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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
COMPUTEX將首度啟用南港二館 11日開放郵寄搶位 (2018.10.03)
2019台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2019),將在2019年5月28日至6月1日於台北盛大展出。共同主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,COMPUTEX 2019首度啟用南港二館作為展場,自9月17日COMPUTEX線上登錄開放以來,已有數百家台灣廠商完成登錄程序
台電將採松下多跳HD-PLC作為智慧電表通訊系統 (2018.10.02)
松下公司(Panasonic)已成功地向台灣電力公司提議將其HD-PLC高速電力線通訊技術作為新一代智慧電表的通訊系統。 台灣電力公司於2017年6月開始接受通訊系統相關技術的提議
台灣科技類博士生逐年下滑 科技部召開諮詢會議應對 (2018.10.01)
科技部於今日召開「科學發展策略諮議會議」,以「科研人才培育策略」與「各科學領域發展重點及推動策略」兩大主題,邀請諮議委員及各領域專家學者百餘人,廣徵意見以為科技部後續規劃及推動台灣科學發展政策的參考
TrendForce:第四季面板供過於求比例達4.3%全年最高 價格走勢添變數 (2018.09.28)
根據TrendForce光電研究(WitsView)公布最新2018年第二季面板供需調查報告顯示,大尺寸面板需求經歷第一季傳統淡季的修正後,第二季由於需求增加且供給減少,面板供過於求比例大幅收斂
中國晶圓代工市場大爆發 佔90%全球成長 (2018.09.27)
根據IC Insights的最新市調,2018年中國的純晶圓代工市場將成長51%,佔全球19%的市占,而有90%的晶圓代工市場營收成長將來自中國。 IC Insights指出,隨著近期中國無晶圓公司的崛起,其本土的晶圓代工服務也跟著高漲,預料2018年中國的晶圓代工規模將達75億美元,成長26%
線上學筆電設計 友達、仁寶、緯創攜手推動GOLF學用接軌聯盟 (2018.09.26)
友達、仁寶及緯創共同成立的GOLF(Gap of Learning & Field)學用接軌聯盟,今日發表第一階段成果,將集結產學的力量,打造「學用合一、產學接軌」的創新合作平台,透過線上專業培訓及場域實作,縮短學生進入職場適應時間,同時讓企業提早預約人才,以資源共享理念落實企業社會責任精神
英特爾在中國力推5G 將與手機晶片商合作 (2018.09.25)
英特爾今天在中國北京舉行的5G峰會上,公佈了其5G價值鏈的新發展,以及在中國的供應鏈夥伴的新合作項目,包含百度、中國移動、中國電信、聯通、H3C、華為、騰訊、Unisoc和中興通訊
擁有深厚ICT技術 台灣工業數位轉型具備優勢條件 (2018.09.24)
近年工業智慧化的議題持續增溫,從工業4.0、工業物聯網、生產力4.0、區塊鏈、機聯網、AIOT到Digital Twin…等等,各種名詞推層出新。究竟新一代工業思維及概念為何?或許以下的情境案例可以幫助大家有個整體性的瞭解: 湯尼打算買一台A牌汽車
Apple Watch 4才是最值得關注的產品 (2018.09.21)
一周前蘋果正式發表了新版Apple Watch Series 4(S4),並在今(21)日於美國、日本等首波上市國家地區開賣。 時間回到去年,我們從不同方面分析了智慧手錶的技術趨勢。 在該篇文章中,我們對未來智慧手錶領域的發展抱持樂觀態度
達梭全球大會:工業復興時代來臨 敏捷是致勝關鍵 (2018.09.20)
達梭系統(Dassault Systemes)昨(19)日在上海的中國國際工業博覽會展期間,同時舉辦了「體驗時代的製造業(Manufacturing in the Age of Experience)」全球大會。並於會中揭示全球已經全面走向了工業復興時代,工業智慧化的話題至今日不再只是口號,新一代工業思維的全面翻轉,正在顛覆過往各行各業傳統的運行模式及商業策略
3D NAND產能再增 東芝記憶體與WD合資的日本晶圓廠開幕 (2018.09.19)
東芝記憶體公司 (Toshiba Memory Corporation) 與威騰電子(Western Digital),今日共同於日本三重縣四日市的6號晶圓廠 (Fab 6) 舉行開幕儀式。該晶圓廠為3D NAND Flash專用廠區,並設有記憶體研發中心 (Memory R&D Center)
全台最大四合一再生能源專業展 Energy Taiwan登場 (2018.09.18)
由SEMI 與外貿協會所共同舉辦的 Energy Taiwan 台灣國際智慧能源週將於明日(19日)起跑,在台北南港展覽館一館揭開一連三天的展覽及活動。 今日的展前記者會,以「展望台灣綠能新未來」為主題
中科二林園區舉行動土 引領精密機械產業 (2018.09.17)
科技部中部科學園區管理局今日舉辦「中科二林園區開發工程與進駐廠商聯合動土典禮」,行政院賴清德院長、科技部陳良基部長、中科管理局陳銘煌局長,以及多位民意代表,近500人參與
IC60特展 重現當年擘畫台灣半導體產業的「小欣欣豆漿店」 (2018.09.16)
科技部九月八日至九月18日於華山文創園區中4A館舉行「IC60 特展」,是紀念積體電路發明60週年「IC60–I See the Future」系列活動之一,運用故事力包裝,讓大眾深入了解積體電路的發明是如何翻轉科技、改變世界進程,更讓台灣這座蕞爾小島飛上枝頭、脫胎換骨
螢幕指紋辨識解決方案有多接近商業化? (2018.09.13)
手機指紋辨識的應用越來越普及,漸漸成為市場主流,然而,為了改善使用者體驗與整體的外型設計,採用螢幕來辨識(display-based)的技術也越來越受到重視。對此,IHS訪談了旗下Display 研究部門負責人謝勤益(David Hsieh)
四大頂尖加速器進駐TTA 推動台灣AI與半導體創新 (2018.09.12)
科技部於今日在國際科技創業基地Taiwan Tech Arena(TTA)宣布,比翼資本加速器(BE Accelerator)、交通大學產業加速器暨專利開發策略中心(Center of Industry Accelerator and Patent Strategy;IAPS)、SOSV-MOX與SparkLabs Taipei等4大頂尖加速器正式進駐
田中貴金屬開發能改善手機觸控面板性能的銀奈米金屬技術 (2018.09.12)
田中貴金屬工業株式會社宣布,開發出低溫燒結銀奈米墨水,在70℃低溫下可進行燒結的配線形成技術(低溫燒結-奈米銀印刷方法),以及運用以往的蝕刻製程研發的銀金屬整面薄膜形成技術
TrendForce:Intel CPU供貨不足影響筆電出貨狀況 (2018.09.11)
根據TrendForce最新調查,第三季正值筆電出貨旺季,原先Intel新平台Whiskey Lake也預計在第三季量產,然而,從PC OEM業者的出貨狀況觀察到目前Intel新平台仍持續供貨不足,並嚴重影響今年下半年筆電業者的出貨規劃
錼創發表RGB MicroLED全彩面板 明年推出顯示產品 (2018.09.10)
Micro LED新創公司錼創科技(PlayNitride),在今年SEMICON Taiwan 2018展上,發表多種車載應用的RGB MicroLED全彩顯示面板透,過其創新PixeLED Display顯示技術,展現其MicroLED晶片製作與巨量轉移能力
張忠謀眼裡的創新 (2018.09.09)
作為IC60大師論壇的開場首講,台積電創辦人張忠謀的演說內容可說是備受注目。現場國際級半導體大師齊坐,媒體雲集,為了就是一聽這位目前站在半導體市場頂峰的人,如何看待下一波的半導體創新

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