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南韓半導體業者 以多角化經營分散風險 (2002.09.19)
據媒體報導，為減緩半導體不景氣衝擊，Silicon Tech、ATTO與Taehwa電子、KC Tech等南韓半導體與平面顯示器（FPD）設備業者，推動事業多角化，進軍前段製程設備事業、與利用自家設備從事服務事業，以分散不景氣時的事業風險 |
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台灣半導體設備材料展 在台北世貿開幕 (2002.09.16)
台灣半導體設備材料展SEMICON Taiwan，十六日上午在台北世貿中心開幕，為期三天。
今年參加展出的廠商家數約有五百多家，攤位總數有一千四百多個。不過，數家晶圓製造前段大廠如諾發系統（Novellus）、科林研發（LAM Reseasrch）等，今年因美國總公司的策略改變，已退出SEMICON Taiwan的參展 |
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日月光將舉辦2002科技論壇 (2002.09.13)
全球半導體封裝測試廠－日月光半導體(TAIEX)，將於9月13日假新竹日月光飯店舉辦第三屆半導體封裝與測試年度科技論壇，會中將邀集國內優秀的半導體專業人士共襄盛舉，共同討論有關半導體後端封裝與測試的最新趨勢與技術發展，其中更著重探討如何應用先進的封測製程技術以發揮晶片的最大效能，以及縮短產品上市之時程 |
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緊跟晶圓廠腳步 測試業者期待西進 (2002.09.11)
台積電率先申請登陸上海松江投資設立8吋晶圓廠，一般除預估其他晶圓廠將陸續跟進之外，接下來可提出申請的焦點也轉向後段封測廠。業者預估，待晶圓廠赴大陸投資審查通過後，半導體火車頭一旦啟動，後段半導體列車同步跟進的機率也大增 |
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功率放大器（PA）之封裝發展趨勢 (2002.09.05)
大部分的行動電話在射頻系統電路使用三顆IC，包括一顆整合的射頻訊號接收與發射器晶片、一顆IF元件和一顆RF功率放大器。除了IC之外，還包括上百顆被動元件和分離式元件，佔了手機的大部份空間，所以如何將這些被動元件整合是業者努力的方向 |
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類比公司朝省電、低功率電源管理IC前進 (2002.09.05)
國內類比IC市場競爭日益激烈，包括沛亨、立錡、茂達、致新、台灣類比崇貿、普羅強生等，都已在台灣市場角逐。為了在市場展露頭角，各公司使出混身解數，藉由公司策略化的運用，不斷投入心血研發產品，以求在市場立於不敗之地 |
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開放0.18微米製程設備出口？美政府否認 大陸自有辦法 (2002.09.02)
SBN（Semiconductor Business News）引述不具名消息指出，美國政府對半導體設備輸出至中國大陸的限制已出現鬆動，目前美國政府已針對特定美國半導體設備商核發出口牌照，其中可能包括0.18微米製程設備 |
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封測業吹合併風 眾晶/威測有意結盟 (2002.08.27)
封測產業合併速度加快，大眾電腦董事長簡明仁指出，大眾轉投資的眾晶將尋求與威盛旗下的威測合作，希望有合併的機會；泰林科技廣泛尋求國內封測廠合作，打算藉由併購或是聯盟方式買進15部測試機台，擴大產能 |
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泰科在中國配備TDI電池完全測試設施 (2002.08.23)
泰科電子集團宣佈，旗下首家TDI電池公司在上海的全功能獨立專用電池及電池組測試中心已正式運作。這個測試中心將擔任TDI的電池、電池組、PCB裝置和其它動力元件的研發、質量認證及安全性能的測試工作，為全球的TDI產品提供各種服務 |
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南亞與測試廠合資測試設備 (2002.08.07)
隨著時脈的增加，市場對DDR的需求也越來越高，可測333MHz以上時脈記憶體測試機台價格也居高不下，使得國內測試廠無法提供足夠的DDR測試產能。今年9月南亞科技將開始量產DDR400，警覺測試市場有此現象，為使該公司產品出貨無誤，近日宣布將與測試廠共同投資高階測試設備，以解決後段測試產能的不足問題 |
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DRAM封裝發展趨勢 (2002.08.05)
消費性及高階電子產品這兩大「沃土」，將是日後影響DRAM市場最主要關鍵，這兩類產品高速化與輕薄短小化的訴求，DRAM封裝技術也成為業界競爭的重要關鍵之一。 |
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12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增，帶動了IC晶片應用的大幅成長，晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程，以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外，晶圓尺寸也因應產能的擴充，由過去的6吋與8吋，正逐漸邁向12吋晶圓時代 |
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華新集團在日本成立系統封裝廠 (2002.08.02)
根據日經BP社新聞報導，由於日本半導體產業在系統級封裝技術上已具領先業界水準，且可以達到輕薄短小、高頻率、低電性的特性，因此為了整合華新集團旗下華邦電子、華新科技的資源 |
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晶圓雙雄樽節支出 (2002.07.29)
台積電已告知來往設備廠商，除少數關鍵機台外，將全數暫停設備下訂單及交貨作業。聯電則是在資深副總季克非剛自副董事長張崇德手中接掌台灣所有八吋晶圓廠營運管理之際，就宣佈將暫時中止設備下單及交貨，對所有製程設備訂單重新Review，這一Review，就是好幾個星期至今，情況已與凍結支出無異 |
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日月光發表三層鋁墊封裝技術 (2002.07.26)
日月光半導體（ASE）日前表示三層鋁墊封裝技術(Tri-tiers Wire Bonding)已開發完成，針對高I/O設計的IC充分提供了高密度、小尺寸高與低成本的產品需求服務，促使IC效能獲得更進一步的提昇 |
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封測外商登陸暫不影響大局 (2002.07.22)
除英特爾等多家整合元件大廠外，目前赴大陸投資封測廠的，世界排名第二的專業封測代工廠安可也早已布局，泰隆亦傳出赴大陸投資封測廠的消息。封測外商登陸是否威脅本土業者，日月光、矽品紛紛表示暫時沒有這類顧忌 |
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日月光與IBM攜手研發新一代覆晶封裝技術 (2002.07.18)
全球半導體封裝測試---日月光，18日宣佈與IBM公司達成合作協議，運用IBM的表面疊層外加線路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支援日月光研發新一代的覆晶封裝技術，以迎合更高效能與功能更複雜的晶片封裝需求 |
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美商安可落實第二季度指引 (2002.07.17)
美商安可(Amkor Technology, Inc. Nasdaq: AMKR)已正式落實該公司對封裝及測試營業額之預測，第二季度比第一季度約回升20%。安可亦預計第二季度淨益邊際於扣除服務成本開支後比第一季度之負4%增加3% |
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封測業顯露復甦現象 (2002.07.17)
Dataquest公佈的最新調查數據，半導體封裝市場雖然已有明顯的復甦現象，但在市場總產能過剩、價格不易調漲的情況下，今年全球半導體封裝市場銷售額仍將衰退約9%。預估明年全球半導體封裝市場總銷售額將達41億9100萬美元 |
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全球封測產業回春有望 (2002.07.17)
知名高科技投資銀行SoundView對全球封測產業發表最新報告指出，儘管封測產業短期間的景氣仍不明朗，但是由於整合元件大廠(IDM)將封測製程外包的趨勢確立，因此，對封測產業的長期性基本面並不看淡 |
