CTIMES - 應用材料

應材：材料創新驅動半導體與顯示器業五大成長機會 (2016.10.06)
由於3D NAND的演進、晶圓製程已發展到10奈米與7奈米技術、對於以材料驅動的3D 圖樣成形（Patterning）技術的需求日益增加、當地企業及跨國公司對中國的策略性投資不斷成長，以及OLED（有機發光二極體）顯示器被加速採用，這些重大且長期的技術轉折點正推動半導體和顯示器產業不斷地成長

應材：2016年宏觀經濟環境與2015年類似還有成長空間 (2016.01.21)
以精密材料工程解決方案見長的應用材料公司，2015會計年度全年整體營收達96.6億美元，年增6%。半導體設備的訂單與營收達到自2007年以來的新高，其中蝕刻(Etch)、化學氣相沉積(CVD)、化學機械研磨(CMP)等產品所貢獻的營收都創下近年來的新高點

應材：2D轉進3D NAND的趨勢正加速進行 (2015.10.06)
今年整體的半導體景氣，相較於2014年是為持平，或有下修的風險。最主要的原因是來自於晶圓代工的良率改善、庫存管控，以及機台再利用(tool reuse)等方面。應用材料集團副總裁余定陸指出，目前應材在DRAM和NAND方面的成長，會抵銷部分來自於晶圓代工疲弱的影響

應用材料：台灣需跨軟硬、跨產業、跨領域整合能力 (2015.01.21)
世界不斷的改變中，人們當然也會跟著改變。只不過，人的思考是線性的，世界的發展卻非呈現線性，這使得人與世界之間勢必得找出一個共同的轉折點，消弭發展上的差異

應材：FinFET與3D NAND兩大趨勢值得關注！ (2014.09.05)
隨著行動裝置的應用層出不窮，資料數據也同步出現爆炸性的成長。這包括物聯網、自動化、健康照護、保全以及其他形式的應用。儲存與傳送這些龐大資料所需之基礎設備的建置，也為相關廠商帶來成長的契機

景氣看淡美電子業裁員潮難抑止 (2012.10.15)
美國IT產業景氣的不安氣氛似乎在擴大中，歐洲的經濟危機，加上中國等新興市場經濟成長減速，對半導體的需求不振遲遲沒有回復跡象，整個半導體產業鏈，從半導體設備製造商、晶片設計商、電腦及手機製造商等，皆不得不努力降低支出並削減人力，景氣的惡化加上產業構造的變化，美國IT產業大規模裁員情況可能會越來越惡化

工研院與應用材料合作開發3DIC核心製程 (2009.10.15)
工研院與美商應用材料（Applied Material），於週四（10/15）宣佈，進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資

應用材料加入亞利桑那州立大學FDC產學合作 (2008.11.26)
亞利桑那州立大學Flexible Display Center（軟性顯示器研究中心；FDC）宣布，應用材料（Applied Materials）經由旗下顯示器商業產品集團AKT成為準會員（associate member），加入其他已與FDC合作的世界級技術，材料和工藝設備供應商的行列，研發先進軟性電子顯示器

應用材料公佈2008年全年暨第四季財務報告 (2008.11.14)
應用材料宣佈截至今年10月26日為止的2008年全年暨第四季財務報告。第四季銷售額為20億4000萬美元，比去年同期的23億7000萬美元低，比2008年第三季的18億5000萬美元高。2008年第四季的毛利率為39.1％，比去年同期的45.5％低，也比2008年第三季的40.2％低

應用材料集團為南科新廠動土 (2008.07.23)
半導體、面板與薄膜太陽能設備大廠美商應用材料集團於今（23）日，在南科舉行動土典禮，預計將投入一千七百萬美元擴建廠房，以增進旗下子公司業凱（AKT）的平面顯示器設備及太陽能薄膜製造設備的產能

今年美國經濟衰退看來不是空穴來風... (2008.01.17)
今年美國經濟衰退看來不是空穴來風...

半導體產業衰退應用材料將裁員1000名員工 (2008.01.16)
國外媒體報導稱，因應半導體產業不景氣，專門供應半導體材料的應用材料公司預計將裁減1000名員工，約占員工總數的7%。這也是該公司自2002年11月份以來，規模最大的裁員計畫

應用材料2006年Q1營收持續成長 (2006.02.16)
應用材料宣佈，截至今年1月29日為止的2006年第一季財務報告，銷售額為18億6000萬美元，比2005年第四季的17億2000萬美元增加8%，比去年同期的17億8000萬美元增加4%。2006年第一季的毛利率為45.1%，較2005年第四季的44.2%高，也較去年同期的44.4%高

半導體設備業明年將維持5～10％成長率 (2005.12.14)
全球第一大半導體設備廠應用材料執行長暨總裁 Michael Splinter表示，2005年半導體廠資本支出以記憶體製造成長最快，相對而言晶圓代工廠的資本支出今年成長不如記憶體廠，因此2006年晶圓代工的資本支出成長率將高於記憶體業，可促進整體半導體設備業明年維持5％到10％的成長，其中需求最高的製程世代為90奈米

應用材料公佈2005年第三季財務報告 (2005.08.24)
全球最大半導體製程設備供應商─應用材料宣佈，截至今年7月31日為止的2005年第三季財務報告，銷售額為16億3000萬美元，比2005年第二季的18億6000萬美元下降12%，但比去年同期的22億4000萬美元下降27%

應材推出新款晶圓缺陷檢測系統 (2005.06.24)
半導體製程設備供應商應用材料宣佈推出晶圓缺陷檢測系統UVision，該系統是半導體業第一台雷射3D明視野（brightfield）檢測系統，主要針對65奈米或更先進的製程所需要的高檢測敏銳度與生產力提出解決方案，能發現並解決前所未見的「致命」缺陷

應用材料新產品提升10倍晶片追蹤能力 (2005.06.12)
應用材料推出最新版的FAB300系統，可用於測試／組裝／封裝（通稱後段）設備。這套FAB300是一套能為所有半導體設備在效率與成本效益管理上，提供完整解決方案的工廠控制系統

應用材料公佈2005年第二季財務報告 (2005.05.22)
全球最大半導體製程設備供應商應用材料宣佈，截至今年5月1日為止的2005年第二季財務報告，銷售額為18億6000萬美元，比2005年第一季的17億8000萬美元增加5%，但比去年同期的20億2000萬美元下降8%

應材65奈米製程閘極堆疊系統獲台積驗證 (2005.05.12)
應用材料宣佈，台積電（TSMC）已驗證應用材料所推出具有分耦式電漿氮化（DPN）技術性能的Centura Gate Stack閘極堆疊系統，該系統成功運用於台積電所有65奈米電晶體生產製程

力晶已向應材採購100套12吋晶圓設備 (2004.12.02)
半導體設備大廠應用材料宣佈，12吋晶圓廠月產能邁向4萬片的DRAM大廠力晶半導體，向應材採購的第100套12吋晶圓製程用鎢金屬化學機械研磨設備（CMP）已完成裝機，象徵雙方合作關係緊密