CTIMES - 應用電子-電信與通信

Qualcomm與AnyDATA簽署設計轉讓授權協議 (2006.06.19)
Qualcomm與CDMA無線產品設計及生產廠商United Computer & Telecommunications(UCT)，宣佈共同簽署OFDM/OFDMA用戶單元、路由器及網路卡的授權協議。根據此一專利條款，Qualcomm將授予UCT研發、生產及銷售OFDM/OFDMA 用戶設備、路由器及網路卡之專利授權，而UTC將透過其子公司AnyDATA負責上述業務

微軟作業平台與應用軟體向無線通訊市場進軍 (2006.06.19)
Microsoft今日（19日）在新加坡CommunicAsia 2006亞洲通訊展會上，首次公開展示Windows Live軟體改善Windows Mobile平台的解決方案，Windows Live是Microsoft推出一套從PC和網際網路擴展到行動設備的個人網路服務和軟體

Nokia與Siemens將合併電信部門因應通信競爭 (2006.06.19)
根據華爾街日報報導，Nokia與Siemens已就各自旗下電話設備部門業務的合併計畫達成協議。雙方將把各自的電信設備業務併入一個新成立的公司營運，Nokia和Siemens將各持有新公司的50%股權，總部將設在芬蘭，由來自諾基亞的Simon Beresford-Wylie擔任CEO，在Siemens所在的慕尼黑將同時設立一個區域總部

Qualcomm CEO走訪印度挽回CDMA市場 (2006.06.19)
賽迪網站消息指出，印度政府及印度電信公司Reliance Communications均認為CDMA並不是最適合印度電信市場的技術。在獲知此事後，Qualcomm執行長（CEO）Paul Jacobs計劃親自走訪印度進行遊說工作，企圖挽回印度的CDMA市場

TI 與Tata Elxsi提供802.16e基礎設施市場 (2006.06.19)
德州儀器(TI)與Tata Elxsi為了讓行動WiMAX製造商加速在市場上推出彈性的基地台解決方案，共同發表一套IEEE 802.16e基礎設施產品的端至端基頻展示系統。新設計包含完全整合式媒體存取控制器(MAC)等系統實作所需的硬體與軟體，使客戶能將完整解決方案導入產品設計

科勝訊推出DSL閘道器解決方案 (2006.06.19)
科勝訊(Conexant)推出第一個整合Wi-FiR、ADSL2plus與VoIP功能的網路處理器系列產品，新一代的CX9461x產品系列為整合度與功能性訂下了新標準。以高效能ARM網路處理器為基礎，同時整合科勝訊已經被採用的數位用戶迴路(DSL)、PRISMR無線連網與語音處理技術

Broadcom推出48埠快速乙太網路交換器 (2006.06.18)
Broadcom(美商博通)宣佈ROBOSwitch產品系列加入新家族，為一顆完全整合48埠的單晶片乙太網路交換器。Broadcom交換器家族提供企業級的功能，擁有WebSuperSmart網路管理，適合需要管理和低度管理的中小企業網路

商用UMTS DVB-H手機採瑞薩SH-Mobile應用處理器 (2006.06.15)
瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈，該公司行動電話用SH-Mobile應用處理器，已整合於樂金電子(LG Electronics)新推的LG-U900產品中。LG-U900為首推具UMTS(WCDMA)DVB-H2手持數位視訊播送功能的手機

RFMD推出GaN高功率電晶體系列產品 (2006.06.15)
針對趨動行動通訊，設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RFMD發表其Gallium Nitride (GaN)高電子移動率電晶體(High Electron Mobility Transistor HEMT)高功率電晶體產品系列，並宣佈提供樣品予手機廠商及WiMAX基地台客戶

ST在世足賽揭示車用行動電視方案 (2006.06.15)
數位消費性與汽車產業的半導體供應商ST，宣佈其完整的行動電視系統解決方案將用於歐洲首次在汽車內實現的T-DM（地面數位多媒體廣播)接收服務中。這項專案是與Blaupunkt GmbH公司共同合作，將自2006年6月9日起，於德國的世界盃足球賽期間啟動

CSR與Callpod合作開發藍芽電話會議技術方案 (2006.06.14)
無線技術供應商暨藍芽連接方案廠商CSR宣佈，Callpod公司的可延展專利參考設計採用了多顆BlueCore4晶片，支援多組藍芽耳機連接到一台行動電話會議系統。除了可以單獨當成電話會議系統以外，Callpod同時也正在開發能夠直接嵌入於任何裝置內的ASIC方案

Freescale計畫以六種RF新元件，打入ISM市場 (2006.06.14)
飛思卡爾表示要以新開發的高電壓RF功率技術，以及最先進且符合成本效益的超模壓塑膠封裝技術，來拓展工業、科學及醫療(industrial, scientific and medical，ISM)的市場。飛思卡爾也要將它在通訊及封裝技術的領導地位延伸到ISM市場，它所憑藉的，便是同時針對HF/VHF頻帶(10-450 MHz)及2.45 GHz ISM 頻帶所設計的電晶體

Qualcomm坐穩Fabless霸主寶座卻訴訟不斷 (2006.06.14)
Qualcomm在2006第一季財務報告表示，總共賣出了4600萬個晶片，營業收入成長了34%，坐穩無晶圓製造廠（Fabless）霸主的寶座。Qualcomm日前調高單季盈利預期，原因是MSM（Mobile Station Modem）晶片出貨量在本季內成長超過50％

飛利浦推出高性能3.8 GHz WiMAX基地台解決方案 (2006.06.14)
皇家飛利浦電子宣佈針對基地台解決方案而開發的新一代 LDMOS WiMAX 系列產品，可在802.16e 行動 WiMAX 平台上提供高達 3.8 GHz 的性能。飛利浦的 Gen6 LDMOS 解決方案目前已可供貨，可在LDMOS 平台上實現WiMAX的最高效能，使用戶能隨時隨地使用寬頻通訊

Silicon Labs. 與TI放慢低價手機晶片的腳步 (2006.06.13)
美商Silicon Labs.以及德儀（TI），近期紛紛傳出超低價手機單晶片，將延後一季上市的消息。半導體業界人士透露，最近手機晶片後段的測試、認證作業速度放慢，因此Silicon Labs.與德儀超低價手機晶片量產時程，可能延後至明年第一季，並且影響今年超低價手機晶片市場的表現

Atheros與Broadcom展示802.11n草案產品相容性 (2006.06.12)
Atheros與Broadcom公佈其802.11n草案產品互通性。這兩家公司共同進行Atheros的XSPAN與Broadcom Intensi-fi晶片組之間的互通性測試。測試驗證無線區域網路（WLAN）解決方案，能以大於100Mbps的傳輸速度，支援IEEE 802.11n規格（草案1.0）強制模式共同運作

科勝訊推出針對嵌入式應用的高度整合解決方案 (2006.06.12)
科勝訊系統(Conexant)宣佈擴充低耗電Wi-Fi產品線，針對以電池運作，具備無線網路能力，例如行動電話、智慧型手機、VoIP 網路電話、相機、MP3 播放器、遊戲機與全球定位系統等手持式產品推出第三代802.11b/g元件產品

Intersil推出六款新型射頻放大器產品 (2006.06.11)
全球高性能類比解決方案設計和製造廠商Intersil公司，宣佈在其ISL550xx系列中推出6款新型射頻放大器產品。這些產品集成了靜電保護（ESD）功能，能抵抗高達3kV的人體靜電干擾，可用于人造衛星接收器和ISM（工業、科學和醫療）頻段應用中

RFMD宣佈北京封裝第一億個模組 (2006.06.11)
針對趨動行動通訊，設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RFMD，宣佈其中國北京封裝廠已封裝第一億個模組。此項成績，在該公司持續強勁銷售的手機功率放大器產品中，達到封裝新里程

飛利浦與Metalink簽定合作協議 (2006.06.08)
飛利浦電子宣佈與Metalink簽定了一項協議，將於飛利浦聯網家庭半導體解決方案中使用其高速802.11n 5GHz WiFi解決方案。此一協議讓飛利浦能夠為無線高解晰內容提供完整解決方案，傳送速度將比現有無線局部區域網路(WLAN)802.11a/b/g技術快5-10倍