CTIMES - 今日頭條

半導體業相挺台灣循環經濟聯盟宣布啟動 (2018.09.07)
台灣5T循環經濟聯盟今日舉辦「5T循環經濟聯盟啟動儀式」，邀請到經濟部政務次長曾文生、環保署廢管處簡任技正黃輝榮、中華經濟研究院溫麗琪等貴賓親臨見證。由台

工研院、SEMI、長庚大學、國體大合作「軟性混合電子」體育應用 (2018.09.06)
為推動精準運動，工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於今日簽約，共同開發「軟性混合電子」，並制定相關產業技術發展藍圖，以研發精準運動科學的智慧穿戴產品為目標

張忠謀：半導體產業創新將持續發生 (2018.09.05)
在60年前，全球第一個IC積體電路被發明出來，從此改變了整個世界的發展走向。而台灣半導體產業歷經了40年的發展，也成就了台積電這樣的全球第一晶圓代工廠。若談起台灣半導體的發展史

Intel：FPGA將加速今日新型態資料中心的主流應用 (2018.09.04)
在這個強調智慧與聯網的時代，可程式化邏輯閘陣列（FPGA）已經成為一個重要且不可或缺的元件。以全球500億個聯網裝置，一年所產生的資料量將不計其數。從資料中心、5G通訊、虛擬網路功能，到嵌入式系統，FPGA都能在裝置以及雲端之間，扮演重要的角色

英特格斥資1.8億升級台灣技術研發中心 (2018.09.03)
特用化學原料暨先進科技材料供應商英特格宣布將進一步在台灣投資約600萬美元（約新台幣1.8億元），以因應先進製程及關鍵半導體製程在產量、可靠度及性能方面的需求

英飛凌：加速實現智慧生活感測器可靠精準是關鍵 (2018.08.31)
微電子技術的發展與全球人口都市化的趨勢正推動著人們對於智慧生活的需求，其中能偵測環境中各種變化，並收集資訊、傳輸的感測器，更是建構智慧生活不可或缺的一環

Micro LED展示只可遠觀不可褻玩 (2018.08.30)
2018智慧顯示與觸控展覽會正在台北南港展覽館熱烈進行中，展出規模雖不若以往，但衝著有最新的Mini LED和Micro LED的展示，依然吸引了不少人潮前往一睹芳澤。但Micro LED的展示實在太過神秘，除了不准拍照外，能觀看的距離也有所限制，讓人對這個被稱為終極顯示技術目前實際的開發進度感到疑惑

友達以8K4K高解析顯示器引領下世代影像市場 (2018.08.29)
友達光電於2018 Touch Taiwan展覽會，展出全球最大85吋8K4K全平面無邊框ALCD液晶電視面板，整合全平面無邊框、新一代HDR超高動態範圍、120Hz刷新率及QD量子點廣色域等技術，具備出色的畫質與外觀設計

工研院在Touch Taiwan展出「透明」及「外摺式」互動顯示科技 (2018.08.28)
工研院將於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中，以「迎向下世代顯示新應用」為主題，展出15項創新技術，透過情境式互動體驗，展現工研院於經濟部技術處支持下，在5+2產業創新政策中「亞洲．矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果

力晶斥資2780億元興建12吋新廠躋身晶圓代工3雄 (2018.08.27)
轉型為晶圓代工廠的力晶科技公司創辦人兼執行長黃崇仁，今日在科技部正式宣佈，將於竹科銅鑼基地投資新台幣2,780億元，興建2座12吋晶圓廠，占地11公頃，總月產能10萬片

友達將展出85吋8K無邊框ALCD液晶電視面板 (2018.08.24)
友達光電今日宣布，將參加8月29日至31日在台北南港展覽館舉辦的2018 Touch Taiwan展覽會，展出85吋8K4K全平面無邊框ALCD液晶電視面板，整合全平面無邊框、新一代HDR超高動態範圍、120Hz超高刷新率及QD量子點廣色域等領先技術，以極致出色的畫質與外觀設計，樹立下世代影像新標竿

群創DST技術實現內嵌式3D觸控將應用於醫療、工業領域 (2018.08.23)
全球平板市場呈現緩慢衰退，但多工多效率的產品設計仍吸引商務人士目光。群創將壓力觸控( force touch) 功能整合至 TID (內嵌式觸控)架構上，實現內嵌式3D觸控( full-incell 3D touch)，可支援多指平面與多階壓力觸控，未來也可支援非導體觸控面板，鎖定商用平板市場

工研院人工智慧共創平台AIdea啟用協助產業AI應用 (2018.08.22)
為協助我國產業取得市場先機，工研院今日宣布啟動「人工智慧共創平台AIdea」，集結議題庫、資料庫、人才庫，強力奧援產業發展AI應用。據工研院IEK Consulting研究預測，至2020年全球人工智慧應用主要成長力道將來自製造業、零售業、金融投資業、醫療業等

顯示面板產業的好光景真的已過去 (2018.08.21)
也許不是很意外，但真的看到白紙黑字的財報時，還是有些膽戰心驚。群創（Innolux）第二季的財報營利轉盈為虧，雖然本業賺錢，但稅後仍難脫虧損的下場，終結了連七季的獲利

Arm發表至2020年終端裝置CPU藍圖瞄準5G連線應用 (2018.08.20)
Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據，以代號 Deimos及Hercules CPU IP，透過顯著的效能提升，為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。在過去5年，Arm多方面的技術進展，成功將桌機等級的PC效能導入智慧型手機，從根本上顛覆我們日常生活中運用科技的方式

科技部率國際科研團隊登東沙島探討地質、大氣與環境科學 (2018.08.17)
科技部部長陳良基，今日率領由國際知名學者及執行專案計畫相關主持人、相關領域召集人等學者專家所組成的國際科研團隊，及科技部自然司、人文司、科國司共64位人員，登上東沙島進行科學研究工作會議及現勘活動

北市府推無現金支付與OK超商合作OKmini迷你店鋪 (2018.08.16)
無現金支付是目前許多人用以購買商品的支付方式之一，這種方式為現代人省去攜帶現鈔、零錢的困擾。台北市政府目前也積極與各界合作，盼推廣無現金的支付方式。自今（2018）年6月起OK Mart開辦OKmini迷你店鋪，除擁有智慧服務系統及結合便利商店的經營模組外，也有效降低場域的使用，搭配20種以上支付系統

克服翹曲挑戰 Manz亞智科技濕製程方案加速FOPLP量產時程 (2018.08.15)
扇出型封裝技術獨領半導體市場風騷，但良率與成本卻是一大挑戰。濕製程生產設備商Manz亞智科技，今日在台北宣布推出面板級扇出型封裝（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）濕製程解決方案，運用其專利技術克服翹曲問題，維持面板在運輸過程的平整，並減少面板在製造過程中的破片率

南洋理工大學團隊把LiDAR縮小至指頭小大降低體積與成本 (2018.08.14)
南洋理工大學電子與電機工程(NTU EEE)團隊發表最近研究成果，透過矽產生穩定雷射光的方法，由於大幅降低雷射產生運作過程的功耗，可被安裝於晶片等級的光達(chip-scale LiDAR)工具箱內，使光達系統的價格和體積大幅降低

2018年Q2台灣IC產業產值較去年同期成長20.5% (2018.08.13)
根據WSTS統計，18Q2全球半導體市場銷售值1,179億美元，較上季(18Q1)成長6.0%，較去年同期(17Q2)成長20.5%；銷售量達2,537億顆，較上季(18Q1)成長6.6%，較去年同期(17Q2)成長10.0%；ASP為0.465美元，較上季(18Q1)衰退0.6%，較去年同期(17Q2)成長9.5%