帳號:
密碼:
CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
台積公司第三季營收較第二季成長18% (2005.10.27)
台灣積體電路製造股份有限公司今(27)日公佈九十四年第三季財務報告,其中營收約達新台幣692億5仟8佰萬元,稅後純益約為新台幣244億8仟8佰萬元,每股盈餘為新台幣0.99元(換算成美國存託憑證每單位為0.15美元)
飛思卡爾推出頂級整合式8位元單晶片 (2005.10.27)
飛思卡爾半導體已推出了S08QG系列8位元微控制器(MCUs),為了提供進一步的單晶片整合功能,MC9S08QG8/QG4微控制器新增了一組具有改良式8通道、10位元的類比對數位轉換器(ADC),藉以提供更佳的解析度及轉換速度,同時也降低功率損耗
旺宏六吋廠獨立 專事晶圓代工 (2005.10.26)
旺宏電子董事會通過將六吋晶圓廠及策略製造服務中心獨立而出,成為專注於晶圓代工的子公司。這家新公司尚未命名,但已知董事長由旺宏資深副總經理盧志遠兼任,總經理由旺宏協理趙炎海擔任,初期為百分之百旺宏持股之子公司,旺宏以資產作價及新公司所需營運週轉金投資,將不超過新台幣22.3億元
AMD轉移X86微處理器技術擴大中國合作關係 (2005.10.26)
AMD企業高階主管齊聚於中國人民大會堂舉行的典禮中,與中國科學技術部(MOST)及北京大學簽署協議,同意授權AMD x86微處理器設計技術,讓中國針對消費與商務市場開發低耗電與嵌入型運算解決方案
瑞薩宣布推出行動電話大容量晶片記憶體微控制器 (2005.10.26)
瑞薩科技宣布推出AE57C1和AE58C智慧卡微控制器,其結合了高效能的32-bit CPU核心,以及瑞薩最大容量的EEPROM(電子抹除式可編程唯讀記憶體)和光罩唯讀記憶體,並可用於多種智慧卡,如第三代行動電話USIM卡和多功能卡
TI量產64倍PWM解析度的TMS320F28x數位訊號控制器 (2005.10.25)
德州儀器(TI)宣佈量產TMS320F2801、TMS320F2806和TMS320F2808數位訊號控制器,為數位化電源供應、馬達控制和先進感測等嵌入式控制應用提供一條降低成本並增加更多新功能的捷徑
Linear發表雙通道升壓DC/DC轉換器 (2005.10.24)
Linear Technology發表雙通道升壓DC/DC轉換器LT3466-1,一個低高度3mm x 3mm DFN封裝的白光LED驅動器及升壓轉換器。此LED驅動器通道可以在由一個單一鋰電池驅動10顆白光LED的情況下,達83%之效率;而升壓轉換器能提供TFT-LCD所需偏壓或驅動一個OLED螢幕
業者採用AMD Turion64行動運算技術 (2005.10.24)
AMD宣佈Falcon Northwest將加入眾多電腦製造商與系統廠商的行列,推出採用AMD Turion 64行動運算技術的產品。針對PC遊戲市場而開發的客制化系統產品製造商─Falcon Northwest,選擇AMD TurionTM 64行動運算技術來開發新款FragBook TL-2筆記型電腦,讓遊戲玩家能夠同時享受更優異的效能與方便的機動性
Vishay推出新型低值POWER METAL STRIP電阻 (2005.10.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出兩款額定功率分別為3.0W和5.0W的新型低值表面貼裝Power Metal Strip電阻,這兩款器件均具有0.2mΩ的超低電阻值。 新型Vishay Dale WSL3921及WSL5931是所有類型的電流感應、分壓及脈波應用的理想選擇
Vishay推出新型超薄高電容值晶片式固體鉭電容器 (2005.10.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出採用P尺寸小型封裝的新型超薄高電容值晶片式固體鉭電容器,這些電容器具有出色的可靠性,並且可為小型電子設備中的更多功能留出空間
Linear發表36V降壓LED驅動器 (2005.10.21)
Linear Technology發表一款36V,2MHz的降壓DC/DC轉換器LT3474,專門設計使其能如恆定電流LED驅動器操作。新產品內建的感測電阻及調光控制,使其成為在需要以高達1A電流來驅動LED的場合中之理想選擇
TI推出溫度壓力感測器應用的高精確4-20mA傳送器 (2005.10.21)
德州儀器(TI)宣佈推出採用微型MSOP-8封裝的高精確度4-20mA傳送器。XTR117的偏移值和量程誤差都很小,不僅能避免訊號振幅超過範圍並降低雜訊強度,其電流消耗最多也只有250μA
德霖技術學院與盛群半導體產學合作 (2005.10.20)
德霖技術學院與盛群半導體股份有限公司為進行學術研究、發展微控制器應用產品、並推廣HOLTEK微控制器等事宜,由盛群半導體股份有限公司捐贈德霖技術學院HOLTEK HT46型微控制器開發系統HT-ICE以及HOLTEK HT46 OTP版晶片等教學設備
盛群榮獲國際三星電子與國內華碩電腦頒證肯定 (2005.10.20)
盛群半導體推動環境保護與環保無鉛產品的成果,在近期內連續榮獲客戶的肯定,獲頒最佳綠色供應商的獎項。 首先於今年六月份在華碩北投總部,獲頒華碩電腦的Green Management System Verification證書,證書編號為C-GA4-G5036;接著於十月初又在台北福華大飯店,獲頒三星電子的Eco-Partner Certificate證書,證書編號為EPC-2295
Vishay推出可提供 3300μF電容的鉭電容器 (2005.10.20)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出首款在濃度僅為 2.5 毫米的封裝中可提供 3300μF電容的鉭電容器,從而提供了取代在超薄應用中使用多個低值電容器來實現充足電容這一做法的解決方案
Linear發表微功率同步升壓穩壓器 (2005.10.20)
Linear Technology發表SC70封裝、400mA同步升壓DC/DC轉換器LTC3525-3.3及 LTC3525-5,具備真正輸出切斷及峰值電流限制功能。其能工作於1V 至4.5V輸入電壓範圍,成為單一及多顆鹼性/鎳鎘/鎳氫,以及鋰電池應用的理想選擇
中芯晶圓代工 第四季ASP下滑5~10% (2005.10.19)
原本看漲的晶圓代工第四季平均銷售價格(ASP),竟出現中芯看跌5~10%的消息,而中芯現象究竟是個案,還是會蔓延到同業,不但逼得原本最「穩」的晶圓代工法說會提前熱身,也讓台積電與聯電對第四季ASP的看法,突然成為外資圈討論的話題
快捷為電磁加熱應用提高系統可靠性和效率 (2005.10.19)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)的FGA25N120ANTD 1200V NPT溝道技術IGBT,結合了耐崩潰能力和經最佳化的開關和導通損耗性能權衡,能為電磁加熱(IH)應用提高系統可靠性和效率
資金到位 茂德中科12吋晶圓廠月產將達3萬片 (2005.10.18)
茂德完成與合作金庫等15家銀行簽訂130億元聯貸案,該公司中科十二吋晶圓三廠總投資金額18億美元,資金需求已全數到位。茂德表示,中科晶圓三廠目前投產1萬片,以90奈米製程技術進行量產,良率已超過八成以上;在資金到位挹注下,晶圓三廠月產能三萬片的量產規模,可望在明年第三季提前達陣
ST發表大中國區藍圖 同時任命新公司副總裁 (2005.10.18)
ST公佈了最新的大中國區域組織,涵蓋地區包含中國、香港與台灣。ST同時宣佈任命Bob Krysiak為大中國區的公司副總裁暨總經理。 今天,亞太區客戶佔ST的總銷售額已接近50%,其中,在中國的出貨量已超過亞太區總出貨量的50%

  十大熱門新聞
1 SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
2 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
3 工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆
4 [SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新
5 SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
6 SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高
7 SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準
8 TXOne Networks OT資安防護方案 獲台積電供應商獎
9 工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機
10 TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw