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支援Fabless DFM設計 台積電推出設計參考7.0版 (2006.07.18)
台積電日前推出設計參考流程7.0版，相較於6.0版本，新版本強化了統計靜態時序分析（Statistical Static Timing Analyzer；SSTA）功能，及新的耗電管理方法與可製程性設計（DFM）功能 |
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龜兔賽跑 (2006.07.17)
全球最大半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materials）CEO Mike Splinter，於出席美國半導體設備展（Semicon West）論壇時表示：「中國半導體技術將在5～7年之後追上美國。」他認為中國積極扶植半導體設備廠商，加上中國當地許多優秀工程人才越來越多，日後將成為晶片重要生產國 |
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Soitec宣佈全球策略性拓展計畫 (2006.07.16)
絕緣層上覆矽（SOI）晶圓與其它半導體生產用工程基板製造商Soitec（Euronext Paris），近日宣布其最新擴充發展策略，目的在於因應全球對絕緣層上覆矽（SOI）與其他工程基板不斷增加的需求 |
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中芯太陽電池量產 鎖定中國中西部市場 (2006.07.14)
中國晶圓代工廠中芯國際總裁暨執行長張汝京於日本太陽電池論壇中表示，中芯上海十廠（Fab10）已完成太陽電池產能建置，第二季已開始小量投產，目前年產能為2.5MW（百萬瓦），明年就會開始獲利 |
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Soitec宣佈全球策略性拓展計畫 (2006.07.13)
絕緣層上覆矽（SOI）晶圓與其它半導體生產用工程基板的領導製造商Soitec（Euronext Paris），今天宣布其最新擴充發展策略，目的在於因應全球對絕緣層上覆矽（SOI）與其他工程基板不斷增加的需求 |
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需求不足 台積電第三季產能利用率下滑 (2006.07.13)
今年第二季PC及面板等應用晶片需求弱，已反映在第三季上游半導體廠接單。設備業者指出，由於包括LCD驅動IC、DVD播放機等光儲存元件、GSM手機晶片等第三季訂單遞延，個人電腦相關晶片組、繪圖晶片等又未見到訂單回籠，台積電已經將原訂八吋廠新機台裝機時間延二至三個月，其中0 |
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缺乏競爭力 半數中國晶圓廠恐倒閉 (2006.07.12)
SEMI（半導體設備暨材料協會）市場分析經理Samuel Ni（倪兆明）在美西半導體展中大膽預測，即使中國半導體產業需求正持續上揚，但由於中國晶圓廠缺乏合作夥伴、無晶片製造能力與缺乏競爭力三大因素，預期半數以上的中國晶圓廠恐難逃倒閉命運，甚至預期經洗牌戰役後僅剩四成業者能存活 |
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Soitec發表首款應變絕緣矽基板商業產品 (2006.07.12)
絕緣層上覆矽（SOI）晶圓與其它半導體生產用工程基板製造商Soitec（Euronext Paris），12日宣布其應用於65奈米線寬以下製程的應變絕緣矽（sSOI）晶圓已經上市，並成為業界首款因應未來需求而量產的商業基板 |
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Maxim推出CCD用雙電壓輸出直流電壓轉換器 (2006.07.12)
MAX8614A/B是MAXIM最新推出雙輸出直流電壓轉換器可產生獨立控制的正電壓和負電壓，當輸入電壓為2.7V到5.5V時，正電壓最大可輸出50mA，同時負電壓可輸出到100mA，這個元件適用於數位相機的CCD和LCD面板或其他可攜式設備 |
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Maxim推出三路、非揮發性、低刻度步階可調變電阻器與記憶體 (2006.07.12)
DS3906是MAXIM最新推出為低電阻、低刻度步階應用設計。它包含三組非揮發性(NV)、低溫度係數、數位式可調變電阻，當與外部的固定電阻並聯時，它可提供歐姆和次歐姆(subohm)的增量 |
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聯電與台大合作開發WiMAX射頻晶片 (2006.07.11)
聯電與台大共同宣佈，合作研發出一個適用於Wimax系統的射頻收發器晶片。該產品操作於5GHz頻段低雜訊放大器（LNA）之下，雜訊指數為1.78dB；其於低電壓操作（1V）的接收器射頻前端（Receiver Radio Frequency Front End）也達成5~6dB的雜訊指數 |
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茂德中科第二座十二吋廠動土 投資總額25億美元 (2006.07.06)
茂德旗下的第二座中科十二吋廠五日舉行動土典禮，總投資金額25億美元，除直接切入70奈米外，隨後並導入60奈米，預計明年第四季量產，未來茂德中科二座十二吋廠，單月總產能合計將上看九萬片到十萬片；而依照茂德董事長陳民良所規劃 |
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90奈米製程微縮順利 DRAM業者樂觀 (2006.07.04)
第二季以來DRAM市場供需平衡未有太大變化，DRAM價格也維持在一定區間之內，這個市況對於DRAM廠來說，卻可有效控制成本，並盡力拉高營收及毛利率，如國內DRAM廠力晶、茂德、南亞科等，第二季營收創下歷史新高，毛利率也較第一季大躍進 |
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台積電、聯電第三季旺季不旺 (2006.06.28)
儘管台積電、聯電要到七月底之後舉行的法人說明會中，才會對第三季及下半年景氣提出正式展望，不過若由目前設備商及分析師掌握的消息來推估，聯電第三季營收成長力道，似乎明顯高於台積電 |
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矽晶圓供不應求 力晶則率先調漲價格 (2006.06.27)
矽晶圓（silicon wafer）供不應求導致第三季合約價上調5％，雖然過去晶圓代工廠多自行吸收材料漲幅，但是矽晶圓第三季已是第六個季度調漲價格，所以國內晶圓代工廠已經開始考量，將矽晶圓漲價幅度轉嫁到上游IC設計業者 |
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中芯武漢十二吋晶圓廠正式動工 (2006.06.27)
中芯國際武漢十二吋晶圓廠將正式動工。這是中芯繼北京、上海之後，在中國建設的第三座十二吋晶圓廠，也是首次以融資租賃模式參與的半導體代工重大專案。
上海「第一財經日報」報導，中芯國際總裁張汝京稍早曾強調，武漢廠最快在2007年底完工，最慢在2008年第一季度完工，首期廠區單月產能將達2.5萬片 |
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茂德-第三座十二吋中科晶圓四廠動土典禮暨記者會 (2006.06.22)
茂德科技繼締造中科第一座十二吋晶圓廠於2005年領先國內同業以90奈米製程技術成功量產的耀眼紀錄後，2006年茂德科技將再接再厲興建第三座十二吋晶圓廠，為打造全球半導體產業的旗艦而努力 |
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XBox360晶片訂單 無力拉抬景氣 (2006.06.21)
根據工商時報報導，許多半導體業人士原本寄望遊戲機（Game Console）晶片可以帶動第三季景氣，不過目前看起來仍是事與願違。據國內遊戲機晶片供應商表示，微軟XBox360的南北橋晶片、繪圖晶片等第三季下單量 |
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通訊與PC需求顯著 第四季基板再現爆發力 (2006.06.21)
載板第三季需求尚未明朗，業者認為在覆晶基板方面，南電與全懋都認為需求會上揚，惟最精確的時間點會落在八月，至於CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可維持第二季的水準或小幅上揚，第四季整體基板會因通訊與PC需求顯著加溫再現爆發力 |
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提高矽產量並引進人才 打造台灣太陽能產業鏈 (2006.06.21)
矽材料缺乏是目前國內太陽能光電產業發展面臨最大的障礙，經濟部一方面規劃引進德國技術人員，協助國內業者發展，並由工研院帶頭研發，五年投入15億元，量產合計約800噸 |
