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應用材料將與鴻海合作
達成協助半導體廠降低成本的目標

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年12月04日 星期二

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美商應用材料公司董事長兼執行長詹姆士3日表示,雙方已在日前簽署合作協議,美商應材也將藉由這項合作,達成協助半導體廠降低成本的目標。台灣應用材料公司總經理杜家慶指出,與鴻海集團合作,是基於降低成本考量,同時也顧及提供亞洲半導體廠更有效率的後勤服務。

汲於降低設備成本的美商應用材料與鴻海,在10個月前一拍即合。據了解,美商應用材料,為了全力開拓亞洲市場這塊大餅,並提供完備更具成本效益的後勤零組件供應鍵,花了相當大的心力,扶植本地的半導體設備廠成為協力廠,這些廠包括公準精密、榮眾科技、昂承、智邦、合伯精密、華泰電子、慶康科技以及工研院機械所等,加上近期加入的沛鑫半導體,合計共有九家協力商。

據了解,沛鑫近期正式取得美商應用材料的驗證,成為美商應材正式授權的九家協力廠商的成員。沛鑫生產的半導體設備零組件,也在近期開始交貨。美商應材並承諾明年將再擴大在台採購零組件的金額,估計由目前占台灣應用材料營收的10%,提高到15%到20%,金額將由1,000萬美元倍數成長到2,000萬美元的規模。

關鍵字: 策略聯盟  應用材料  鴻海集團  鴻海(富士康
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