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CTIMES / 今日頭條
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
資策會打造智慧學習實驗室 結合AI培育數位人才 (2018.02.01)
資策會數位教育研究所(教研所)在經濟部工業局的支持下,於2月1日特舉辦「ALL+ Advanced Learning Lab 智慧學習實驗室開幕典禮」暨數位人才培育分享會,展示數位人才培育成果與人工智慧新興科技應用
PIDA:VCSEL已成雷射產值成長的重要因素 (2018.02.01)
光電協進會(PIDA)今日發布最新的報告指出,201 7年全球雷射產值主要來自於如光纖雷射、光達雷射測距及VCSEL垂直共振腔面射雷射,產業仍不斷在整合但相較於2016年瘋狂併購,2017年整併情況明顯放緩
近40%台灣手機用戶曾使用行動支付 LINE Pay、Apple Pay最知名 (2018.01.31)
資策會產業情報研究所(MIC)執行「行動支付大調查」發現,有39.7%的智慧型手機用戶曾經使用行動支付,手機NFC支援率也達到61.4%,使用戶對行動支付的認知度,也從去年的84%提升至91%,有高達77%的智慧型手機用戶,有意願開始或繼續使用行動支付
針對學術與研發市場應用 R&S推出多款示波器產品 (2018.01.30)
示波器應用的範圍十分廣泛,羅德史瓦茲(R&S)也一口氣從學術市場的入門等級,到產業研發專用的高階機種,都推出相對應的機種。全新示波器機種包括針對教育學術市場的RTC1000與RTB2000,及針對業界高精確度需求的RTM3000、RTA4000等產品
和碩取得iPhone代工新訂單 搶先鴻海一步 (2018.01.30)
2018下半年,蘋果有意推出三款不同尺寸、規格iPhone系列,尺寸分別有6.5、6.1、5.8吋,其6.1吋手機將使用LCD技術,其他兩款則以OLED螢幕為主,寄望以三款新機弭平iPhone X因價格過高而銷量不佳的狀況
英特爾投資法國3D LED新創公司Aledia 鎖定行動顯示應用 (2018.01.29)
法國3D LED製造商Aledia今天宣布結束其第三輪的融資,共取得3000萬歐元的資金,其中英特爾投資(Intel Capital)將成為其新的投資者。 Aledia是一家使用基於矽晶平台氮化鎵奈米線技術的次世代3D LED開發商和製造商,其產品能在大直徑矽晶圓(200mm / 8英寸,可擴展到300mm / 12英寸)製造,且針對行動顯示應用
聯發科拿下蘋果HomePod晶片訂單 2019年有望延伸至其他產品 (2018.01.29)
準備於2月9日開賣的蘋果HomePod智慧音箱,傳出被聯發科拿下其WiFi客製化晶片(ASIC)訂單,成為兩廠第一款合作的產品,加上先前已經打入亞馬遜(Amazon)、Google、阿里巴巴等智慧音箱大廠供應鏈,聯發科等同拿下主要廠牌的智慧音箱大單
人「戲」介面 從多元走向融合 (2018.01.28)
台北國際電玩展(Taipei Game Show)爆棚演出,顯示電玩產業的商機正處於蓬勃成長階段。尤其在VR與AR技術陸續加入戰局後,預料遊戲產業將會有另一波新的動能,特別是遊戲的操作介面,也將進入一個新的融合時代
台積電5奈米廠動土 助益台灣AI晶片產業發展 (2018.01.26)
台積電今日在南部科學園區(南科)舉行其晶圓十八廠(Fab 18)第一期動土典禮,由董事長張忠謀親自主持,而目前全力主推台灣AI晶片發展的科技部長陳良基也蒞臨參與動土儀式
資策會率先研發NB-IoT窄頻廣域物聯網解決方案 (2018.01.25)
為使國內產學業界瞭解電信通訊產業的發展,國立交通大學自1月25日起至1月27日於淡水漁人碼頭福容大飯店舉行「2018全國電信研討會暨科技部消息理論與通訊春季研討會」
美光旗下Crucial推出64層3D SSD與Ballistix可調光電競DDR4記憶體 (2018.01.25)
美光旗下通路品牌Crucial與Ballistix推出新一代MX500固態硬碟與Tactical Tracer RGB記憶體。MX500 使用第二代Micron 3D NAND技術,並採用64層堆疊以及浮匣技術,使用「CMOS Under the Array(CUA)」架構設計,可直接控制記憶體,提升效率
認識Micro LED的關鍵生產瓶頸-「巨量轉移」 (2018.01.23)
若單以技術規格與概念來看,Micro LED無疑是未來數年裡最具潛力的顯示技術,但其目前仍有數項瓶頸待突破,而其中一個最主要的挑戰,就是如何導入大量生產,以降低其製造成本,而人們將此一環節稱為「巨量轉移」
四平台變三平台 今年半導體市場不看手機臉色 (2018.01.22)
台積電上周在其第四季的法說會上指出,2018年的成長動能將來自三大平台,也就是高性能運算(HPC)、物聯網與汽車電子。但幾個月之前,台積電的動能還是四大平台,包含智慧手機,但現在不是了
是資源不是垃圾! E-Sources概念更能落實循環經濟 (2018.01.21)
它應該要稱做電子資源(E-Resources),而不是電子垃圾(E-Waste),如果從其經濟價值來看,它將會是未來數十年,甚至百年裡,人類社會非常倚賴的貴金屬來源之一,就如同再生能源一樣,扮演著人類社會永續的關鍵
CIP攜手中鋼推動離岸風電人才培育 在地化為青年就業領航 (2018.01.19)
丹麥哥本哈根基礎建設基金(Copenhagen Infrastructure Partners, CIP)、彰化建國科技大學及中國鋼鐵股份有限公司於1月19日(五)簽訂產學合作備忘錄,攜手打造全國首創「離岸風電維護運轉學徒制」
任內最後一場法說 張忠謀:「我很享受過去這三十年」 (2018.01.18)
台積電(TSMC)今日舉行其2017年第四季的法人說明會,董事長張忠謀在其任內最後一次親自出席,並於會中跟所有的投資法人道別,表示:「在過去近三十年裡,我很享受
台積電廠務資深處長莊子壽 出任SEMI高科技廠房設施委員會主席 (2018.01.18)
SEMI(國際半導體產業協會)高科技廠房設施委員會(High-Tech Facility Committee)日前進行理監事改選,由台積電300mm廠務處資深處長莊子壽當選新任主席。 莊資深處長負責台積電新廠房建設及後續的營運、維護和設施升級等工作,在台積電服近30年間累積了興建超過30座晶圓製造廠房的經驗,同時為台灣培養一群優秀的廠房及廠務設施供應鏈
製造業景氣穩定擴張 IEK副院長:「台灣低薪不在科技業」 (2018.01.17)
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)綜整國內外政經情勢,根據台灣製造業趨勢預測模型(IEKCQM, Current Quarterly Model)預測結果,於今(17)日提出2018年台灣製造業產值成長率將為3.49%,受惠於產品價差,我國製造業附加價值持續進步
台灣做不成大數據?意藍科技掌握全台最多元的使用者資訊 (2018.01.16)
科技部委託工業技術研究院舉辦「巨量資料應用研究推動計畫成果研討會」,以「Data is Life、Life is Data 巨量資料應用提升美好生活--健康、安全、經濟、校園」為活動概念,分享產業合作的計畫成果,希望藉由成果分享與各界互動與討論,完備我國巨量資料學術研究注入多元的想法與創意
技術與應用相繼成熟 智慧家庭成長可期 (2018.01.15)
上週台灣建築大廠遠雄建設開記者會,介紹該公司旗下的智慧二代宅,透過雲端、物聯網、AI等技術的整合,擘劃出未來居家生活的新面貌,從遠雄的相關動作與國外近年來的家電連網進展,可以看出智慧住宅這個老議題已再次加溫,尤其是在如Amazon這類型語音智慧助理的帶動下,近期可望有明顯成長

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