今年第二季PC及面板等應用晶片需求弱，已反映在第三季上游半導體廠接單。設備業者指出，由於包括LCD驅動IC、DVD播放機等光儲存元件、GSM手機晶片等第三季訂單遞延，個人電腦相關晶片組、繪圖晶片等又未見到訂單回籠，台積電已經將原訂八吋廠新機台裝機時間延二至三個月，其中0.25微米至0.18微米成熟製程產能鬆動，台積電第三季平均產能利用率恐不到100％。

今年初半導體市場景氣淡季不淡，當時0.25微米至0.18微米等成熟製程產能利用率爆滿，台積電還因此轉單至力晶及世界先進，聯電及特許等代工廠則取消了價格折讓，當時國內半導體廠對今年市況展望樂觀，多預估今年半導體景氣高點，應會落在第四季上旬。

不過五月以後，個人電腦市場需求疲弱，面板應用晶片供過於求，加上GSM手機庫存問題浮出檯面，在手機庫存及PC需求不振等問題延續至第三季情況下，晶圓代工廠不時傳出產能利用率鬆動消息，許多分析師也開始對下半年市況有所疑慮，並認為晶圓代工景氣高點，恐怕已提前在第二季來到。

設備業者表示，原本第二季初時，因為中低階成熟製程產能爆滿，包括台積電在內的幾家晶圓代工廠，都有擴充八吋廠產能計劃，不過台積電原本應該在六月及七月開始裝機的新機台，已通知延後二至三個月再進行。至於延後裝機時間原因，在於採用0.25微米至0.18微米製程，包括LCD驅動IC、DVD晶片、GSM手機射頻及基頻晶片等產品線，均已見到第三季訂單滑落現象。

設備業者指出，台積電第三季接單情況，採用90奈米以下先進製程的數位機上盒（STB）晶片、3G手機的數位訊號處理器及繪圖晶片、無線區域網路（WLAN）晶片、遊戲機內建晶片組及繪圖晶片等訂單，仍然續強，相關產能亦達滿載，但0.13及0.15微米製程僅達滿線，0.25微米至0.18微米等成熟製程產能卻已鬆動，所以整體來看，第三季產能利用率的確開始下滑。包括德意志證券在內幾家外資券商在近期發佈研究報告中，則推估台積電第三季產能利用率應不到100％，約介於98～99％間。