根據工商時報報導,為搶攻南美、印度等地的手機市場,美商德儀(TI)與Silicon Labs.去年分別推出超低價手機系統單晶片(SoC),預計將在第三季量產,Silicon Labs.與德儀單晶片報價均在5美元以下,手機售價將可壓低到30美元左右,可望大幅刺激新興市場手機銷售,而台積電與聯電將因而受惠。
南美、印度、非洲、大陸等第三世界國家,去年手機市場已突破1億支規模,根據GSM協會統計,到2010年全球約有4~5億支超低價手機的市場規模,包括飛利浦(Philips)、英飛凌(Infineon)、德儀等手機晶片供應商,都陸續推出超低價手機單晶片搶攻該市場。
德儀2004年率先喊出將推出高整合度的手機晶片,並在去年5月推出整合基頻、射頻、靜態隨機存取記憶體、電源管理晶片的的單晶片,採用台積電與聯電的90奈米製程,並且與台灣的奇美、仁寶合作導入。
德儀表示,德儀推動兩年的超低價手機晶片,估計今年第三季可望正式導入量產,晶片產出除德儀達拉斯自家晶圓廠外,另外有海外晶圓代工來源。據了解,台積電與聯電的90奈米製程,均為德儀超低價手機晶片的代工來源。
由於手機單晶片的量產,估計今年超低價手機可壓低到每支30美元,可望進一步刺激新興市場手機需求。
另外,Silicon Labs.則在去年11月,推出整合基頻、射頻、靜態隨機存取記憶體、電源管理晶片的單晶片,採用台積電0.13微米製程,並且與德信、中電賽龍等台灣、大陸的手機設計或OEM廠合作,也於2月在巴塞隆納的行動通訊展上,展示其超低價手機解決方案。據了解,Silicon Labs.的超低價手機晶片,農曆年後送樣至今,已與台灣大陸客戶導入設計中,估計將在7月量產,而德儀的超低價手機單晶片,則預計10月導入量產。