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CTIMES / 應用電子-電信與通信
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
飛利浦 Nexperia 可為任何網路提供3G服務 (2006.02.17)
皇家飛利浦電子公司推出全新多媒體行動系統解決方案,提升了下一代 3G 手機的標準。Nexperia行動系統解決方案 7210 提供豐富的娛樂功能及低功耗,讓開發商可以設計出包括先進的音效、視訊、數位視訊廣播-手持式規格(DVB-H)和 FM 廣播等功能的新型手機
Atheros推出符合802.11n規格草案晶片組 (2006.02.16)
無線網路解決方案的開發商Atheros Communications宣佈推出旗下XSPAN 系列無線區域網路(WLAN)技術,並發表搭載XSPAN的AR5008系列晶片組之供貨時程。稍早前於2006年消費電子展(CES)發表的AR5008解決方案,為架構於國際電機電子工程師學會(IEEE)於1月20日確認的802.11n草案規格之首款產品
飛利浦針對歐洲與亞洲市場推出行動電視解決方案 (2006.02.16)
飛利浦電子針對歐洲和亞洲市場推出下一代行動電視解決方案,它的面積將比前一個版本小六倍。自從該技術2005年在歐洲和美國市場推出以來,飛利浦已確立了在行動電視市場上的地位
巴塞隆納3GSM行動通訊展 揭開行動多媒體時代 (2006.02.15)
3GSM World Congress 13日於西班牙巴塞隆納正式揭幕,全球電信、手機系統相關廠商包括諾基亞、摩托羅拉、索尼愛立信等大廠齊聚,並針對第三代行動通訊系統(3G)的應用推出最新產品
蔣尚義:65奈米進度 手機晶片跑的快 (2006.02.15)
根據工商時報表示,台積電積極部署的65奈米製程,目前以手機晶片進度最快,台積電研發副總蔣尚義表示,目前雖在試產階段,但是已經有樣品送出(deliver)給客戶;台積電內部預估,45奈米製程則可能在2007年底有所進展
ADI於MTT無線會議發表RF/IF可變增益放大器 (2006.02.15)
美商亞德諾日前在MTT無線會議中發表類比控制可變增益放大器,拓展其射頻積體電路的產品陣容,該元件在寬廣的頻率範圍內提供出色的線性度,適用於無線基礎建設應用中,諸如蜂巢式基地台無線電收發器
Broadcom 3G手機晶片組強調2G價格 (2006.02.15)
有線與無線寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom(美商博通)宣佈推出多媒體行動解決方案CellAirity,協助製造商以2G的價格推出3G手機。BCM2133與BCM2141晶片組是Broadcom CellAirity行動平台的一部份,提供WEDGE(WCDMA + EDGE)連結功能,製造出的3G手機不但功耗低、尺寸小,且所有物料成本控制在100美元以下
TI Hollywood單晶片將在3GSM公開展示 (2006.02.14)
德州儀器將在本週於巴塞隆納舉行的3GSM首度公開展示Hollywood行動數位電視單晶片解決方案,與會人士只要前往TI展覽區,就能看到這套解決方案接收巴塞隆納的DVB-H數位電視節目
GIPS 亞太區發展策略新聞發佈會 (2006.02.14)
網際網路語音 (VoIP) 市場嵌入式語音處理解決方案的領先供應商Global IP Sound (GIPS) 繼去年成功開拓亞洲市場後,在2006年將進一步擴展區內業務,預計營業額將成長一倍。 Global IP Sound 創立於1999年,專為資料包網路上的即時訊息開發嵌入式語音處理技術
Silicon Labo2005年第四季佔總營收18.4% (2006.02.13)
益登科技所代理的高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Laboratories公佈2005年第四季財務報告,其中1.1億美元的營收總額比預期為高,根據GAAP會計準則稀釋後的每股淨收入則為0.27美元
瑞薩科技與DoCoMo等發展W-CDMA行動電話平台 (2006.02.13)
NTT DoCoMo、瑞薩科技、富士通、三菱電機與夏普宣布將共同發展範圍廣泛的行動電話平台,該平台將包括支援HSDPA*2/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE的雙模行動電話,以及如作業系統之核心軟體
3GSM World聚焦行動電視 (2006.02.13)
根據工商時報消息,全球最大的行動通訊展覽3GSM World Congress,在巴塞隆納開展。3G結合多媒體已經成為吸引用戶升級的趨勢,今年各業者的展出主題多以行動電視為主,音樂也持續去年的熱潮,音樂手機與音樂相關下載服務,今年繼續在巴塞隆納發光
擴張手機研發團隊 凌陽企圖心十足 (2006.02.12)
根據工商時報消息,凌陽科技公佈2005年全年財報,並且表示今年研發費用將再成長20%,全力投入通訊相關產品研發,根據去年研發費用24.6億元計算,今年凌陽可望支出近30億元研發費用
中國通訊採用亞德諾的晶片組在雙模3G作業 (2006.02.09)
美商亞德諾宣佈在ADI的SoftFone-LCR晶片組完成雙模3G TD-SCDMA/GSM作業。由兩家頂尖中國電訊業者所完成的網路測試證明了由ADI SoftFone-LCR晶片組所驅動的大唐移動DTivy A2000雙模手機解決方案,能在GSM和3G TD-SCDMA模式下成功運作並在網路間切換
電信國家型科技計畫第二期期中成果展 (2006.02.08)
電信界2006年的開春盛事將於二月十三日至十四日於台北科技大樓正式展開!引領台灣通訊產業整體發展的幕後先鋒-電信國家型科技計畫,第二期於九十三年元月正式啟動以來已進入執行中期,目前初有成果,將集結產官學研電信精英共同發表
晨訊與Qualcomm簽訂WCDMA相關授權協議 (2006.02.07)
中國大陸手機暨無線通訊模組開發商晨訊科技及CDMA和其他無線技術開發商美國高通Qualcomm宣佈,雙方已就商用Modem Card 簽訂授權協議。根據該協議條款,Qualcomm授權晨訊科技在全球使用其CDMA專利技術以開發、生產和銷售3G(包括WCDMA)Modem Card產品,晨訊科技應付的版權費用將按照Qualcomm的標準計算
亞德諾推出整合話機解決方案的關鍵處理器 (2006.02.07)
信號處理方案供應商,美商亞德諾宣佈Be Here針對會議所推出的VoIP(Voice-over-IP,IP語音傳輸)整合話機,採用亞德諾的Blackfin作為將視訊、音訊和資料合而為一的整合話機解決方案的關鍵處理器
無線通訊系統與RF設計技術研討會 (2006.02.07)
近年來隨著無線技術的進步,無線通訊市場已成為全球相關產業競逐的焦點,隨著此全球趨勢的演變,高頻元件因此在產品開發上扮演關鍵性的角色,而市場對於高密度電路、小型化、高頻化、晶片化、積體化及模組化的需求,更將對進行RF設計以及高頻電子設計的工程師們形成一大挑戰
展望Telematics應用商機研討會 (2006.02.07)
GPS在過去是美國軍方所使用之高科技技術,隨著美國軍方於九十年代開放GPS於商業用途之後, GPS之應用遂逐漸滲透於各類商業活動中;而在其中,車用設備(Telematics)更是應用最為廣泛之項目
固接式WiMAX產業發展現況與展望 (2006.01.25)
固接式WiMAX(802.16-2004)標準底定,即將正式導入商業化,本文主要比較目前802.16-2004與DSL、Cable等競爭技術的成熟度差異,配合上各服務業者的計畫或實際佈建動作,而提出對於未來固接式WiMAX所應著墨的市場建議以及可能的市場發展預測

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