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2018台灣生醫光電產值年成長7.3% 光學治療成長最多 (2019.06.24)
光電協進會(PIDA)今日指出，生醫光電產業包含光電感測、醫學影像、光電治療三個部分，2018年的產值分別為224億元、127億元及242億元，以光學治療的年成長最多。
PIDA表示 |
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SiC量產差臨門一腳 尚需進一步降低成本並提升材料質量 (2019.06.21)
隨著微電子技術的發展，傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因，在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性，目前，人們已將注意力轉移到SiC材料，這將是最成熟的寬能帶半導體材料 |
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迎接5G智造時代 工研院聚焦智慧機器人、AI、AR關鍵技術 (2019.06.20)
面對5G、人工智慧(AI)推動智慧製造發展，即將成為下一波全球製造業實現製造能力變革的主要策略。近年來台灣產、官、學、研各界，也持續進行智慧製造關鍵技術研發與核心應用方案創新，以便及時在國內外市場爭取更多商機 |
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台大SerDes晶片新創公司 獲矽谷投資4.5億元 (2019.06.19)
國立臺灣大學李致毅教授「超高速網路通訊晶片」創業團隊，開發有線通訊晶片(SerDes)之電路設計與系統架構技術，成功降低功耗與成本，大幅度提升晶片資訊轉換速度。團隊在科技部價創計畫補助下將成立「邁達微電子股份有限公司」(Midasmicro)，並已獲美國矽谷PYJ-Dynasty Venture投資，公司估值約新臺幣4.5億元 |
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改變製造業格局 3D列印正加速從小眾邁向大眾市場 (2019.06.18)
3D列印（3D printing）是製造業領域正在迅速發展的一項新興技術，該技術曾被譽為『具有工業革命意義的製造技術』。隨著智能製造的進一步發展成熟，新的資訊技術、控制技術、材料技術等不斷被廣泛應用到製造領域，3D列印技術也將被推向更高的層面 |
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毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外，天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝（AiP）的概念在很早以前就出現了，這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念 |
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中國IC自製計畫來勢洶洶 IC Insights對成果持疑 (2019.06.14)
隨著中美關稅和貿易日趨緊張，中國政府和廠商更堅定要讓中國IC產業快速有效地成長，以削弱當前對美國和其他西方國家產出之IC零件的依賴性。就記憶體IC市場來說，一些頭條和報告已宣稱中國「勢不可擋」，將追上三星、SK海力士和美光的產量和技術水準，但IC Insights認為現實可能不是如此 |
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AWS：高靈活與低成本是雲端技術推動創新的最大優勢 (2019.06.13)
AWS（Amazon Web Services）主辦的一年一度雲端技術盛會──2019 AWS台北高峰會已於日昨（6月12日至13日）在台北國際會議中心登場。AWS高峰會每年於25個國家、共35個城市舉辦，展示最新的技術趨勢 |
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交大研發「自駕車智慧之眼」 AI物件辨識技術獲28家業者採用 (2019.06.12)
科技部的經費補助之下，國立交通大學電子研究所郭峻因教授團隊結合AI人工智慧與自駕車等兩大熱門研究領域，研發「自駕車智慧之眼-嵌入式AI物件辨識系統」技術深耕八年有成，研究成果超越國際研究水準，自105年來已獲得國內28家廠商青睞，進行59件產學合作、技術移轉與技術諮詢，產學效益豐碩 |
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TrendForce：2019年全球智慧型手機生產總量恐跌破14億支 (2019.06.11)
根據全球市場研究機構TrendForce最新報告指出，由於全球政經局勢風險持續升溫，全球智慧型手機需求出現比原先預期更為疲弱的走勢，全年生產數量衰退幅度恐將從原先預期最大衰退幅度5%擴大至7%，總量恐低於14億支 |
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企業挺新創 科技部價創計畫獲聯發科投 (2019.06.10)
科技部價創計畫成功協助教授技術創業！國立交通大學吳炳飛教授創業團隊「影像式生理訊號健康管理系統」技術，能以非接觸方式量測心跳、血壓等生理訊號，達到醫療級精準度，在醫療、金融等領域應用潛力高，成立「鉅怡智慧股份有限公司」(FaceHeart) |
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智慧家電網購排名 台灣最愛掃地機器人 (2019.06.09)
資策會產業情報研究所（MIC）針對網友網購行為進行調查，並針對智慧家電購買情形進一步分析。調查顯示，網友購買智慧家電以小型智慧家電為主，高達61%網友曾購買小型智慧家電、39.1%網友曾購買大型智慧家電 |
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太克最新3系列4系列示波器 為快速準確而生 (2019.06.06)
太克科技（Tektronix） 是一家奠基於為了工程師服務和存在的公司，太克科技也時時秉持著這個理念，為工程師開發各款創新而強大的示波器。其團隊耗費了 100 多個小時與世界各地的工程師訪談，且歷經了不斷的測試和設計新功能和設計原型 |
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拒絕受制於英美 歐洲自製處理器計畫邁出重要一步 (2019.06.05)
歐洲處理器計畫（European Processor Initiative，簡稱EPI），扮演歐洲Exascale級計算發展計畫中的重要角色，自去年12月計畫開跑以來已近六個月。近日EPI提交架構設計給歐盟執委會（European Commission），為該計畫初步執行歷程立下里程碑 |
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ST：開發豐富類比功能之微控制器勢不可擋 (2019.06.04)
新一代智慧電子元件增加了越來越多的感測器驅動功能，並開始採用碳化矽、氮化鎵等效能更高的功率技術來節省電力，這使得在微控制器市場上具備領先優勢的意法半導體（ST），也順應趨勢推出了最新一代的微控制器系列STM32G4家族 |
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英飛凌收購Cypress 強化車用半導體市場地位 (2019.06.03)
英飛凌(infineon)與賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor_)今日公佈雙方已經簽署最終協定，英飛凌將會以每股23.85美元現金收購賽普拉斯，總企業價值為90億歐元。
英飛凌執行長Reinhard Ploss表示: 「計畫收購賽普拉斯是英飛凌戰略發展具里程碑意義的一步 |
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COMPUTEX 2019落幕 新創展區人潮成長逾3% (2019.06.02)
2019年台北國際電腦展1日落幕。根據主辦單位貿協的統計，五天展期共吸引來自171國、42,495名的國際買主，較2018年成長0.5%。此外，InnoVEX與新創展區共計吸引18,251位參觀者，較2018年成長逾3%表現亮眼 |
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[COMPUTEX] HDMI 2.1終端與線材陸續上市 推動8K能見度 (2019.05.31)
HDMI協會（HDMI Licensing Administrator）幾乎是COMPUTEX的固定班底，年年都會來發表HDMI最新的標準進度與應用。今年的重點則是放在HDMI 2.1規格的推動上，而亮點則是採用2.1規格的8K電視 |
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[COMPUTEX] 英飛凌：新一代手機應用趨勢 就是要ToF！ (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照，然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後，為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊，此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C |
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[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展（COMPUTEX）展期，聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片，向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能，顯示聯發科技在5G方面的實力 |
