CTIMES - 半導體晶圓製造業

『RS08 超低階MCU 核心』媒體聚會 (2006.04.12)
飛思卡爾半導體一向致力於MCU產品的開發，為滿足業者對於更小型、更經濟實惠解決方案的需求，飛思卡爾推出一款業界最具成本效益的超低階8位元微控制器（MCU）核心

DEK ProFlow DirEKt擠壓印刷技術獲製造獎 (2006.04.10)
DEK公司ProFlow DirEKt擠壓印刷技術，在2006年上海國際電子生產設備暨微電子工業展覽會 (Nepcon) 上，K獲得由《EM Asia》雜誌舉辦的2006年創新獎中“點膠系統/設備” 組別的最佳產品殊榮

產能供不應求 0.18微米晶圓代工取消折讓 (2006.03.31)
晶圓代工廠第二季起0.18微米邏輯元件晶圓代工產能供不應求，已經讓去年下半年至今年第一季的殺價搶單市況出現變化。根據國內IC設計業者指出，台積電、聯電、中芯、特許等晶圓代工廠，第二季的代工價格折讓已經全面性取消，這個現象已經等於是讓晶圓代工廠「變相漲價」

晶圓代工產能攀高封測廠接單旺盛 (2006.03.30)
由於手機、網路通訊、CMOS影像感測器等晶片訂單大量回籠，晶圓代工廠台積電、聯電、特許等第二季產能利用率意外攀高，也帶動測試廠的晶圓測試訂單接單愈趨暢旺。由於日月光旗下福雷電、京元電、欣銓、台曜等業者上半年產能已被晶圓雙雄預訂一空

2005晶圓代工台積電、聯電、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市調機構顧能（Gartner）公布2005年晶圓代工廠市佔率排名，中國大陸中芯半導體以6.4％全球市佔率，些微領先新加坡特許半導體，成為2005年全球排名第三大晶圓代工廠。顧能公布的排名，以各公司去年營收為計算基礎，其中台積電以44.8％市佔率，仍然雄霸晶圓代工廠冠軍；亞軍則依然是聯電，市佔率15.4％

中芯跨足太陽電池市場獲德國與日本訂單 (2006.03.27)
中芯國際跨足太陽電池市場有成，該公司執行長張汝京說，中芯已經有了逾30萬片的再生晶圓，用來生產太陽電池，單一電池模組轉換率最高可達16％以上，並獲德國及日本大廠訂單，四月正式量產出貨後，對中芯的獲利將會有很大的挹注

聯電90奈米製程獲Freescale與ATI認證 (2006.03.23)
國內晶圓代工大廠聯電去年營運表現差強人意，今年首季雖然還處於休養生息階段，但已傾公司全力發展90奈米以下先進製程。據今年參加中國半導體展（Semicon China 2006）的相關設備業者指出

中國晶圓代工景氣旺盛產能高升 (2006.03.23)
受惠於LCD驅動IC晶圓代工訂單開始大規模由台灣移往大陸，以及大陸當地IC設計公司投片量快速增加，大陸幾家主要晶圓代工廠如中芯、和艦、宏力、上海先進、華虹NEC等，首季產能利用率均維持在85％至95％間，與去年第四季相較幾乎沒有衰退，顯示大陸晶圓代工市場景氣仍處於復甦期，而龍頭大廠中芯國際現在0

TSIA：2005年台灣半導體產業相較全球弱勢 (2006.03.21)
根據WSTS統計，2005年全球半導體市場銷售值達2275億美元，較2004年成長6.8%；銷售量達4555億顆，較2004年成長5.1%；ASP為0.499美元，較2004年成長1.6%。2005年表現較出色的有NAND Flash、Logic及MPU

DDR2記憶體下半年需求大增 (2006.03.20)
DRAM行情相對穩健，加上DDR2需求、行情增溫，南亞、茂德以及模組廠宏連科二月份營收均較一月逆勢增長，其中主攻OEM市場的南亞有逾6％的表現。南亞科發言人白培霖表示，三月份DDR2合約價調漲10％，供需依然吃緊，到四月也還不錯

增加自有產能南亞首座12吋廠動土 (2006.03.16)
記憶體大廠南亞科技的首座十二吋晶圓廠於十五日動土。這次南亞在台北縣泰山鄉的新廠，初步將耗資新台幣400億元，整體建廠完畢預計花費839億元。公司準備在今年第四季大手筆籌資100億元因應建廠所需資金缺口，目前則尚未決定以現金增資或發行海外存託憑證募資

英特爾65奈米製程下半年將躍居主流 (2006.03.12)
為拉開與超微（AMD）之間的競爭關係，英特爾（Intel）在先進製程技術開發演進更加積極。英特爾於2006年春季IDF上表示，65奈米製程處理器出貨已超過100萬顆，英特爾也持續遵循摩爾定律（Moore’s law）、二年推動一次製程技術轉換的時程，預計2007年推進至45奈米製程，65奈米今年下半年也可望超越90奈米成為主流

12吋DRAM廠群聚中科 (2006.03.07)
在新竹科學園區用地取得愈趨困難之際，台中科學園區儼然成為國內DRAM廠十二吋廠建廠重鎮，如今不僅茂德中科十二吋廠已經量產，華邦中科十二吋廠將於四月底正式落成啟用，至於力晶則宣佈將於三月底，於台中后里舉行中科十二吋廠動土典禮

美光將評估收購英飛凌記憶體事業 (2006.03.06)
全球第三大DRAM廠美光科技總裁愛波頓（Steve Appleton）指出，雖然至今仍沒有任何人與美光接觸，詢問美光是否有意收購英飛凌記憶體事業，但是美光已做好準備，如果可能的話，將開始評估收購英飛凌記憶體事業

LED應用加溫磊晶圓搶手 (2006.03.03)
LED產業後勢由於7吋背光源、尤其NB等應用開始加溫，今年下半年磊晶片，將出現「用搶的」熱況。目前LED最主要市場在於手機產品，現在3.5吋手機面板，幾乎都已採用LED作為光源

Xilinx新產品推動聯電65奈米製程腳步 (2006.03.02)
Xilinx宣佈推出採用65奈米先進製程的Virtex FPGA系列元件，雖然Xilinx表示代工夥伴包括聯電及東芝，下半年才會正式大量出貨，但以前置投片來推算，聯電現在65奈米投片應該已經開始啟動，對積極佈局65奈米製程的聯電，可說是又向前跨出一大步，至於後段覆晶封測訂單，則交給矽品負責，覆晶基板則由景碩提供

茂德採用漢民離子植入機 (2006.03.02)
設備向來是半導體製造商花錢最多的地方，而且半導體設備製造技術一直壟斷在外商手中。不過最近設備代理大廠漢民科技打破外商壟斷局面，將自製離子植入機送進茂德中科十二吋廠，消息震動竹科各家設備大廠

TI為DaVinci技術應用廠商推出CE WLAN Developer Kit 1.0版開發套件 (2006.02.27)
德州儀器(TI)為因應Wi-Fi已成為消費電子產品必備功能的市場趨勢，針對網路機上盒、數位媒體轉接器和個人錄影機等固定式消費電子產品推出CE WLAN Developer Kit(CE WLAN DK)1.0版開發套件

力晶將再蓋四座12吋廠邁向市佔前三大 (2006.02.23)
鑑於DDR2主流世代加速推展，力晶鞏固十二吋廠領先地位動作不停歇，12C、12D興建計畫加速推展，加上今年因採購旺宏十二吋廠，進行產能擴充，力晶年度資本支出將由300億元提高為600億元

台積電45奈米製程顯影技術達量產能力 (2006.02.23)
台積電向45奈米製程跨出大一步，台積聞名全球的「浸潤式曝光顯影技術」已經達到量產能力，台積電宣布，十二吋晶片測試時，晶片缺陷已經可以降到七個，缺陷密度低到每平方公分0.014的程度