CTIMES - 應用材料

2002年全球晶圓設備市場衰退31.5％ (2003.04.09)
根據市調機構Gartner Dataquest的最新調查報告指出，2002年全球晶圓廠設備市場規模從2001年的236.6億美元減為162億美元，出現31.5％的衰退。以地區市場來看，歐洲與日本市場的衰退幅度最大；晶圓設備市場龍頭則由美商應用材料（Applied Materials）奪得

2003年Q1半導體設備訂單　將與2002年Q4持平 (2003.01.13)
據美半導體新聞網站Silicon Strategies報導，根據投資機構U.S. Bancorp Piper Jaffray之最新報告指出，儘管英特爾（Intel）、南亞科及三星（Samsung）等大廠之採購活動不斷，但市場仍預期2003年第一季半導體設備訂單金額，將與2002年第四季持平

半導體設備市場　DRAM業者成採購大戶 (2002.11.18)
據應用材料公司第四季（8-10月）的營收統計，DRAM廠商在該公司第四季設備銷售比重上，已由上一季的20%激增為48%，而晶圓代工廠所占比重則由41%在第四季滑落為19%。應用材料公司表示

無客戶支持　應用材料將獨往65奈米發展 (2002.10.30)
景氣長期低迷，使得12吋半導體設備市場不如以往看好，甚至有每下預況的情形出現。近日半導體設備供應商應用材料即對外坦承，12吋設備市場需求量不如1998年來得佳，幸而應用材料公司營運得佳，故以單打獨鬥的方式，在沒有合作夥伴的情況下，繼續往65奈米技術發展

經濟部積極策劃　東京電子已同意來台投資設備廠 (2002.10.21)
根據國內媒體報導，經濟部積極推動目前在全球半導體製程設備市場排名第二的日本東京電子，與國內業者合作投資設備系統大廠，此案不但已獲東京電子正面回應，國內也有多家業者表達參與意願，預估初期投資額將達三十億元以上

半導體設備商搶灘上海　瞄準大陸商機 (2002.09.10)
大陸半導體業商機蓬勃、產業鏈愈趨健全。據大陸媒體報導，半導體設備業已瞄準大陸市場廣大商機，有多家知名跨國廠商已陸續進駐，選定上海為大陸營運總部。大陸半導體市場在晶圓設計、生產、封裝、測試等各環節逐漸發展下，整體製造產業鏈越來越健全，在各大半導體產業基地中，又尤其以上海發展最好

應材加碼下單 (2002.07.31)
美商應用材料看好台灣半導體設備市場，擬擴大設備委外代工訂單，將技術層次甚高的設備次系統 (subsystem) 交由台灣廠商代工，鴻海、公準、東元、大同及南亞科等，應材表示，逐漸將部分零件、模組委外代工，比如鴻海集團旗下的沛鑫半導體，即為應用材料代工模組

晶圓雙雄樽節支出 (2002.07.29)
台積電已告知來往設備廠商，除少數關鍵機台外，將全數暫停設備下訂單及交貨作業。聯電則是在資深副總季克非剛自副董事長張崇德手中接掌台灣所有八吋晶圓廠營運管理之際，就宣佈將暫時中止設備下單及交貨，對所有製程設備訂單重新Review，這一Review，就是好幾個星期至今，情況已與凍結支出無異

應材進軍300mm濕式清洗市場 (2002.06.21)
應用材料公司宣佈推出Oasis Clean 300mm單晶圓清洗設備，為半導體業晶圓清洗製程帶來更先進的技術能力與高生產力。Oasis Clean系統可取代傳統批次式（batch）濕式系統，為將近50道電晶體製造所需的關鍵清洗步驟提供全新的技術，將可協助客戶快速縮短生產週期與增強微粒移除能力，以支援130奈米以下世代的晶片製造

VLSI：晶圓廠將展開新擴充計畫 (2002.05.19)
半導體研究調查機構VLSI最新報告指出，全球晶圓廠產能利用率5月將達到82.4%，較4月份的80.2%上升2.2個百分點。VLSI表示，80%以上的產能利用率，代表晶圓廠將展開新的產能擴充計畫，半導體景氣復甦趨勢確立

科林、諾發、應材紛裁員 (2002.01.21)
多家國際半導體設備大廠在台灣的亞太分公司，最近都傳出裁員消息，科林研發（LAM Research）及諾發系統（Novellus）上週都有小幅度的裁員，但科林解釋離職員工數相當有限，是例行性的減少不適任員工

應用材料將與鴻海合作 (2001.12.04)
美商應用材料公司董事長兼執行長詹姆士3日表示，雙方已在日前簽署合作協議，美商應材也將藉由這項合作，達成協助半導體廠降低成本的目標。台灣應用材料公司總經理杜家慶指出，與鴻海集團合作，是基於降低成本考量，同時也顧及提供亞洲半導體廠更有效率的後勤服務

應材發表Sprint Plus (2001.09.25)
應用材料公司宣佈推出業界第一套鎢金屬化學氣相沉積製程設備-Sprint Plus，其具有高生產力的先進填溝技術，將可支援次100nm晶片世代。Sprint Plus可於Endura SL平台結構上，結合最新推出的原子層沉積（ALD：Atomic Layer Deposition）鎢金屬成核技術

製程模組新概念即裝即用 (2001.08.21)
應用材料宣佈推出ProcessModule製程模組策略，作為協助半導體廠商生產下個世代晶片的重要方法。為製程設備帶來「即裝即用」的革命性突破，讓客戶製造晶片時，享受更高的工作效能及更快的上市時間

應用材料推出高效率的真空泵浦解決方案 (2001.08.20)
應用材料宣佈推出超高工作效率的iPUP整合式使用點泵浦（integrated point-of-use pump），以支援各種製程設備的泵浦應用。相較於傳統的真空泵浦，iPUP不僅可節省一半以上的電源，大幅降低晶圓廠的真空環境維持費用，同時減少新建晶圓廠的設施成本，每套設備能節省達10萬美元

應用材料公佈2001年第三季財務報告 (2001.08.15)
應用材料公司公佈2001年第三季財務報告。截至2001年7月29日止，應用材料的銷售額達十三億三千萬美元，較第二季的十九億一千萬美元下降30%，也較2000年同期的二十七億三千萬美元下降51%

應用材料推出『Process Module製程模組』 (2001.08.06)
應用材料公司宣佈推出Process Module製程模組策略，做為協助半導體廠商生產下個世代晶片的重要方法。應用材料自五年前開始推廣製程模組概念，為製程設備帶來「即裝即用」的革命性突破，讓客戶製造晶片時，享有更高的工作效能及更快的上市時間，誠為半導體產業發展的一大進步

應用材料推出直接研磨STI CMP解決方案 (2001.08.01)
應用材料宣佈推出具備高生產價值的可直接研磨（Direct Polish）淺溝隔離層（STI：Shallow Trench Isolation）化學機械研磨製程，將運用於領先業界的Mirra Mesa設備。這套Mirra Mesa高精選研磨液（HSS：High Selectivity Slurry）方案採用「鈰研磨液」（ceria-based slurry）及先進的混合與配送技術