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半導體景氣的燕子來了嗎？ (2007.04.04)
Joseph旋風
四月十一日，所羅門美邦證券公司半導體分析師Jonathon Joseph自去年七月四日成功判斷股市高點之後，再次領先各研究機構，發表半導體類股已經觸底的看法，並且調整多檔股票的評價；市場上充斥著多空各種不同的聲音 |
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德儀排除在印度設晶圓廠的可能性 (2007.04.03)
根據中央社消息指出，德州儀器（TI）成為首家把印度排除設立新廠的大型晶圓廠，印度發展半導體業來說，是一大打擊。德州儀器總裁兼執行長譚普敦表示，在印度的投資將僅維持在研究與產品開發 |
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台積電捷報頻傳有感 (2007.04.03)
雖然半導體低迷景況是否已觸底尚未明朗，然而國內晶圓代工二大龍頭：台積電與聯電，卻已經在接單的競爭上暗潮洶湧。從目前跡象看來，彼此較狠勁的味道越來越濃，不過從媒體曝露的消息來判斷，聯電目前似乎是處於挨打的局面，而台積電在張忠謀的穩健帶領下，他口中已成為流行語的「燕子」看來已回巢了 |
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74系列邏輯IC邁向GHz新紀元 (2007.04.02)
洋芋半導體（PotatoSemi.com）專注於高速CMOS IO技術研究，目前為全球高速CMOS IO領域之IC設計領導廠商，成功的創新IC設計技術已正式應用於74系列邏輯IC，領先全球同業技術開發出全新一代GHz74系列高頻低雜訊與高效能的IC產品 |
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TI晶片已由10家鑲嵌片製造商採用 (2007.04.02)
德州儀器（TI）宣佈，已有10家鑲嵌片（inlay）製造商採用TI無線射頻辨識（FRID）晶片開發一系列電子標籤，支援零售供應鏈、資產追蹤和驗證應用。這些客戶包括北美、歐洲及亞洲的老牌廠商和新的RFID鑲嵌片供應商，皆使用TI以卷帶 (strap) 和晶圓形式供應的EPC Generation 2（Gen 2）極高頻（UHF）晶片，以及TI的高頻（HF）ISO/IEC 15693晶片 |
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飛思卡爾即將推出雙核心MPC8641D元件 (2007.04.02)
飛思卡爾在3月27至29日所舉行的第二屆Multicore Expo會議暨展覽的這次計畫包括展示MPC8641D的對稱多核心處理功能，該產品目前已經出貨，並已經有超過60家以上的客戶採用。此外，飛思卡爾的Toby Foster也在3月27日發表簡報，介紹各種與設計多核心元件有關的理性取向抉擇 |
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英特爾繼在大連設立晶圓廠後設立半導體學院 (2007.03.28)
英特爾（Intel）繼前天宣布在大連市建立晶圓廠後，昨天與大連市政府、大連理工大學就創建半導體技術學院簽署協議。該學院是英特爾首次在全球建立的半導體學院，專門培養半導體人才，相關儀式於2007年3月27日在大連舉行 |
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台積電走入55奈米製程 (2007.03.28)
台積電宣布，該公司55奈米半世代製程技術進入量產。台積電表示，55奈米製程是由65奈米製程技術直接微縮90%，將有助於客戶降低單顆晶粒成本，另外晶片也能夠節省耗電量達10%至20% |
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美光將為西脅工廠引進90奈米製程技術 (2007.03.28)
美國美光科技已決定耗資100億日圓（約8500萬美元）為生產DRAM的日本兵庫縣西脅工廠引進90奈米製程技術。西脅工廠目前主要生產設計製程為110nm的DRAM產品。美光此次投資將把西脅工廠一半的產能轉換成90nm製程 |
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台積電穩固蟬聯2006年全球晶片代工龍頭 (2007.03.27)
最新報告顯示，2006年台灣代工晶片製造商台積電的代工晶片製造業務再一次保持在全球最高位置。
1987年台積電創建了晶片代工行業，據市場調研機構Gartner初步調查稱，去年它在全球代工市場的份額已經佔到45.2％，銷售收入達到97億美元 |
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Intel的Turbo Memory技術將在新迅馳平台上現蹤 (2007.03.26)
透過日前在德國所舉行的漢諾威電腦展（CeBIT），Intel已經將Robson技術，正式更名為Turbo Memory技術，下一世代迅馳平台Santa Rosa主機板中，也都將預留Turbo Memory專用插槽。而Intel初期將推出的512MB及1GB Turbo Memory技術NAND加速模組，也已經由鴻海為其開模試產成功，下半年將配合Santa Rosa平台共同出貨 |
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搶先一步 奇夢達和美光發表DDR3 DRAM晶片 (2007.03.26)
晶片分析機構Semiconductor Insight指出，奇夢達和美光科技已經搶在三星電子之前發表了下一代DDR3 DRAM晶片的樣品，成為DDR3 DRAM市場和技術的領先廠商。
DDR3晶片的速率是前代DDR2的二倍，但消耗的能量沒有明顯增長 |
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美國考慮修改科技出口草案 放寬對中出口限制 (2007.03.25)
外電消息報導，美國政府將考慮修改「科技出口管制草案」，以放寬對中國的技術出口限制。
由於美國去年6月制定了一份「科技出口管制草案」，以減輕對中國科技出口的影響，但該法案引來美國科技業的不滿及反彈 |
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AMD全球半導體晶片製造商排名躍升至第八 (2007.03.22)
市場分析機構iSuppli公佈針對全球前25大半導體供應商的市佔率調查排行榜，其中AMD排名由2005年的十五名，向上躍升為第八名，年營收增加91.6％，業績則有兩倍以上的成長 |
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海力士與新帝合作開發CE專用資料儲存晶片 (2007.03.22)
海力士（Hynix）與記憶卡業者新帝（SanDisk）將合作，聯手生產消費電子專用的資料儲存晶片。雙方將各出資一半，擴大海力士的產能，這項合作計畫將著重在可大幅提升NAND容量的x4記憶技術上 |
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搶佔代工市場 中芯將擴大DRAM產量 (2007.03.22)
中芯國際對於DRAM的佈局又有積極動作。該公司執行長張汝京在Semicon China 2007研討會上，對外表示中芯北京廠即將針對65奈米邏輯產品進行投產，另外該公司旗下的武漢十二吋晶圓廠，初期產能也將全數用於DRAM的生產，此外中芯也正與奇夢達及爾必達商談70奈米製程的授權計劃 |
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經濟部審查通過台積電0.18微米赴中國投資 (2007.03.21)
經濟部投資審議委員會於3月20日審查通過台積電申請將其上海松江廠的晶圓製程技術由0.25微米修正為至0.18微米以上，這是經濟部去年底宣布放寬製程技術後第一件審查通過的晶圓廠0.18微米製程登陸投資案 |
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華亞科積極規劃興建12吋廠 (2007.03.20)
台塑集團旗下DRAM華亞科已正式向桃園縣政府提出申購桃園科技工業區土地，預興建兩座12吋晶圓廠，將花費至少一千五百億元，桃園縣政府對這項申購案召開審查會。華亞科指出，由於申購案尚未獲得核准，因此公司不便多做說明 |
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打造舞台讓台灣半導體在世界發光 (2007.03.20)
台灣半導體產業協會（TSIA）成立於1996年，是一個以關心產業發展為出發點的民間團體，協會的最終目標是透過活動凝聚業界對產業發展的共識，2006之前的活動都屬於較小型的活動 |
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IDM外包代工風潮不退 日系大廠仍在觀望 (2007.03.16)
進行外包代工的半導體IDM廠商數量激增，英飛淩（Infineon）表示，不會自行投資購買65奈米以下製程的LSI積體電路製造設備。進入2007年1月，荷蘭NXP半導體也表示將在2007年年底，退出目前與意法半導體（ST）共同推動的LSI製程技術開發項目“Crolles2”，並在CMOS技術研發和生產方面，強化與台積電的合作關係 |
