半導體研究調查機構VLSI最新報告指出,全球晶圓廠產能利用率5月將達到82.4%,較4月份的80.2%上升2.2個百分點。VLSI表示,80%以上的產能利用率,代表晶圓廠將展開新的產能擴充計畫,半導體景氣復甦趨勢確立。
另一方面,根據半導體設備暨材料協會 (SEMI)公佈的訂單出貨比 (BB值)也顯示,4月的BB值已經達到1.2,較3月的1.05提昇,代表晶圓廠的設備擴充已經啟動。VLSI估計,5月的BB值將會達到新高水準,半導體設備廠商接單金額也將回復高水準。
全球最大半導體製程設備商應材即指出,截至今年4月28日止,應材的銷售額達11.6億美元,較第一季的10億美元成長16%,但較去年同期的21.4億美元下降46%。
應材指出,第二季新訂單金額為16.9億美元,較第一季的11.2億美元成長51%,也高於去年同期的13.5億美元成長25%。就2002年第二季新訂單的分布區域而言,台灣為39%,北美地區為18%,韓國13%,歐洲11%,日本10%,東南亞以及中國大陸合計為9%。