List展開戰略合作。雙方將結合RISC-V架構與Micro LED矽光子技術,導入力積電現有的3D堆疊與中介層(Interposer)平台,為次世代AI系統提供具備高頻寬通訊與高效能運算的解決方案
力積電攜手法國CEA機構 打造整合RISC-V與矽光子3D堆疊AI晶片 (2026.04.05)
力積電(PSMC)宣佈,將與法國原子能署(CEA)旗下兩大研究機構CEA-Leti與CEA-List展開戰略合作。雙方將結合RISC-V架構與Micro LED矽光子技術,導入力積電現有的3D堆疊與中介層(Interposer)平台,為次世代AI系統提供具備高頻寬通訊與高效能運算的解決方案
戶外機器人邁向開放生態 Yarbo 發表開源平台策略與智慧輔助模組 (2026.04.05)
智慧庭院機器人商Yarbo宣佈啟動「Yarbo Open Platform」計畫,正式將其模組化機器人系統開放給全球開發者與智慧家居生態系。 伴隨開放平台策略的發表,Yarbo同時在Kickstarter平台上推出M Series專用的「智慧輔助模組(SAM)」
戶外機器人邁向開放生態 Yarbo 發表開源平台策略與智慧輔助模組 (2026.04.05)
智慧庭院機器人商Yarbo宣佈啟動「Yarbo Open Platform」計畫,正式將其模組化機器人系統開放給全球開發者與智慧家居生態系。 伴隨開放平台策略的發表,Yarbo同時在Kickstarter平台上推出M Series專用的「智慧輔助模組(SAM)」
經濟部啟動6項台法合作計畫 助產業切入國際供應鏈 (2026.04.02)
經濟部長龔明鑫近日率團赴法,除了與台、法業者共同宣布首度推動的台法雙邊徵案,已成功促成6項合作計畫,並將於今年六月辦理第二期徵案外;亦促成工研院與衛星通訊營運商Eutelsat簽署合作備忘錄,鏈結關鍵科技優勢,將有助於台灣廠商切入歐洲低軌衛星供應鏈
經濟部啟動6項台法合作計畫 助產業切入國際供應鏈 (2026.04.02)
經濟部長龔明鑫近日率團赴法,除了與台、法業者共同宣布首度推動的台法雙邊徵案,已成功促成6項合作計畫,並將於今年六月辦理第二期徵案外;亦促成工研院與衛星通訊營運商Eutelsat簽署合作備忘錄,鏈結關鍵科技優勢,將有助於台灣廠商切入歐洲低軌衛星供應鏈
波士頓動力Atlas正式商用量產 進軍汽車供應鏈 (2026.04.02)
波士頓動力(Boston Dynamics)近期宣布,於今年初CES展發表的「電動版Atlas」人形機器人已於波士頓總部正式啟動生產。這款專為企業級應用設計的人形機器人,2026年的首批產能已全數預訂完畢,預計將於未來幾個月內交付給現代汽車(Hyundai)與Google DeepMind
波士頓動力Atlas正式商用量產 進軍汽車供應鏈 (2026.04.02)
波士頓動力(Boston Dynamics)近期宣布,於今年初CES展發表的「電動版Atlas」人形機器人已於波士頓總部正式啟動生產。這款專為企業級應用設計的人形機器人,2026年的首批產能已全數預訂完畢,預計將於未來幾個月內交付給現代汽車(Hyundai)與Google DeepMind
300mm晶圓廠支出將突破1300億美元 AI驅動半導體設備迎新高 (2026.04.02)
國際半導體產業協會(SEMI)於日前發布最新「300mm晶圓廠展望報告」,預測2026年全球300mm晶圓廠設備支出將成長18%,達到1,330億美元的歷史新高。 根據報告,邏輯與微處理器(Logic & Micro)領域將成為引領設備擴張的領頭羊,主要動能來自晶圓代工部門對2奈米(sub-2nm)尖端製程的強大需求
300mm晶圓廠支出將突破1300億美元 AI驅動半導體設備迎新高 (2026.04.02)
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ST:AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛(SDV)發展,車內控制系統的設計方式正悄悄改變。 (圖一)ST的Steller P3E專用於汽車邊緣智慧應用 過去,微控制器(MCU)主要負責執行既定邏輯,功能在設計完成後大致固定;但在軟體可以持續更新的架構下,控制器不再只是照既有指令運作,而需要承擔更多運算與調整的角色
ST:AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛(SDV)發展,車內控制系統的設計方式正悄悄改變。 過去,微控制器(MCU)主要負責執行既定邏輯,功能在設計完成後大致固定;但在軟體可以持續更新的架構下,控制器不再只是照既有指令運作,而需要承擔更多運算與調整的角色
Anvil Robotics完成650萬美元種子輪募資 發展實體AI基礎設施層 (2026.04.02)
專注於實體AI基礎設施的科技新創 Anvil Robotics 完成 650 萬美元(約新台幣2億800萬元)種子輪募資,由矽谷硬科技(HardTech)創投 Matter Venture Partners(MVP)領投。本次資金將用於加速實體 AI 基礎設施平台的研發,並推動全球市場布局
Anvil Robotics完成650萬美元種子輪募資 發展實體AI基礎設施層 (2026.04.02)
專注於實體AI基礎設施的科技新創 Anvil Robotics 完成 650 萬美元(約新台幣2億800萬元)種子輪募資,由矽谷硬科技(HardTech)創投 Matter Venture Partners(MVP)領投。本次資金將用於加速實體 AI 基礎設施平台的研發,並推動全球市場布局
貿澤電子即日起供貨Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模組 (2026.04.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模組。EM8695模組為無線工業感測器、中階物聯網、資產追蹤、穿戴式裝置、中速運算及影像監控應用,提供高效率、具成本效益且符合未來需求的5G連線能力

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