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產官學力推「AI智慧交通」系統 提升交通效能 (2018.12.10) 科技部今日表示,補助臺灣大學人工智慧中心(AINTU),該中心廖弘源教授團隊運用AI技術,發展出獨步全球的「智慧交通」系統,並攜手義隆電子集團提出「城市車流解決方案」,有效提升公共交通效能,發揮「小國大戰略」的產業思維 |
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調查:台灣超過七成手機成癮 看訊息最多 (2018.12.07) 創市際市場研究顧問於2018年10月30日至11月02日針對台灣網友進行了一項「手機使用行為」的調查,共計回收有效樣本數1,383份,並依據台灣地區人口結構進行加權調整,在95%信心水準下,抽樣誤差為±2.64% |
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ams AG:感測器市場將倍速成長 (2018.12.06) 隨著科技的飛速發展,以先進感測技術為核心的智慧感測時代正悄然來臨。高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)除專注於光學、環境、影像和音訊四大核心感測技術的研發與應用,更致力於憑藉其感測器解決方案實現人與技術的無縫互動,為與日常生活息息相關的智慧應用場景帶來裨益 |
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SEMI測試產業委員會正式成立 看好異質整合需求 (2018.12.05) 行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用,以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G,都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片,多半已開始採用晶片堆疊架構,並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能 |
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英飛凌在台發表氮化鎵功率元件新品 搶佔GaN市場龍頭 (2018.12.04) 英飛凌(Infineon)今日在台北舉行氮化鎵(GaN)方案CoolGaN新品發表會,宣布推出新一代GoolGaN 600 V增強型HEMT方案,以及專為其氮化鎵晶片所設計的驅動IC EiceDRIVER產品,能為電源產品帶來更佳的電源效率與功率密度,同時也能縮小裝置的體積,並進一步降低整體的設計成本 |
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打造工具機虛實整合平台 西門子台中數位體驗暨技術應用中心開幕 (2018.12.03) 為協助台灣業者更進一步邁向工業4.0,西門子(Siemens)於今(3)日在台中辦公室設立工具機控制器「數位體驗暨技術應用中心」(Digital Experience and Application Center,DEX)並舉辦開幕儀式,更展示一系列工具機軟硬體解決方案,盼打造全台最先進的工具機生產製造示範應用中心 |
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2018科技大擂台2:AI資安攻防 聚焦自駕車領域 (2018.12.03) 由科技部指導、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心(科政中心)執行之「科技大擂台2:AI資安攻防戰」,於2018年12月1日舉行台南沙崙自駕車場域賽,經過一下午的挑戰,各團隊均未在智慧路口發現資安漏洞 |
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當漢諾威CEBIT謝幕之後 (2018.11.30) 雖不意外,但仍舊感到震撼。德意志展會公司(Deutsche Messe AG)於11月29日正式宣布,將自明年起停辦漢諾威電腦展(CEBIT),並拆解該展的主題內容,併入其他的展會之中 |
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PIDA:LiDAR在ADAS應用的成長性最高 (2018.11.29) 光電協進會(PIDA)今日指出,自從智慧車的議題掀起風潮後,光達(LiDAR)已成為全球汽車業者的關注焦點,估計其年複合成長率可達24.5%,預計LiDAR在ADAS應用上將是成長性最高 |
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科技部+9大法人 加值產學研發成果 (2018.11.28) 科技部今(28)日於松山文創舉行「法人鏈結產學合作計畫成果發表會」,由科技部匯集國內9大頂尖研發法人機構,整合部內「運用法人鏈結產學合作計畫、生醫創新聚落整合推動計畫、推動綠能科技產學研整合服務案」等3項計畫能量 |
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半導體巨頭齊聚TSIA年會 看好AI為台灣IC帶來更大機會 (2018.11.27) 台灣半導體產業協會(TSIA)於27日在新竹舉辦2018 TSIA年會,由理事長台積電魏哲家總裁主持。魏哲家在致詞時指出,受到人工智慧與各項數位應用的帶動,台灣半導體產業將會持續蓬勃發展 |
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SEMI公布功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告 年增率達23% (2018.11.27) SEMI(國際半導體產業協會)今(27)公布業界第一份聚焦功率暨化合物半導體領域的全球晶圓廠資料 —「功率暨化合物晶半導體圓廠展望」(Power and Compound Fab Outlook),提供全面性的前段半導體晶圓廠資訊,並預測從2017至2022年,全球將興建16 個功率暨化合物半導體晶圓廠,整體產能將成長23%,每月投片量將達120萬(8吋約當晶圓) |
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微軟與台灣大哥大推Azure Stack 公有雲服務平台 (2018.11.26) 雲端平台是數位轉型的根基,據國際研究顧問機構Gartner預測,2020年之前,將有超過50%的企業IT委外案將採用雲端技術架構,顯見企業對於雲端服務的需求持續成長。台灣大哥大26日攜手台灣微軟共同推出全台第一個Azure Stack落地公有雲營運服務,透過將Azure Stack落地台灣 |
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因應高齡化社會 臺日攜手研發新科技 (2018.11.25) 科技部今(25)日與日本國立研究開發法人科學技術振興機構(Japan Science and Technology Agency, JST)舉辦2018年「臺日高齡社會ICT技術應用研討會」,以科技克服高齡社會醫療與照護問題 |
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Apple等15家國際業者獲頒2018經濟部國際夥伴績優廠商獎 (2018.11.23) 「2018年經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商(IPO Awards)」頒獎典禮於今(23)日舉行,由經濟部沈榮津部長親自頒發6大獎項予Apple、Dell、Google、HPI、Microsoft、NVIDIA等15家國際大廠 |
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自動化需求帶動就業 機械設備業求才數成長30.72% (2018.11.22) 自動化需求帶動就業 機械設備業求才數成長30.72%
勞動部勞動力發展署今日發布最新的就業市場報告,107年第3季製造業產值年增率為連續第8季正成長,同時帶動就業市場的徵才熱潮,107年10月「製造業」新登記求才人數為43,910人,較9月成長8.92%,成長人數居於各行業之冠 |
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可折疊螢幕裝置的市場機會將開始浮現 (2018.11.21) 光電協進會(PIDA)今日指出,手機是可攜式,手掌可安全掌握的極限約是6吋左右,若要再增大螢幕,享受更好的視覺體驗,就必須便於攜帶,因此可折疊式的終端產品將開始出現機會 |
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ams AG與高通子公司合作開發手機雙鏡頭3D感測方案 (2018.11.21) 艾邁斯半導體(ams AG)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies,,宣佈合作開發適用於手機的3D深度感測相機解決方案,包括3D成像、掃描,特別是臉部辨識。
艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術採用經過批量生產驗證的晶圓級光學元件 |
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Pure Storage:整合式混合雲可將資料化為價值 (2018.11.20) 企業應用程式行動性以及人工智慧(AI)、機器學習(ML)、深度數據分析等新興技術,讓基礎架構的戰略重要性大幅提升。所有類型的應用程式,包括傳統與新式應用程式,皆需要彈性而不受限地點的資料存取能力,這項需求已為基礎架構帶來深遠的影響 |
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微軟新創加速器正式啟動 盼3年培育40間新創團隊 (2018.11.19) 台灣微軟於今(19)攜手經濟部,正式啟動微軟技術中心旗下的「微軟新創加速器」,並宣布即將展開新創團隊招募。台灣微軟總經理孫基康表示,有鑑於近年數位轉型對台灣企業的影響甚鉅,希望透過微軟的加速器平台協助台灣加速創新,並提供經驗、法務、行銷等諮詢,使新創企業與國際舞台連結 |