CTIMES - 半導體製造與測試

霍爾效應測量基礎 (2010.04.29)
這個研討會是設計為介紹電容電壓測試這個主題，主要為其與半導體元件及材料特性的關聯。電容電壓測試普遍被使用來決定半導體參數，如摻雜濃度分布、介面能階密度、起始電壓、氧化物電荷、和載子生命期

半導體電容-電壓測試基礎 (2010.04.29)
這個研討會是設計為介紹電容電壓測試這個主題，主要為其與半導體元件及材料特性的關聯。電容電壓測試普遍被使用來決定半導體參數，如摻雜濃度分布、介面能階密度、起始電壓、氧化物電荷、和載子生命期

金屬中心與國家儀器產研結盟 (2010.03.04)
美商國家儀器（NI）台灣分公司與金屬工業研究發展中心，於99年3月2日正式簽約策略聯盟。此策略合作是繼去年11月行動電子觸控面板智慧型設備研發聯盟成立後，雙方將針對技術合作及人才交流進行合作，共同推動科技發展及知識應用以提升產業競爭優勢

創意電子已採用惠瑞捷SoC測試系統 (2010.02.10)
惠瑞捷於昨日（2/9）宣布，創意電子 (Global Unichip) 已採用惠瑞捷V101測試系統。V101為惠瑞捷新推出的100 MHz測試系統，擁有低成本與零佔用空間等優勢，可協助創意電子進行更大量的平行測試並提升產出量，其易於操作的特性也將使軟體與測試程式的開發工作更具成本效益

併Touchdown 惠瑞捷探針卡技術如虎添翼 (2010.01.25)
半導體測試設備與解決方案大廠惠瑞捷（Verigy）接櫫今年四大發展目標，除了計畫提升既有測試機台的影響力外，惠瑞捷也藉由併購Touchdown取得半導體探針卡（probe card）技術，同時惠瑞捷並計畫在18個月內把RF測試的市佔率提升到35％

專訪：安立知台北區暨電信市場業務經理林光韋 (2009.08.28)
1895和1900年安立知（Anritsu）的前身Sekisan-sha和Annaka在日本創建，目前安立知已在全球20多國佈局研發、製造、銷售及技術服務據點，以寬頻與數據網路量測、無線通訊量測、射頻與微波量測、電子元件量測元件與設備領域為主，應用層面涵蓋消費電子終端、網路通訊設備、產線檢測儀器到高頻微波元件測試等

提供MCU測試系統完整因應客戶各階晶片生產策略 (2009.08.21)
MCU應用涵蓋於DVD、機上盒、數位相機和各類數位消費電子產品。由於低價格、效能提升、輔以應用領域不斷開展更加廣泛地支撐，目前低階MCU產品依舊主導全球MCU微控制器應用市場格局

專訪:惠瑞捷台灣總經理陳瑞銘和ASTS總經理魏津 (2009.08.21)
MCU應用涵蓋於DVD、機上盒、數位相機和各類數位消費電子產品。由於低價格、效能提升、輔以應用領域不斷開展更加廣泛地支撐，目前低階MCU產品依舊主導全球MCU微控制器應用市場格局

專訪：安捷倫示波器產品經理Brigham Asay (2009.06.12)
幾乎每一種電子產業包括電腦、通訊、半導體、航太/國防、汽車與無線產業，需持續開發更為複雜的硬體設計與測試，工程師也需要具有愈來愈廣泛量測功能的測試儀器，特別是在高速串列傳輸匯流排、FPGA和RF訊號的量測應用上

內建邏輯與協定分析功能的示波器提供廣泛的除錯與相容性測試應用軟體 (2009.06.12)
幾乎每一種電子產業包括電腦、通訊、半導體、航太/國防、汽車與無線產業，需持續開發更為複雜的硬體設計與測試，工程師也需要具有愈來愈廣泛量測功能的測試儀器，特別是在高速串列傳輸匯流排、FPGA和RF訊號的量測應用上

惠瑞捷Flash及DRAM測試平台獲年度產品創新獎 (2009.05.24)
惠瑞捷公司 (Verigy) 宣布其V6000測試系統榮獲Frost & Sullivan 2009年度產品創新獎。V6000系統於2008年底推出，可在同一平台測試快閃記憶體與DRAM記憶體，大幅降低測試成本。多功能的V6000可調整適用於半導體記憶體的各個測試階段，包括工程測試、晶圓測試 (Wafer Sort)、以及終程測試 (Final Test) 等

重新詮釋記憶體測試定義 (2009.04.03)
固態硬碟的應用，也會帶動快閃記憶體技術和測試的創新發展，包括更精密複雜的冗餘分析和錯誤修正碼計算方法、通訊協定或壞軌處理機制，以及克服快閃記憶體弱點的功能

安捷倫推出DDR3協定除錯與驗證測試套件 (2009.03.17)
安捷倫科技（Agilent）發表完整的DDR3協定除錯與驗證測試套件，可協助數位設計工程師開發電腦與嵌入式記憶體應用。該測試平台提供了全通道2.0GT/s 16962A邏輯分析模組、DDR3 BGA和DIMM適用的完整探量產品、以及首款DDR3相容性與效能測試軟體環境

惠瑞捷榮獲福雷電子2008年度最佳供應商大獎 (2009.02.06)
半導體測試商惠瑞捷(Verigy)週三（2/4）宣佈，獲頒全球半導體測試服務供應商福雷電子(ASE Test)的2008年度最佳供應商獎捷。該公司根據品質、工程技術與服務、交貨及成本等四項衡量標準，評比供應商的排名，而惠瑞捷獲得極高的分數，因此獲得此一殊榮

華邦電子選中惠瑞捷測試快閃記憶體晶圓 (2008.12.17)
惠瑞捷(Verigy) 宣佈，快閃記憶體供應商華邦電子 (Winbond) 已採購多套Verigy V5400快閃記憶體測試系統，供台中廠使用，以測試SpiFlash序列式快閃記憶體的晶圓。這些記憶體採用序列週邊介面 (SPI)，廣泛使用於PC、行動電話和其它行動裝置中

惠瑞捷推出V6000快閃記憶體及DRAM測試系統 (2008.11.28)
惠瑞捷(Verigy) 宣佈推出V6000測試系統，可在同一套自動化測試設備 (ATE) 機台上，測試快閃和DRAM記憶體，測試成本低於現有的解決方案。多功能的V6000可調整適用於半導體記憶體的各個測試階段，包括工程測試、晶圓測試 (Wafer Sort)、以及終程測試 (Final Test) 等

KLA-Tencor推出針對電漿室狀況測量的新技術 (2008.10.22)
KLA-Tencor推出PlasmaVolt X2，這是一項在半導體晶圓製程中，針對電漿室狀況測量的新技術。PlasmaVolt X2增加了內嵌式感應器數量，具備更佳的空間解析度，所以對各種參數的變化極為靈敏，例如無線電頻率 (RF) 功率、氣流、磁場及電漿室設計

KLA-Tencor延伸WPI技術優勢至所有類型光罩 (2008.10.20)
KLA-Tencor推出最新「晶圓平面光罩檢測 (Wafer Plane Inspection，WPI)」技術中，晶粒至資料庫 (die-to-database) 的版本。WPI 技術可讓頂尖的邏輯及晶圓廠光罩製造商，在檢測光罩缺陷的過程中，同時評估這些缺陷是否可能印刷到晶圓上

專訪：美商國家儀器（NI）行銷經理吳維翰 (2008.10.03)
撰寫平行處理程式面臨挑戰越來越高，平行運算（parallel programming）可能是當今電腦科技世界所遇最大問題，不過從無人自走車、機器人開發、綠色工程／能源監控、無線通訊、模擬分析等先進科技應用，勢必需要平行處理系統

羅門哈斯CMP表面溝槽設計拉動市場需求 (2008.09.15)
羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技術事業部（CMP Technologies）宣佈，其新型化學機械研磨墊表面溝槽設計能夠減少缺陷和研磨液的用量，現已迅速得到全球各地市場的認可