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[COMPUTEX] 第十代Intel Core處理器現身 內建AI加速功能 (2019.05.28)
接續在一系列工業、設計師（Creative）和電競（Gaming）解決方案的展示與發表之後，英特爾（Intel）在其COMPUTEX的開幕講演上，正式宣布其採用10奈米製程的第十代Intel Core處理器已量產出貨，而採用該晶片的終端產品將會趕在今年底上市 |
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[COMPUTEX] 預告5G時代 高通偕聯想再攻PC市場 (2019.05.27)
高通（Qualcomm）今日在COMPUTEX 2019展前記者會中，與合作夥伴聯想（Lenovo），共同展示了首款採用其Snapdragon 8cx的筆記型電腦，以實際行動表明揮軍PC市場的決心。
高通在智慧手機市場一直處於領先位置 |
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Qorvo：Wi-Fi 6 將創建真正智慧家居環境 (2019.05.24)
無線世界存在的兩種連接方式：一類是蜂窩網路，即2G、3G、4G、5G，另一類則是Wi-Fi技術，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax，作為在室內替代蜂窩網路的選擇，Wi-Fi往往必須處理大量的資料流量，也是深受人們最喜愛的連接方式 |
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控制晶片支援PCIe 加速NVMe SSD普及速度 (2019.05.23)
SSD的平均容量將在2019年增加，目前主流均落在240GB以上，而下半年則將達到480GB。特別是隨著更多QLC和96層SSD進入市場，整體價格也將繼續下調。同時，由於NB和智慧手機市場已經飽和，需求增加有限，導致NAND快閃記憶體的供應出現過剩，SSD的性價比將進一步提高，因此消費市場將可選擇速度更快的SSD，這可能使得HDD市場逐步萎縮 |
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原來政治才是5G時代的最大威脅 (2019.05.22)
從Google終止與華為（HUAWEI）的合作的行動，讓我們認清了一件事實，原來再如何強調開放與自由的公司，都可能無法避免政治力量的介入。這或許是5G時代裡最重要的一個課題：在越開放與越強大的網路世界裡，我們該如何自保，如果最根本的網路使用權其實並不在我們身上 |
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QLC強勢躍居主流 2019年SSD價格將再現新低點 (2019.05.21)
在近期，所有關於固態硬碟（SSD）的消息大多是正面且令人雀躍的，隨著時間來到2019年，價格下調和產能增加，可能都是今年SSD會持續的趨勢。目前至少有一家製造商（如WD/Sandisk）似乎正透過調整生產策略來應對價格下跌的影響，而我們也看到許多分析師預測2019年SSD價格可能下跌超過50％ |
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全球新創齊聚InnoVEX論壇 暢談創新模式成功關鍵 (2019.05.20)
InnoVEX論壇今年以「從全球新創趨勢，洞見臺灣未來展望」為題，將於5月30日下午在台北世貿一館第3會議室舉辦，邀請逾10國企業、新創加速器及創投機構，分享國際新創發展趨勢與策略，探討臺灣如何運用優勢，找出臺灣在國際新創生態系的定位 |
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科技部領10家科技新創進軍法國 首日簽訂500萬美元訂單 (2019.05.19)
科技部許有進次長首次帶領臺灣十家科技新創前進法國新創展Viva Tech 2019，並且於參展首日即獲得法國廠商簽訂高達500萬美元之訂單，展中更邀請法國La French Tech、法國電信龍頭Orange、歐洲經貿網臺灣商務中心EEN、駐法國台北代表處、Techstars、Ycombinator、Schoolab等等貴賓與會，加強臺灣新創前進歐洲鏈結及產業機會 |
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集結國網、華碩、廣達與台灣大 台灣AI計算雲TWCC開始試營運 (2019.05.16)
科技部國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心），今日與華碩、廣達、台灣大哥大等國內業者，共同舉辦「台灣計算雲論壇年會」（TWCCcon），並宣布刷新世界排名新紀錄的台灣AI超級電腦開始試營運，預計於6月正式開放學研界申請使用，產業界服務則預計將於今年第四季上線 |
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Anritsu：高頻測試首要挑戰 在於材料特性測試 (2019.05.15)
毫米波應用無遠弗屆，這也讓高頻測試一直成為產業界不退燒的話題。觀察近年來高頻應用的現況，各家廠商應用的整合還是最大的課題。應用的整合之所以會成為一個巨大的挑戰，關鍵在於高頻微波經常會牽涉到不同的材質、以及不同的介面，隨著應用的層面越來越多元，問題現況也更趨複雜 |
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IBM：實現認知製造 以AI全面再造企業 (2019.05.14)
過去幾年來，企業所談論的數位轉型，多以因應客戶、市場需求為主的「隨機式數位轉型」。然而，除了以客戶為中心「由外而內」的轉型，以企業內資料為基礎「由內而外」重塑商業架構也日漸重要，也就是如今「認知型企業」的概念 |
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「物聯網+醫療」概念正加速穿戴醫療設備發展腳步 (2019.05.13)
可穿戴設備（Wearable Devices）是把感測器、無線通信、多媒體等技術嵌入人們眼鏡、手錶、手環、服飾及鞋襪等日常穿戴中而推出的設備，可以用佩戴的方式測量各項體征 |
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2019年EV電池尺寸將越來越小 短距都市EV將更普遍 (2019.05.10)
隨著油價飆升，資源萎縮和環境壓力的不斷增加，世界各地的政府和民眾正在尋求更好、更清潔、更有效的汽油替代品，以電動車來取代傳統內燃機的汽車，是最好的解決方案 |
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MIC：5G改變全球電信市場營收結構 企業專網是商機 (2019.05.09)
策會MIC預估至2025年，5G的全球滲透率將達到15%，屆時全球將有半數國家的5G已經進入商業運轉。資深產業顧問張奇指出，5G將改變全球電信市場的營收與結構，電信營運商、硬體廠商與第三方服務商 |
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CREE投資10億美元 擴大SiC碳化矽產能 (2019.05.08)
Cree 宣佈，將投資10億美元用於擴大SiC碳化矽產能，在公司美國總部北卡羅萊納州特勒姆市建造一座採用最先進技術的自動化200mm SiC碳化矽生產工廠和一座材料超級工廠。
該項目為該公司至今最大的投資，將為Wolfspeed SiC碳化矽和GaN-on-SiC碳化矽基氮化鎵業務提供動能 |
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就是要眼光好! 工研院搭橋成立台灣眼視光大健康產業平台 (2019.05.07)
全球人口老化、糖尿病人口增加與3C產品的盛行，導致全球視覺障礙(Visual Impairment)人數逐年攀升，大幅帶動眼科相關產業的需求，工研院結合產官學醫7日成立「台灣眼視光大健康產業平台」 |
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Audi回收電動車鋰電池 再利用至工廠作業車 (2019.05.06)
Audi針對旗下Audi e-tron、A3 e-tron及 Q7 e-tron電動車電池啟動了回收再利用計畫，企圖開啟電池的第二生命，並將回收的電池檢視整理後運用在自家工廠內的作業車上，達到資源重新使用 |
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看好台灣智慧醫療實力 張善政呼籲法條與規定革新 (2019.05.05)
前行政院長張善政，上周五（5/3）在台北市電腦公會(TCA)主辦的「醫療x科技 創新智慧醫療研討會」座談會中指出，台灣過去在全球醫療市場上並無太多建樹，但隨著智慧應用的興起，在堅實的資通訊技術的支持下，台灣將有機會在未來的醫療市場上位居領先的位置 |
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SEMI：2019 Q1全球矽晶圓出貨面積創2017年第四季以來新低 (2019.05.02)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2019年第一季全球矽晶圓出貨面積較2018年第四季下滑5.6%，與去年同期相比則微降1%，整體而言矽晶圓出貨目前正處於2017年第四季以來最低水準 |
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TI以DLP技術革新工業列印和生產 (2019.04.30)
為了滿足工業成像和印刷不斷成長的需求，製造解決方案必須能夠高速生成品質一致的複雜高解析度 2D 影像。DLP 技術過去已經可見於使用紫外線光源的高處理能力3D列印和印刷電路板 (PCB)光刻 |
