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探索台灣封測產業活力泉源
 

【作者: 鄭妤君】   2003年08月05日 星期二

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一顆IC需要經過完整的設計、晶圓製造以及封裝與測試等生產程序,才能成為上市產品,而隨著全球IC產業技術的不斷升級與逐漸走向專業分工的趨勢,IC生產的各個步驟早已不再是IDM(Integrated Devicd Manufacturer;整合元件製造廠)可以完全一手包辦的,已逐漸轉變為由專業的無晶圓廠IC設計公司、晶圓代工廠以及封裝測試業者,各自在所專長之不同技術領域中,緊密地連結成一條IC產業鏈,為IC生產的每一個環節貢獻力量。


IC封裝測試產業之重要性與日俱增

由這條產業鏈的各部門來看,IC製程前段之設計與製造業因具備高毛利、高附加價值的特性,且屬於IC產品的核心技術,向來在全球市場中較為活躍、亦受到較多的關注,反觀IC後段之封裝與測試產業,由於在過去屬於技術層次較低的勞力密集產業,且兩者合計之產值佔整體半導體市場比重不到20%,活動情況相對顯得低調了許多。然而,隨著電子產品日益朝向可攜式、行動化的趨勢發展,對於內部零組件之輕薄短小與效能表現的要求越來越高,為達到以上的要求,IC封裝測試製程技術的配合成為IC生產過程中的重要關鍵,先進的封裝可進一步縮小IC元件之體積,高效率的測試亦是確保產品效能的重要步驟;也因為如此,IC封裝測試產業之地位重要性與日俱增,封裝測試技術的發展亦成為IC產業升級成長的主要動力之一。
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