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廠商大幅撤出 南科大量出血 (2001.07.24)
由於台南科學園區的半導體廠大幅撤出、凍結，八月起台南科技人才的外移潮逐步展開，包括台積、應用材料員工，八月初將大幅調回新竹，台積六廠十二吋產能已停止投片，產能移回新竹動作已開始，而聯電十二吋廠銅製程生產時程，已依景氣狀況，向後遞延二個月 |
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應用材料將併購以色列Oramir公司 (2001.07.24)
晶圓檢視解決方案主要供應商應用材料公司日前宣佈，與專精於先進的半導體晶圓雷射清潔技術的以色列Oramir半導體設備公司簽署一項併購協議。目前以色列政府正在審核這項併購協議，雙方並未揭露併購金額的數目 |
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應用材料發表新款Producer SE製程設備 (2001.07.20)
應用材料公司宣佈推出全新的Producer SE系統。以成功的單晶圓Producer平台設計為基礎，Producer SE可支援最多種類的介電材料化學氣相沉積應用，為業界生產力最高，也是最先進且最富彈性的化學氣相沉積設備 |
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台積電與應用材料簽訂全方位零組件管理協議 (2001.07.17)
半導體製程設備廠商應用材料公司宣佈，與全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司共同簽署一份金額達8,000萬美元的協議，由應用材料公司負責管理、安裝於台積公司的應用材料公司設備零組件庫存系統 |
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應用材料Quantum離子植入設備獲聯電選用 (2001.06.18)
聯電已決定向應用材料公司購買多套Quantum高電流低能量離子植入設備，並安裝在台南科學園區300mm 12A晶圓廠中，這是聯電繼去年採購應用材料多套200mm Quantum機台後的最新訂單 |
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應用材料推出Ultima X HDP-CVD設備 (2001.06.07)
應用材料公司Ultima高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD:High Density Plasma - Chemical Vapor Deposition）家族再添新成員。新推出的Ultima X設備將提供下一世代元件所須的隙縫填補能力，包括先進的淺溝隔離（STI：Shallow Trench Isolation）、金屬層間介質沉積（IMD: Inter-Metal Dielectric）和前金屬介質沉積（PMD: Pre-Metal Dielectric）等製程應用 |
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應用材料Producer化學氣相沉積製程設備銷售創佳績 (2001.05.16)
應用材料公司宣佈其Producer化學氣相沉積製程設備的全球銷售量，已正式突破300套大關，客戶涵括遍及世界各地的晶片製造商；其中並有超過100套的系統銷往台灣，這也再次驗證了台灣於全球市場的重要性 |
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應用材料:大陸投資潮尚未見到高峰 (2001.05.11)
美商應用材料董事長摩根(J. Morgan)表示，全球半導體業景氣復甦，可能會在「今年稍晚的某個時候」。半導體業是一個全球性的產業，台灣若不去大陸投資，將會有其他公司去，目前半導體業在大陸的投資只是剛開始，尚未見到高峰；未來的投資會比過去五年還多，大陸半導體業的發展還有20年好光景 |
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應用材料發表新一代300mm蝕刻技術 (2001.05.08)
應用材料公司正式推出DPS II Centura 300矽晶蝕刻及金屬蝕刻兩套全新系統，是針對300mm製程的蝕刻工具，可支援0.10微米或是更精密的元件製造，特別是更精準的微距(Critical Dimension)控制能力 |
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大陸將超越北美成為全球最大半導體設備區域市場 (2001.03.29)
美半導體設備大廠應用材料資深副總裁王寧國昨(28)表示，半導體產業重心未來的十年將在大陸，大陸也將是今年全球半導體設備市場中，唯一成長的區域。
王寧國昨天應應邀參加「Semicom China 2001」中的微電子論壇 |
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應用材料推出業界第一套化學氣相沉積TiSiN製程 (2001.03.28)
應用材料日前宣佈推出業界第一套化學氣相沉積TiSiN阻障層（barrier）製程，持續強化在銅製程技術的領導地位。運用應用材料新一代Endura Electra Cu整合式阻障層／種晶層設備平台，結合應用材料現有的自行離子化電漿（SIP：Self Ionized Plasma）物理氣相沉積銅反應室，化學氣相沉積TiSiN製程不僅支援200mm與300mm製程，並且針對下一代0 |
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台灣應用材料表示不會裁員 (2001.03.19)
因應半導體產業不景氣，美商應用材料上周末宣布，以「提前退休」方式，裁員1,000人，達4.5%。對此台灣應用材料表示，不會裁員。
台灣應材高層表示，1998年美商應材曾因景氣低迷，進行過一次大規模裁員，不過台灣應材並未列入其中，這次也不會裁員 |
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聯電12吋晶圓廠採用應用材料300mm Producer S製程設備 (2001.03.12)
應用材料公司宣佈聯華電子已經採購該公司Producer S 300化學氣相沉積製程設備，並且安裝在台南科學園區內的12吋晶圓廠。應用材料已是目前半導體業界12吋晶圓製程設備的主要供應商，這次的採購行動則進一步強化了應用材料的領導地位 |
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台積、聯電採應用材料銅製程設備 (2001.02.20)
半導體產業景氣未明，台積電、聯電停止擴充8吋晶圓產能，但加緊投入12吋晶圓研發。設備大廠--應用材料近來積極爭取12吋晶圓設備的訂單，台積電、聯電分別採用其銅導線製程及單晶圓前端製程設備 |
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分析師：半導體設備業景氣正翻身 (2001.02.18)
根據最新公佈的應用材料公司2001年第一季財務報告指出，雖然頗令分析師意外，第一季每股盈餘高出甚多，但是毛利則呈現向下滑落情形。另外，根據應用材料表示，該公司第二季營收恐將下滑26~30百分點，因此市場分析師根據此狀況提出看法，認為半導體設備公司景氣谷底即將來臨，這意謂著投資人此時可以準備進場購買半導體設備股 |
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半導體設備需求不如預期 (2001.02.15)
全球半導體設備大廠--應用材料公司昨(14)日發布第一季財務報告，1月底已向下修正今年第一季營收目標；受到全球半導體市場銷售減緩的影響，在今年1月後半期，設備需求大幅下降 |
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應用材料低k介電常數製程獲得台積電選用 (2001.01.18)
應用材料公司的黑鑽石（Black Diamond）化學氣相沉積低k介電常數薄膜製程，已被全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司選用，將用來支援其最先進的高效能0.13微米銅導線製程 |
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應用材料捐贈半導體製程設備Precision 5000予成功大學 (2000.11.30)
配合台南科學園區的發展，及落實半導體人才培育，應用材料公司，於日前宣佈捐贈一台半導體製程設備予國立成功大學，充實該校研究實驗設備，嘉惠南部學子。捐贈儀式在台灣應用材料台南科學園區新啟用的行政大樓舉行，由應用材料全球董事長暨執行長(Chairman & CEO)詹姆士．摩根(James C |
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摩根士丹利分析師：景氣好半導體設備廠商營收無虞 (2000.07.04)
三位摩根士丹利添惠證券(MSDW)北美地區半導體產業分析師，在拜訪新加坡及台灣半導體相關廠商後，上週對其客戶建議由亞洲地區主要廠商持續擴產；主要晶圓廠皆認為，景氣將持續至2000年下半年，因此可確保北美相關生產設備製造廠商營收無虞，不少美國設備器材大廠如應用材料等，因此被列為強烈建議買進個股名單 |
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應用材料公司宣佈推出先進的CMP銅製程技術 (2000.06.07)
化學機械研磨(CMP)設備廠商應用材料公司宣佈推出兩項創新的銅製程技術並與Mirra Mesa系統相互結合。藉以支援半導體客戶進行雙嵌刻銅導線晶片整合設計的各項需求，利用Mirra Mesa優異的製程控制能力來提供各種具有量產價值以及合乎成本效益的處理技術 |
