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衝刺3D記憶體市場 美光台中後段封測廠啟用 (2018.10.28)
記憶體大廠美光（Micron），上週五（26日）舉行其台中後段封測廠的啟用典禮，而隨著該廠的啟用，美光台灣將是全球第一個具備製造與測試的記憶體垂直整合生產據點，而主要的目標產品，則是目前火熱的3D記憶體 |
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穩固精密製造基礎 工研院投入矽晶球質量新標準 (2018.10.25)
國際公斤原器（IPK）的質量是1公斤，但因為使用定義方式的緣故，造成實際質量差值有逐年增加的趨勢。因此，國際度量衡大會（CGPM）宣布將在2018年發布全新的公斤定義，不再以實體器具作為標準，屆時，國際公斤原器將走入歷史 |
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2019台灣製造業產值成長將放緩 中美貿易戰是關注重點 (2018.10.24)
工研院綜整國內外政經情勢，今 (24) 日提出2019年台灣製造業景氣展望，預測2019台灣製造業產值為20.07兆元，產值成長率為3.21%，低於2018年的4.75%。受到明年全球景氣趨緩，導致外部需求可能減弱，是影響我製造業成長放緩的主因 |
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ADI：語音介面朝多麥克風發展將是重要趨勢 (2018.10.23)
「ADI 2018 智慧物聯應用方案巡展」以工業自動化、智慧建築、汽車應用及設計工具四大展區全面涵蓋業界最關注的物聯網應用場景，同時介紹 ToF 技術如何將更快、更精準的測距功能落實於物聯網模組化系統級軟硬體解決方案 |
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加速彌補頻寬需求落差 PCIe 5.0將於明年Q1釋出 (2018.10.23)
匯流排規範與介面標準推廣組織PCI-SIG，今日在台北舉行PCI Express (PCIe)開發者技術論壇，除持續推廣PCIe介面技術的採用與升級外，今年的重點則是放在最新一代的PCIe 5.0介面的推動與佈局 |
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IFR：2017年全球機器人出貨量創新高 中國需求最強 (2018.10.22)
國際機器人聯合會(IFR)發布最新《世界機器人報告》指出，2017年全球機器人出貨量創下新高，達到38.1萬台，成長30%。同時過去五年（2013～2017年）工業機器人年銷量成長了114% |
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台法科技合作更上層樓 聚焦最新半導體技術 (2018.10.19)
國家實驗研究院上周與法國電子暨資訊技術實驗室（LETI）簽署合作意向書，聚焦半導體科技與積體電路應用的研發創新。這場簽署儀式係結合「LETI Day Taiwan 2018」論壇辦理，地點在台灣科學工業園區科學工業同業公會，由在場許多產學界人士共同見證 |
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羅姆濱松工廠邁向世界一番的三大挑戰 (2018.10.19)
身為全球重要的半導體製造商，羅姆（ROHM）延續過去以來一直維持的垂直整合系統理念，透過一貫的開發、設計與製造，持續生產最高品質的半導體產品，並供應給全球客戶 |
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[CEATEC] 立足IOT市場 ROHM低雜訊運算放大器首發問世 (2018.10.18)
在2018年的日本CEATEC高科技展會中，延續了去年萬物聯網的精神，本屆的展會更是將物聯網的價值進一步發揮到淋漓盡致。回顧過去幾年CEATEC物聯網發展的核心精神，從物聯觀念的深植、物聯精神的普世，到AI概念的導入，每一年物聯網的發展，無不都在傳達同一個概念，就是物聯網是與生活緊密結合息息相關的 |
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台科大教授研發兼具透視、隔熱與發電的節能玻璃 (2018.10.17)
國立臺灣科技大學楊錦懷教授，成功研發出世界上效率最高，結合透視、隔熱與發電之三機一體太陽能節能玻璃，榮獲歐盟居禮夫人獎(Marie Curie Award)，並獲得杜拜國王青睞，準備應用在全世界最大機場-杜拜Al Mak-toum International Airport |
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工研院發表創新手持節能雷射清潔機 快速清除機具鏽蝕 (2018.10.16)
工研院今日於「2018台灣國際雷射展」發表多項研發成果，包括今年入圍全球百大科技研發獎 ( R&D 100 Awards ) 的皮奈秒節能雷射清潔技術，以國產自主研發的雷射源，開發出新式低功率、高效能的手持式除鏽清潔設備 |
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瞄準智慧生活與安全防護 盛群推最新款MCU解決方案 (2018.10.15)
在智慧家居生活中，微控制器一向都是最關鍵的核心元件。盛群半導體在今年著重的發展方向，正是「智慧生活與安全防護應用」之相關控制及通訊應用，以其一系列MCU產品為核心，開發出最新智慧生活與安全防護相關應用成果 |
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IC Insights: 先進製程是晶圓代工的營收關鍵 (2018.10.14)
國際半導體市場研究機構IC Insights最新的報告指出，四個最大的純晶圓代工廠（台積電，GlobalFoundries，聯華電子和中芯國際）的晶圓代工的平均收入預計在2018年為11億3千8百美元，以200mm等效晶圓表示，與2017年的11億3千6百萬美元基本持平 |
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布局全球連接器市場 倍捷分析亞洲多項商機 (2018.10.11)
1940年成立，以快速反應顧客訂單及齊全方案提供者倍捷連接器（PEI-Genesis）從美國起家，至今已有72年，更在2015年在中國設廠，大力擴展亞洲市場。
倍捷連接器除作為分銷商，更同時提供原廠的增值服務，給予客戶原廠無法提供之即時解決方案 |
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2018台北國際電子產業科技展暨AIoT Taiwan聯展登場 (2018.10.09)
電子產業科技續不斷的創新，加上因應無所不在的運算與聯網趨勢，由外貿協會(TAITRA)及電電公會(TEEMA)共同主辦的2018年「台北國際電子產業科技展」（TAITRONICS）暨首度「台灣國際人工智慧暨物聯網展」（AIoT Taiwan）於10月9日在台北南港展覽館登場 |
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TrendForce點名5G、智慧錶、語音介面和Mini LED將躍居主流 (2018.10.09)
研究機構TrendForce日前發表了2019年最值得關注的十大科技趨勢，5G、可折疊螢幕、eSIM（智慧錶）、語音介面和Mini LED等，將陸續嶄露頭角，越居主流。
記憶體產業再升級，關鍵在次世代記憶體與封裝堆疊技術
展望2019年，由於製程轉進已達到摩爾定律的物理極限，記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新以及對次世代記憶體的探索 |
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利用AI分析哭聲來診察新生兒窒息風險 (2018.10.08)
奈及利亞的一家新創公司正在研發運用人工智慧來分析嬰兒的哭聲，來尋找可能挽救生命的訊息。
這家公司正在開發一種深度學習模型，使發展中國家的醫院能夠利用這些數據，來改善新生兒窒息的治療 |
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碳化矽晶圓全球產能有限 市場仍處於短缺中 (2018.10.07)
相較於矽（Si），採用碳化矽（SiC）基材的元件性能優勢十分的顯著，尤其是在高壓與高頻的性能上，然而，這些優勢卻始終未能轉換成市場規模，主要的原因就出在碳化矽晶圓的製造和產能的不順暢 |
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UL提出電池儲能系統標準三大發展方向 (2018.10.05)
電池科技趨勢年度大會《2018電池科技峰會》，今日於台北華南銀行國際會議中心舉行，吸引超過300名企業人士參與。全球安全科學機構 UL (Underwriters Laboratories) 以「電池儲能」為主題 |
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雲端系統晶片設計時代：台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虛擬設計環境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，協助客戶靈活運用雲端運算環境，充分使用台積電的OIP設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計 |
