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CTIMES / 應用電子-電信與通信
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
英飛凌將展示第二代超低成本GSM手機單晶片 (2006.05.26)
英飛凌科技26日宣佈首款E-GOLDvoice晶片在該公司的德勒斯登廠首度製造及測試便獲得成功,而且已經用於GSM網路的電話通信上。E-GOLDvoice是行動電話技術中整合度最高的晶片,在8x8平方亳米的面積內結合了行動電話所有基本的電子組件
CSR藍芽晶片獲Nokia Bluetooth v2.0+EDR耳機採用 (2006.05.24)
供應商暨藍芽廠商CSR宣佈,Nokia的藍芽單音耳機Nokia Bluetooth Headset BH-800採納CSR的BlueCore4-ROM晶片。Nokia Bluetooth Headset BH-800日前在CES 2006國際消費性電子展發表,並於2006年第二季開始供應,它是Nokia第一款搭載Bluetooth v2.0 with Enhanced Data Rate (EDR)的藍芽無線耳機,並且支援新核定的HFP1.5 Bluetooth profile以改善整體語音品質
聯想筆記型電腦搭載Atheros WLAN單晶片 (2006.05.22)
Atheros宣佈,聯想集團子公司聯想網路(Lenovo Networks)推出無線區域網路(WLAN)入門套件,以採用Atheros技術的無線路由器搭配聯想筆記型電腦。該款單晶片解決方案,整合Atheros針對路由器、存取點與家庭閘道器而設計的產品
Alcatel針對中東歐市場推出新款HSDPA解決方案 (2006.05.22)
法國手機大廠阿爾卡特(Alcatel)宣佈Orange 集團已採用其3G HSDPA解決方案,並且在巴黎地區開始運作業務服務。 Orange在Issy-les-Moulineaux 和Boulogne-Billancourt兩大主要城市,讓長期忠實客戶先行試用高速HSDPA的傳輸觀感,並進行相關測試專案作業
麥克雷爾推出省電無線發射器IC (2006.05.22)
類比、乙太網和高速寬頻市場服務的積體電路解決方案廠商麥克雷爾公司(Micrel Inc.),近日推出業界同類產品中最省電的無線發射器積體電路MICRF405。 MICRF405是麥克雷爾的低功耗RadioWire無線解決方案系列中的最新產品,是對麥克雷爾的ICRF505/506低功耗無線收發器系列的補充
西歐手機市場廠商大者恆大、WCDMA已漸成趨勢 (2006.05.19)
根據市場調查分析機構IDC所發佈的《本季西歐行動裝置市場追蹤報告》,西歐手機市場2006年Q1共銷售4070萬台手機,比去年同期的3680萬台增長11%,且用戶開始轉向WCDMA通訊協定的3G手機產品
聯發科手機晶片 搶進歐洲及印度市場 (2006.05.18)
根據經濟日報消息,德儀(TI)近期傳出多媒體手機晶片缺貨,導致宏達電等手機製造商出貨遞延,聯發科開拓通訊客戶出現轉機,已積極透過與中國廠商合作,間接進軍歐洲三大電信業者及印度市場,下半年有機會成為全球主要手機晶片供應商
IEK認3G異質網路結合H.264標準將成主流趨勢 (2006.05.18)
工研院IEK今日(18日)在台北舉辦「手機產業變貌」研討會,會中針對手機產業現況、異質網路競合與終端發展商機、多媒體晶片市場趨勢等主題進行報告分析。 產業分析師王英裕表示,全球3G終端用戶市場規模持續成長,預估從2005年的17480萬戶增長到2006年的27260萬戶,WCDMA通訊規格也逐漸逐步成長,預計從2005年3月的13
CSR為WiMedia聯盟顧問委員會貢獻專業經驗 (2006.05.18)
無線技術暨藍芽連接方案供應商CSR宣佈,該公司已獲任命成為WiMedia聯盟顧問委員會(WiMedia Alliance Advisory Board)一員。CSR北美技術行銷經理Kristine Overlaur將參與WiMedia聯盟董事會議,為聯盟貢獻專業經驗以促進WiMedia超寬頻技術(Ultra-Wideband;UWB)的發展
通訊產業聯盟呼籲WiMAX執照發放勿採競標制 (2006.05.17)
有鑑於第三代行動通信(3G)執照發放時,因高執照費拖垮服務普及,由產、學界人士共同組成的通訊產業聯盟呼籲政府接下來發放WiMAX執照時,應採盈餘分享觀念,避免再採取競標制
PMC-Sierra多服務處理器獲合勤科技選用 (2006.05.17)
PMC-Sierra(PMCS)宣布,合勤科技(ZyXEL)公司將在其VoIP客戶端設備(CPE)解決方案中採用PMC-Sierra的MSP4120與MSP4200多重服務處理器(MSP)。 合勤的VoIP方案具有服務營運商所需的各種功能,可提供更高附加值以及更有成本效益的IP電話服務
英飛凌率先推出導入先進65奈米行動電話晶片 (2006.05.17)
英飛凌科技公司近日宣佈推出導入先進65奈米CMOS製程技術之首顆行動電話晶片。在經過德國Duisburg、慕尼黑、和印度孟加拉繁複的測試之後,證明這顆晶片在撥接至各個不同的GSM行動通訊網路的操作上非常順暢,沒有任何障礙
高通與德儀爭奪3G晶片市場 (2006.05.15)
高通(Qualcomm)在3G晶片市場幾乎橫掃台廠,目前包括宏達電、明基與華寶均採用其推出的3G晶片,原本在2G市場領先的德州儀器(TI)亦不甘示弱,積極調整過去主攻日本市場策略,2007年起將在日本以外市場大量出貨
Atheros與聯想贏得最佳連線獎 (2006.05.15)
Atheros宣佈,CMP Media LLC的《Network Computing》推選配備Atheros 802.11a/g技術的聯想(Lenovo) ThinkPad T43筆記電腦為2006年「無線筆記電腦類」最佳連線獎得主。 《Network Computing》報導指出,Lenovo雙頻筆記電腦擁有企業級的增強效能及擴充性,同時也採用Atheros無線區域網路 (WLAN) 晶片組,實現最佳效能與省電組合
射頻放大器原理與設計 (2006.05.15)
無線通訊多年的蓬勃發展,從70年代發展出第一代的行動通訊系統,經歷過第二代的行動通訊系統(GSM)後,到現在的第三代行動通訊系統(WCDMA)也開始熱絡起來,整個發展歷程從單純的語音傳輸到大量的影音、數據傳輸,對於射頻放大器所扮演的角色也顯得日益重要,並且不斷的朝向高線性度、高效率的特性來發展
低價單晶片問世 30美元手機不是夢 (2006.05.14)
根據工商時報報導,為搶攻南美、印度等地的手機市場,美商德儀(TI)與Silicon Labs.去年分別推出超低價手機系統單晶片(SoC),預計將在第三季量產,Silicon Labs.與德儀單晶片報價均在5美元以下,手機售價將可壓低到30美元左右,可望大幅刺激新興市場手機銷售,而台積電與聯電將因而受惠
微軟與高通合作新款智慧型手機作業平台計畫 (2006.05.11)
根據日經BP社報導,Microsoft和Qualcomm已經針對新一代智慧型手機的作業平台(Operating System Platform)展開了合作計畫。 Microsoft的作業系統Windows Mobile系列與Qualcomm的手機晶片組MSM系列
LINEAR推出4GHz高效能混頻器 (2006.05.11)
凌力爾特(Linear)推出一款具備低功耗、並具有從低頻至4GHz操作能力的全新高效能混頻器LT5560。 LT5560能被配置為一個上變頻、或下變頻混頻器,為廣泛的高效能可攜式、或固定無線系統提供彈性
聯發科手機及TV晶片出貨暢旺 (2006.05.10)
工商時報消息,聯發科手機及TV晶片出貨量前景看俏,帶動半導體生產鏈,主要晶圓代工廠聯電、封測廠矽品及京元電等,5月下旬後接單暢旺,下半年營運成長態勢已獲背書保證
三洋與日產將推出可看數位電視的車用導航機 (2006.05.10)
根據日經BP社報導,三洋電機(Sanyo Electric)和日產汽車(Nissan Motor)已聯合成功開發新款內嵌式(built-in)車用GPS導航機HS706-A,其中內建全球首次可同時支援12波段和單波段微波的數位電視調諧器(DTV tuner),預計此款作為Nissan原裝(Before Market)車廠所推出的車用導航機將在2006年7月問世,其價格約為33萬日元

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