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CTIMES / 今日頭條
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
工研院流體驅動緊急救難技術獲愛迪生獎銀獎 (2018.04.12)
擁有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎(Edison Awards)於今(12)日美國紐約公布得獎名單,工研院以「流體驅動緊急救難技術」贏得評審團青睞,勇奪「應用科技-商業安全」類的銀牌,這次是工研院研發技術繼2015年來第四度榮獲愛迪生獎,另也接到國際消防大廠TFT ( Task Force Tips Fire Fighting Equipment ) 和Lions Product等的洽詢訂單
TI結合台灣夥伴 發展毫米波雷達、ADAS、高精度地圖技術 (2018.04.12)
德州儀器(TI)於2018台北國際車用電子展上與「次世代駕駛資訊平台研發聯盟」探討四大主題應用:先進駕駛輔助系統(ADAS)、先進雷達技術、車載資訊娛樂系統以及車身電子與照明
COMPUTEX 2018即將展開 亞馬遜將首度參展 (2018.04.11)
2018年台北國際電腦展 (COMPUTEX 2018),即將於6月5日至6月9日隆重登場。今日舉辦首場記者會並宣布COMPUTEX 2018以「AI(人工智慧)」、「5G(第五代行動通訊)」、「Blockchain(區塊鏈)」、「IoT(物聯網技術應用)」、「創新與新創(Innovations & Startups)」及「電競與虛擬實境 (Gaming & VR)」等六大主題為主軸
國際大廠關注最新車規AEC-Q104 (2018.04.10)
隨著「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為當今科技產業的新寵,欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商,都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試,方能拿到基本門票;然而針對MCM、SIP等複雜多晶片供應商,應該依循哪項規範? 困擾IC設計廠商與Tier1汽車模組商多年的難題,終於在近期有官方解答-最新車規AEC-Q104
科技部啟動量子電腦研發專案 迎接量子電腦時代 (2018.04.10)
科技部今日舉行『探索量子電腦的秘密』記者會,宣布將推動量子電腦的研發專案,臺灣具有領先全球的半導體產業優勢及資訊通信(ICT)產業聚落,科技部從國家層級角度出發,結合最具優勢的半導體產業之研發資源共同發展量子元件製程,將利用半導體量子點及3D異質整合技術,實現大尺度規模的量子電腦處理器
震旦通業全台首推3D電路板列印解決方案 (2018.04.09)
震旦集團旗下通業技研於4/11-4/14在南港展覽館參加《2018台北國際汽車零配件博覽會》,現場將展示最新3D列印、掃描、量測等設備。 此外,震旦也將於4/12舉辦《汽車3D智能生產檢測應用研討會》,首次曝光Nano Dimension 3D電路列印技術,以快速、保密性佳的優勢,搶攻台灣汽車、電子產業市場
AI智能保姆機器人全方位守護寶寶 (2018.04.07)
台灣社會趨於高齡化、少子化,讓嬰幼兒的照護服務品質也倍受矚目,而智慧物聯網的崛起,協助許多的父母對於寶寶的健康及安全照護更為全方位。匯嘉健康生活科技聯手威強電、威聯通科技共同打造全球首創結合智能呼吸監控床墊、物聯網IoT的AI智能保姆機器人,實現免觸控APP自動智慧照護服務,提供更多元的寶寶智慧照護服務
Intel發表首款14奈米筆記型電腦專用的Core i9處理器 (2018.04.03)
英特爾今日發表首款筆記型電腦專用的Intel Core (酷睿) i9處理器,是英特爾史上最高效能的筆記型電腦處理器。英特爾同時發表一款Intel Core平台─ Intel Core i+,結合第8代Intel Core處理器的優勢以及Intel Optane memory,讓高效能桌上型電腦處理器與晶片組的產品線更為完整
德國萊因:發展儲能台灣需加快腳步 (2018.04.03)
德國萊因於3 月30日下午在臺北舉辦儲能技術專題研討會,聚焦於儲能系統的前瞻趨勢及如何進入全球市場。德國萊因TUV太陽能及儲能領域的專家將分別就美歐日等主流市場的儲能技術要求、補貼政策、如何確保儲能系統的安全與可靠等議題進行詳細說明,與會廠商不但出席踴躍,紛紛專業提問交流,為企業佈局全球儲能商機加快腳步
智慧城市展躍升為台灣新興國際展會 (2018.04.02)
為期四天的2018智慧城市展上周落幕,總計共有1050個攤位,吸引來自全球50個國家三萬位專業買主,120位海外城市首長代表共同參與首長高峰會,成為全球最具規模的智慧城市經驗分享樞紐及智慧城市產業解決方案展示平台,買主、參觀人數都創下歷年新高
ST:安全性是聯網汽車最關鍵要素 (2018.03.30)
隨著雲端運算與人工智慧時代的來臨,汽車產業正逐漸轉型。據統計,到了2030年,電子系統佔車輛成本比重最高可達50%,而聯網汽車比例也將達到100%。此外,聯網汽車產生的龐大數據量,將達到每小時20GB
UL推出循環經濟係數認證 華碩拔頭籌獲認可 (2018.03.30)
全球安全科學領導機構 UL (Underwriters Laboratories) 宣佈推出循環係數認證計畫 (Circularity Facts Program) ,以評估企業從線性經濟轉型到循環經濟所做的努力。循環經濟實現了零廢棄物的目標,並延長生產原料的使用壽命,是一種更可永續發展的模式
NVIDIA深度學習運算平台於半年內增加十倍效能 (2018.03.29)
NVIDIA (輝達)針對其深度學習運算平台,揭露一系列重大的進展,讓深度學習的工作負載與六個月前的前一世代產品相比,提升10倍效能。 已被所有大型雲端服務供應商與伺服器製造商所採用的 NVIDIA平台關鍵進展
NVIDIA攜手Arm將深度學習技術導入數十億物聯網裝置 (2018.03.28)
NVIDIA(輝達)宣布與Arm攜手合作,將深度學習推論功能導入即將銷售至全球市場的數十億行動、消費電子與物聯網裝置中。 在這項合作的帶動下,NVIDIA與Arm將聯手把開源的NVIDIA 深度學習加速器(NVDLA) 架構整合到Arm Project Trillium機器學習平台
TrendForce:3D感測技術因運算能力增強而崛起 (2018.03.27)
全球市場研究機構TrendForce與旗下拓墣產業研究院3/27於台大醫院國際會議中心101室,舉辦「3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機」研討會。本次研討會邀請AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠探討3D 感測技術發展
陶氏電子擴大竹南CMP技術中心 化學機械研磨墊產能增加 (2018.03.26)
陶氏電子材料,為陶氏杜邦特種產品事業部旗下的事業單位,3/26於竹南的亞洲 CMP (化學機械平坦化)製造和技術中心舉行第四期擴廠的剪綵典禮。新廠房將擴大化學機械研磨墊的生產業務
碁仕科技: 3D感測技術將蓬勃發展 (2018.03.23)
碁仕科技於3/23舉辦以智慧視覺為主題的研討會,現場有百名半導體業及學術研究單位技術人員共襄盛舉。碁仕科技除了分享機器視覺關鍵產品的基礎知識外,也介紹智慧視覺不可或缺的2D/3D感測器、紅外線感測器、高速攝影機,人工智慧軟體等
COMPUTEX的InnoVEX 2018新創特區爆館展出 (2018.03.23)
「Innovation Hub of ASIA」(亞洲指標新創平台)為展覽主軸的InnoVEX新創特區,將在6月6日至8日於台北世貿三館盛大舉辦,共同主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,今年將有超過20國逾300組新創團隊參加,但因展館空間有限,致使今年展位供不應求
Cadence與國研院晶片中心合作 加速AI晶片設計與驗證 (2018.03.22)
為提升台灣人工智慧(AI)研發能量並加速產業開枝散葉,全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)共同宣佈將強化合作關係,透過提供設計驗證加速模擬平台,以及共同建置的SoC設計及驗證環境,協助學界將研發成果與產業效益連結
Google推動智慧台灣計劃 預計將招募300餘職缺 (2018.03.21)
Google於3/21宣布在台啟動「Google 智慧台灣計劃(Intelligent Taiwan)」。該計劃為Google於台灣實現全球AI-First願景的重點項目,以人才、經濟、生態系為主軸, 透過與台灣政府部門、大專院校、企業界等合作推出多元項目,預計於一年內培育超過 5,000 名人工智 慧人才、訓練逾 5 萬名數位行銷人才

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