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飛利浦實現一次成功的65奈米系統單晶片 (2006.03.14)
飛利浦公司宣佈實現一次成功的65奈米系統單晶片（SoC），能夠滿足諸如 3G 手機和高效能液晶電視等下一代行動多媒體和家庭娛樂產品對複雜設計的需求，這款整合了具有 IEM（Intelligent Energy Manager |
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WiMAX大幅成長期將延至2008年 (2006.03.12)
根據經濟日報報導，英特爾在2006年春季IDF，提及WiMAX今年將開始採用在無線裝置，不過英特爾認為，WiMAX起飛時間是在2008年至2009年階段，因此，期望搭WiMAX順風車成長的筆記型電腦（NB）、手持行動裝置等，還得等兩年以後才會逐漸發酵，不過，屆時NB除了可內建WiMAX晶片外，3G也將內建至NB上 |
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Marvell宣佈支援Intel XScale平臺和UMPC計畫 (2006.03.10)
Marvell公司近日宣佈，其無線區域網(WLAN)產品已經被優化，使之與基於第三代Intel XScale架構的英代爾公司的最新處理器系列(代號為“Monahans”)相匹配。該公司還將為英代爾超級移動電腦(UMPC)計畫提供全面支援 |
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HP新款rw6800 Smartphone即將問市 (2006.03.08)
根據消息報導，在HP的Embark on a Magical Adventure新品發表會上，推出具有全新設計的系列Smartphone產品。
rw6800搭配Windows Mobile5.0作業系統， 不同於直接具備Qwerty鍵盤的hw6500和hw6900系列，全新的rw6800系列在造型上終於回歸到傳統PPC手機（如Dopod 8x8系列）的主流設計：標準的QVGA大螢幕，加上少許幾個功能按鍵鈕 |
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Avago ALM-1106 獲analogZONE評選為年度最佳產品 (2006.03.08)
Avago Technologies安華高科技宣佈其應用在強化GPS手機效能之ALM-1106超低雜訊放大器模組，榮獲analogZONE評選為2005年度最佳產品。每年analogZONE會依據產品對類比工程領域的潛在貢獻與其在市場成功的機會，評選出年度最佳設計與效能產品 |
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HP Smartphone產品近期不支援3G功能 (2006.03.07)
根據消息報導，HP已經做出至少在2007年以前，HP所有的Smartphone產品都不會支援3G網路的決定。這主要是出於以下兩個考慮：一是相關的服務費用過高；二是3G的一些應用例如手機電視和其他行動多媒體短期難以實現 |
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美國發明用腦波控制電腦滑鼠技術 (2006.03.06)
根據外電消息指出，美國醫學界有一項新發明，讓癱瘓中風的人，也可以輕鬆上網使用電腦，科學家發明了一個晶片，將其植入腦內，就能夠讓癱瘓的人，透過腦電波控制 來操控電腦滑鼠，這對半身不遂的病患，是一大福音 |
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6大手機廠商壟斷市佔率愈趨明顯 (2006.03.06)
全球市場調查機構Gartner日前公佈的統計數字顯示，2005年全球手機銷售量比去年同期相比增加了21％，達到8.166億台。特別是2005年Q4單單一季就超過2.35億台。Gartner認為新興市場需求持續成長、以及消費者在電信業者補貼誘因之下汰換手機這兩個因素，是銷售量大幅增長的主要原因 |
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Atheros無線網路晶片組銷售量突破5000萬顆 (2006.03.05)
無線網路解決方案開發商Atheros Communications宣佈，截至2006年1月止，已售出5000多萬顆無線網路晶片組，更進一步確立其在傳輸效能與晶片整合性上，居於無線區域網路市場的領導地位 |
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英飛凌推出VoIP處理器－INCA-IP2 (2006.03.05)
英飛凌科技宣佈推出單晶片Gigabit Ethernet 網路電話解決方案INCA-IP2，此款晶片為英飛凌第二代網路電話系統整合單晶片，採用兩顆400MHz的MIPS32 24KEc處理器的雙核心架構。第二代INCA-IP晶片首度在同類型產品中利用其中一顆CPU作為網路處理器，同時利用第二顆作為配合VoIP硬體的獨特即時(real-time)作業系統 |
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CSR為三星與Bang & Olufsen新產品打造藍芽功能 (2006.03.03)
無線技術暨藍芽連接方案供應商CSR日前宣佈，其BlueCore藍芽解決方案已獲得三星(Samsung)與Bang & Olufsen合作開發的全新Serene行動電話所採用。
重視設計感的Serene產品僅規劃最簡約的必要功能，以回歸到手機作為溝通與連結工具的本質 |
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ST推出多晶片封裝NAND快閃記憶體解決方案 (2006.03.03)
ST發表全新的多晶片封裝（MCP）記憶體產品線，新元件能滿足3G與CDMA行動電話，以及其他需要大容量記憶體，但受到空間及功耗限制之多媒體應用的需求。這一系列新元件在單一封裝中整合了密度高達1Gbit的NAND快閃記憶體以及密度達512Mbit的LPSDRAM（低功耗SDRAM） |
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ST推出行動電話記憶卡用的單晶片電平轉換器 (2006.03.03)
ST發表了兩款採用微型3 x 3mm µTFBGA25封裝的6位元電平轉換器，能夠與行動電話中1.8V或2.5V的訊號，或是其他具備插入式記憶卡的產品所使用的3.3V電平進行通訊。ST6G3238E內含ESD保護電路，能在記憶體埠上提供高達8kV的保護力，因此可直接連結到外部卡片插槽 |
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Vodafone即將推出面部辨識高階3G手機 (2006.03.02)
根據日經BP社及其他外電消息報導，英商集團Vodafone日本分公司近日發表由夏普（SHARP）生產、世界首款最新配備VGA（480×640的螢幕解析度）液晶面板的高階3G手機Vodafone 904SH，不僅如此，這款手機還能辨識使用者的容貌，作為密碼驗證及防止犯罪的安全工具 |
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英特爾、諾基亞積極拓展HSDPA商機 (2006.03.01)
英特爾（Intel）已與GSM協會(GSMA)簽訂策略聯盟合約，未來英特爾將把第三代(3G)行動電話技術整合在NB上。國內電信公司表示，全球最具指標代表的電信公司Vodafone也正與英特爾洽商，在Vodafone銷售給消費端的NB及PC上、內建3.5G(HSDPA)晶片，就像NB或PC內建迅馳（Centrino）平台一樣，讓未來的電腦具備高速無線傳輸及通訊功能 |
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Sony Ericsson推出新款P990i與M600i智慧型手機 (2006.03.01)
Sony Ericsson台灣分公司配合全球同步，於今日（3月1日）在遠東大飯店舉辦2006年新機鑑賞會，發表多款新型商用智慧型手機、音樂手機、照相手機以及實用手機系列。其中，最新款商用智慧型手機特別引人注目 |
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RFMD擴展美國與日本市場中3G無線裝置之支援 (2006.03.01)
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFIC)供應商RF Micro Devices, Inc.28日發表供貨全新高效率線性功率放大器(PA)模組–RF5184。這款是專為高效能WCDMA無線手持裝置的後端RF放大器而設計，是一個支援Region 2(1850-1910MHz)與Region 5/6(824-849MHz)的雙通道產品 |
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行動設備RF電路整合架構 (2006.03.01)
本文將討論一系統架構，其RF收發電路鏈可由不同的通訊通道共用，並探討RF與基頻功能以及不同形式通訊頻道間採用不同分割方式，包括RF電路複雜度與傳輸方式等因素的相對優缺點，也將特別強調在RF與數據機功能間建立標準化數位介面以便取得系統功能分割最佳彈性的重要性 |
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PMC-Sierra推出單晶片CPRI方案 (2006.03.01)
PMC Sierra公司宣佈推出全功能6端口和2端口終結裝置PM7830 BRIC-6和PM7832 BRIC-2，可完全支援用於無線基地台互連的公共射頻介面(CPRI)規格。PMC Sierra的介面解決方案可以使OEM和ODM提供一個具備標準數位互連的全整定義之射頻遠端(RRH)網路架構，可用於分佈式基地台系統 |
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擴大無線網路連線距離解決方案 (2006.03.01)
802.11無線網路裝置的連線範圍或距離正是無線網路技術的效能指標之一。提高無線網路訊號的輸出功率，同時增加無線網路設備的接收靈敏度，就會對無線網路的連線距離產生極大影響，只要透過事先詳細規劃和創新的系統層級設計，就能藉由提高發射機輸出功率和接收機靈敏度來擴大802.11無線網路的連線距離 |
