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高階封裝產能滿載 PBGA基板供不應求 (2003.08.28)
據工商時報報導，因傳統旺季帶動之市場復甦跡象，上游業者加快提升封測委外代工比重，包括日月光、矽品等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率已達滿載，第二季即已傳出缺貨的封裝關鍵零組件塑膠閘球陣列基板（PBGA），供貨吃緊情況愈趨嚴重 |
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英特爾計畫於中國大陸投資第二座封測廠 (2003.08.28)
據彭博資訊(Bloomberg)報導，為因應快速成長的中國大陸市場需求，全球半導體龍頭英特爾（Intel）擬在大陸成都投資2億美元，建設其在大陸的第二座半導體封測廠。
該報導指出，英特爾成都廠預定於2004上半年破土動工，並在2005年開始投產，初步計劃將雇用675名員工，生產家電用大容量記憶體，未來將視市場需求，再陸續追加投資1 |
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鎖定利基市場 二線封測廠獲利水準穩定 (2003.08.25)
據工商時報報導，半導體業歷經近兩年的慘淡經營，廠商營運模式的區隔逐漸明顯，一類是以承接國際IDM訂單為主，如日月光、矽品，另一類則是以專注利基型市場的二線廠商，以矽格、力成等為代表 |
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半導體設備B/B值連升三月 景氣回春有望 (2003.08.21)
據經濟日報報導，北美半導體設備暨材料協會（SEMI）公布之7月份設備訂單出貨比（B/B值）連續三個月上升，為0.97。由於晶圓廠與封測廠商紛增加資本支出，半導體設備業景氣預計可在第四季明顯回暖 |
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財政部核釋 保稅倉庫不得辦理IC測試業 (2003.08.20)
據中央社報導，基隆關稅局表示，因IC晶圓測試業務為半導體產業之一部分，目前已經成為一項專門行業，雖稱為測試，實際上包括檢驗、測試、切割、封裝等精密加工，日前財政部已核釋，測試業務並不屬於「保稅倉庫設立及管理辦法」第36條第1項第1款之檢驗、測試範疇，保稅倉庫不得辦理類此加工作業 |
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南茂、力成宣佈進軍DDR-II封測市場策略 (2003.08.20)
據工商時報報導，專注在DRAM後段封測市場的南茂集團與力成科技，因看好明年DDR-II將成為市場主流，且其後段封裝測試製程亦將出現技術世代交替現象，日前分別宣佈DDR-II封測市場策略 |
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記憶體測試供不應求 但價格上漲與否仍存變數 (2003.08.13)
據Digitimes報導，由於台灣記憶體測試產能出現供不應求情形，加上短期難有效彌補此缺口，預期記憶體測試報價將陸續調漲10～15％。但此次記憶體測試調漲雖仍存有一些變數，包括DRAM大廠調整成品測試時間、改變測試方法，或乾脆不測，使記憶體測試產能需求成長減緩，將敉平市場供需缺口 |
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封測業者矽品對下半年景氣看法樂觀 (2003.08.08)
封裝測試廠矽品董事長林文伯日前在該公司法人說明會中表示，由客戶端下半年訂單情況來看，個人電腦、網路通訊、消費性電子等三大領域訂單都有明顯成長，所以樂觀預期下半年市況，而若將格局放大，整體半導體市場都呈現全面性復甦，所以半導體產業景氣大循環已經到來 |
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晶片市場需求湧現 封測業者第三季接單旺 (2003.08.05)
為因應傳統半導體市場旺季需求，包括無線區域網路（WLAN）、晶片組、繪圖晶片、記憶體等封測大單，在短短一週內陸續湧入封測廠，不僅產能利用率快速拉升，業者也表示第三季景氣將出現難得一見的榮景 |
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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在 |
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晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流 |
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在系統晶片構裝下的良裸晶測試探討 (2003.08.05)
為迎合現今電子產品多功能與小體積的趨勢，以微電子系統多晶片整合模組技術為主的系統晶片構裝（System in Package；SiP）正方興未艾，但在此一構裝模式中，無論是裸晶片測試或是整合模組測試，在技術上都有其難以突破的瓶頸；本文將指出這些測試瓶頸之所在，並提出封裝解決方案 |
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掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在 |
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我國半導體產業2003上半年成長普遍超過20％ (2003.07.31)
根據經濟部技術處ITIS計畫所公佈的最新統計，我國2003年上半年IC總體產業產值為3485億元，較去年同期成長12％，預期下半年景氣持續轉佳，IC總產值將達8004億元，較去年成長23％ |
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安捷倫發表最高線性度E-pHEMT (2003.07.31)
安捷倫科技公司7月31日發表了一款擁有最高線性度的E-pHEMT(增強模式的假相高電子遷移率電晶體)場效電晶體，這個新的低熱阻性版本採用小型的2 mm x 2 mm 8接腳無引線塑料晶粒封裝 |
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半導體業者積極經營中國市場 (2003.07.31)
英飛凌（Infineon）日前宣佈，將和中國大陸中新蘇州產業園區創業投資有限公司（CSVC）合資成立DRAM封測廠，新廠將位於上海以西約80公里的蘇州產業園區內。此外上海中芯國際傳將以2.6億美元收購摩托羅拉天津8吋廠，擴大市場版圖 |
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製程世代交替 半導體封測業成長力道強 (2003.07.23)
市調機構Gartner Dataquest最新報告指出，半導體後端封測部門進兩年成長表現亮，估計2003年營收將可從2002年時的81.4億美元，成長到近100億美元的規模；分析師指出，封測產業這股強勁成長力道，主要是由於單位產量的持續成長及新世代封測製程世代轉換的帶動 |
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日月光Polymer Collar WLPTM製程開始量產 (2003.07.08)
日月光半導體繼獲得IC設備廠商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圓級封裝技術授權後，日前正式宣佈Polymer Collar WLPTM製程技術進入量產，將可提供更多元化的晶圓級封裝服務 |
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考量晶圓廠風險 IDM業者在中國偏好投資封測 (2003.07.08)
據工商時報報導，積極扶植半導體產業發展的中國大陸政府，雖希望以龐大的內需市場商機與稅率優惠政策吸引全球相關進駐投資，但原本招商的主要目標─國際整合元件製造廠（IDM），卻因風險考量與稅制優惠，至今卻只前往當地成立封裝測試廠，讓當地封測代工業者生存空間備受擠壓 |
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傳因訂單不足 封測業者上海泰隆已暫停公司營運 (2003.07.07)
據工商時報報導，由台灣愛德萬測試總經理聶平海，於二年前以個人名義赴大陸投資的封測廠上海泰隆半導體，傳出現已暫停營運的消息，其主因為大陸當地訂單不足，使該公司在龐大財務壓力下不得不停止營運，並開始處分部分設備 |
