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重新詮釋記憶體測試定義
以SSD Flash和DRAM為例

【作者: Scott West】   2009年04月03日 星期五

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記憶體測試挑戰十足

當前記憶體元件市場的不確定性或許是有史以來最高的。在生產製造端,選用能因應不同需求、且能彈性地調整適用於不同產品的設備,有助於克服種種的不確定性。記憶體測試業面臨的不確定性有很多種形式,接腳數的改變即是一種,諸如晶圓測試(Wafer Sort)、良品裸晶(Known Good Die)和主要的終程測試(Final Test)等測試策略,甚至包含DRAM、快閃記憶體和多晶片封裝(MCP)等元件技術也是不確定的因素。


在使用年限內,能隨著測試需求的改變而調整因應的測試系統,才能對抗不確定性,儘管如此,不論在任何情況下,有效的測試系統都必須壓低測試的成本(COT)。
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