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美商安可科技宣佈與安捷倫科技達成組裝服務協議 (2002.02.03)
美商安可科技公司(Amkor)正式宣佈與安捷倫科技達成合作協議，安可公司將承包其打印機應用專用ASIC組裝項目。安捷倫一直是業內領先開發及製造用於大量桌面打印機的高度集成芯片 |
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日月光投資上海中芯5000萬 (2002.01.31)
日月光將以上海做為集團進軍大陸半導體封裝測試市場的門戶，第一個落腳地將選擇上海浦東張江工業園區設廠。日月光董事長張虔生指出，該廠房所在地則緊鄰上海八吋晶圓廠中芯國際，而日月光也計畫投資中芯五千萬美元，以建立雙方策略聯盟合作關係 |
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Tessera與TI專利訴訟達成和解協議 (2002.01.08)
Tessera Technologies於8日宣佈，就有關CSP技術的專利訴訟已經與德州儀器(TI)達成和解協議。這項和解協議令雙方撤回向美國加州Oakland和德克薩斯州Marshall地方法院所提出的侵犯專利權及相關事宜之起訴 |
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美商安可成功完成FOC及RDL技術轉移計劃 (2001.12.10)
美商安可科技公司(Amkor)宣佈該公司成功地為Kulicke & Soffa Industries Inc.倒裝晶片部的Flex-on-Cap以及晶圓撞擊技術(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)進行技術轉移。而安可設於韓國的晶圓撞擊設備已能隨時投入生產，每月能提供多達10,000塊200亳米的晶圓 |
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聯測將淡出DRAM測試市場 (2001.12.04)
今年以降因市場供給過剩嚴重，DRAM價格一路走跌，不僅造成DRAM製造廠虧損累累，後段DRAM測試廠也因上游客戶大舉砍單、砍價，面臨嚴重的虧損，加上全球經濟景氣至今仍未見到大幅成長 |
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美商安可修訂銀行信貸協議 (2001.11.29)
美商安可科技公司(Amkor)表示，銀行及貸款人已同意修訂該公司可擔保的信貸合約。由2001年9月30日起，新修訂內容已取代固有的財務合約，有效期由2001年第三季起至2002年第四季止，並另附最低流動資金、最高資本開支以及最低EBITDA(稅前，折舊及減值開支前盈利)的有關條文 |
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智霖、Altera積極下單 (2001.11.27)
全球前二大可程式邏輯IC大廠美商智霖（Xilinx）與Altera，近來不約而同加碼對台封裝測試廠下單量，承接智霖後段業務的矽品與承接Altera後段業務的日月光，十一月營收可望創下今年新高 |
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封測廠商積極尋找新技術 (2001.11.22)
為了降低生產成本，半導體封裝測試技術積極開發晶圓級測試技術，華泰電子藉著轉投資矽晶源掌握相關技術，欣銓科技則採獨立研發方式，以節省成本及提高良率。
過去大部分的晶圓製造廠都是採取廠內測試 |
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封測業登陸 化暗為明 (2001.11.21)
政策可能即將開放IC封測業赴大陸投資設廠，日月光、矽品、菱生等封測上市公司其實早在大陸布局，並以申請經營電晶體等低階產品方式迂迴前進，只待開放一聲令下，立刻化暗為明，進行封測業佈局 |
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日月光12吋晶圓錫鉛凸塊技術開發完成 (2001.11.19)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，19日正式宣佈12吋錫鉛凸塊(Solder Bumping)技術開發完成成功試產出第一片12吋凸塊晶圓，建立目前全球最完整的12吋晶圓後段整合封測代工能力 |
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Amkor公佈第三季業績 (2001.11.14)
美商安可科技公司(Amkor)日前公佈其第三季業績。截至2001年9月30日為止，安可總營業額錄得$3.35億美元(約NT$113.90億)，比2000年第三季下跌48%，比同年第二季下調4%，組裝及測試業務營業額為$2.89億美元(約NT$98.26億)，比2000年第三季下跌47%，比同年第二季下調7% |
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P4帶動封測業成長 (2001.11.06)
P4帶動下，幾家封測業者紛紛受惠。華泰昨天公布十月份營運成果，受到矽統P4相關晶片組進入大量出貨，加以EMS部門接單順暢，華泰10月份營收增溫。十月份營收達十億三千八百萬元 |
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日月光發表先進MPBGA多晶片模組封裝技術 (2001.10.25)
全球半導體封裝測試廠日月光半導體，25日宣佈多晶片模組封裝MP(Multi-Package)BGA已完成技術開發，並於今年第四季率先進入量產。MPBGA屬於「多晶片模組封裝結構」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特點在於採用「已知良品」(Known good die)，在多個晶片個別封裝後進行測試，並先行汰除測試不合格者 |
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飛利蒲半導體選擇美商安可科技的MLF封裝 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣佈獲飛利蒲半導體的Royal Philips Electronics(皇家飛利蒲電子)部門選擇其MicroLeadFrame(tm)(簡稱MLF)封裝技術作為飛利蒲半導體的功率產品設計，主要用於新一代PC微處理器和其他高電流DSP/ASIC VR(M)應用 |
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日月光宣佈高階Ultra CSP晶圓級封裝技術進入量產 (2001.10.11)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，繼今年初獲得IC設備大廠K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圓級晶片尺寸封裝技術授權後，正式宣佈Ultra CSP將率先於今年第四季進入量產階段，預估每月產能將達240萬顆，以滿足客戶對於晶圓級封裝與日俱增的技術需求 |
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台積電、聯電營收高於第三季 (2001.10.08)
台積電八日公佈九月營收九十三億零八百萬元，超過八月份的九十億二千七百萬元，第三季單季營收二百六十九億四千萬元，較第二季成長二．四％。台積電強調，第四季營收仍將高於第三季 |
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美商安可與京元電子簽訂策略合作計劃 (2001.10.06)
組裝及測試服務供應商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣佈與台灣半導體測試服務供應商京元簽訂策略性合作計劃。這是繼安可併購上寶半導體(SSC)及台宏半導體(TSTC)的組裝和測試服務廠房後，進一步擴展其台灣業務的策略 |
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封裝測試業者恐將進入存活保衛戰 (2001.10.05)
半導體景氣未如預期般在第三季觸底反彈，上游晶圓代工廠台積電、聯電產能利用率仍在40％以下低檔，下游的封裝測試廠產能利用率也未能突破50％，而第四季因景氣能見度仍低，二線封測廠也與動態隨機存取記憶體(DRAM)廠般進入體力消耗戰，現金水位不高的業者恐將被迫退出市場 |
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安森美半導體推出微無接腳封裝元件 (2001.10.03)
安森美半導體宣佈計畫推出一種新的製造平台，能製造一系列超小型、低成本、無接腳封裝元件來因應無線、網路和消費性電子產品對空間和性能的需求。
新MicroLeadless™封裝系列係採用極具彈性之製造流程，其結合安森美半導體大量生產的SOT系列和SC系列生產製程 |
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台積電、聯電二度調降資本支出 (2001.10.02)
由於晶圓代工景氣不如預期，台積電、聯電今年二度調降資本支出計畫，台積電今年初預估資本支出35億美元，之後向下修正至28億美元，再降至22億美元。台積電主管表示，台積電今年資本支出可能低於原先預期金額 |
