|
Sun和易利信與Nokia合作架構電信技術平台 (2006.12.01) Sun宣佈與Ericsson和Nokia建立全球合作夥伴策略聯盟,3家公司將合作共組網路設備供應商、電信營運商和服務供應商的論壇平台。
根據3家公司所簽訂的電信平台架構計畫,將聯合開發出一套標準化以整合電信技術平台的要求內容,以簡化技術的相關整合工作 |
|
樓氏電子第3億枚SISONIC MEMS麥克風出廠 (2006.12.01) 樓氏電子第3億枚SiSonic表面貼裝MEMS麥克風出廠,在MEMS麥克風技術的歷史上達到重要的里程碑。樓氏電子的第一枚MEMS麥克風於2003年出品,已經連續15季(將近4年)為MEMS麥克風出貨量的供應商 |
|
SAM技術提供免持通話最佳通訊音質 (2006.12.01) 由聯電轉投資的富迪科技(Fortemedia),著眼於未來小型陣列麥克風(Small Array Microphone;SAM)在掌上型裝置與免手持裝置等應用領域的需求,因此積極將SAM推廣於車用電話免持裝置、智慧型手機、全球衛星定位系統(GPS)與網路電話(VoIP)等應用領域,目前該技術也已獲得台灣許多系統廠商的採用 |
|
三星電視手機強攻歐洲 在中國推廣WiBro (2006.11.30) 三星電子(Samsung Electronics)在11月通過義大利電信(Telecom Italia)許可,在義大利銷售可接收數位電視DVB-H的手機,並可支援3.5G HSDPA高速傳輸技術。
此次在義大利上市的三星電視手機,採用的是可水平旋轉的2 |
|
聯發科與威盛分道揚鑣 收購威睿一案正式落幕 (2006.11.29) 威盛原有意將在美國投資的CDMA基頻晶片廠威睿科技(VIA Telecom)售予聯發科,聯發科經過幾個月的評估後,已在近期正式回絕威盛的提議,據了解,CDMA手機為美國、韓國的客戶較多,與聯發科現階鞏固中國大陸市場的重點不同,為聯發科最後否決該項提議的主因 |
|
RFMD慶祝出貨5千萬套POLARIS RF解決方案 (2006.11.29) 驅動行動通訊、設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RF Micro Devices(RFMD)宣佈,該公司總裁暨執行長Bob Bruggeworth於11月17日下午4點(ET)敲響納斯達克證券市場的休市鐘 |
|
國巨發表整合式2012平衡帶通濾波器 (2006.11.29) 因應急速湧現的射頻應用需求,被動元件廠商國巨公司宣佈推出整合式2012平衡帶通濾波器(Balanced BPF)。合併已推出的射頻模組元件如天線、濾波器及平衡變壓器(Balun)等,國巨射頻被動元件解決方案的產品全線到位 |
|
智慧型手機的未來趨勢 (2006.11.29) 目前,國內許多PC和PDA業者也想要跨足這個領域 |
|
T-Mobile與Nokia和易利信合作架構美國3G網路 (2006.11.28) T-Mobile美國子公司宣佈,將邀請Nokia和Ericsson共同參與建設3G WCDMA 網路。T-Mobile美國公司並沒有詳細說明雙方的契約細節,不過根據T-Mobile估計,架構WCDMA網路將會耗資26.6億美元 |
|
CSR推出BlueICE方案改變無線週邊市場 (2006.11.28) 無線技術供應商暨藍牙連接方案廠商CSR宣佈推出一套內建於PC的軟體方案。讓原本視為售後市場附加配備的PC無線週邊產品,一舉進入主流市場成為標準配備。推出的BlueCore Input Connection Enhancement(BlueICE)能讓內建BlueCore藍牙晶片的鍵盤或滑鼠 |
|
TI推出高效能複合取樣速率轉換元件 (2006.11.27) 德州儀器(TI)推出高效能的複合取樣速率轉換元件(Sample Rate Converter),進一步強化其Burr-Brown專業音訊產品陣容。SRC4392整合雙通道非同步取樣速率轉換器以及數位音訊界面接收器與傳送器 |
|
CSR發表Class 1 Bluetooth單晶片方案 (2006.11.23) 無線技術供應商暨藍牙連接方案廠商CSR宣佈推出第一個獲得功能驗證的Class 1 Bluetooth單晶片方案。這顆BlueCore晶片屬於該公司第五代矽晶方案系列,同時也是BlueMedia發展藍圖的第一項產品,它將一個高靈敏度的FM射頻接收器結合在一個小型化的單晶片設計內 |
|
ADI RF收發器 帶動寬頻無線接取部署 (2006.11.22) 高性能信號處理解決方案廠商美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.,ADI),在美國波士頓WiMAX世界高峰會上展示兩款用於全球微波接取互通(WiMAX)終端的射頻(RF)收發器,它們將有助於降低成本,帶動寬頻無線接取的大規模部署 |
|
ST推出手機音頻功率放大器解決方案 (2006.11.22) 手機音頻解決方案廠商意法半導體(ST),推出一個小體積的立體聲耳機和揚聲器驅動器晶片,新產品內建一個可彈性應用的I2C匯流排控制界面,專為手機、PDA和筆記型電腦而設計 |
|
LG新款折疊式手機支援msystems MegaSIM卡 (2006.11.20) 智慧型個人儲存裝置廠商msystems與LG電子(LG Electronics)共同宣布LG全新3G多媒體手機U830,將支援msystems MegaSIM卡,並為使用者與行動網路業者(MNO)提供嶄新領域的多種強大功能 |
|
ST,Nanotron合作無線控制和感應器解決方案 (2006.11.20) 意法半導體與Nanotron公司(Nanotron Technology)簽定一項非排他性合作協議,雙方將合作為即時定位系統(Real Time Location System ,RTLS)產品開發完整的解決方案。這些解決方案具有穩定的通訊、精確的測距和高準確度的定位等特性,可應用在新興的低數據傳輸速率網路且符合最近開始制定的低數據速率無線個人區域網路標準(IEEE 802.15.4a) |
|
向仿冒說「不」 業者研發RFID晶片防偽系統 (2006.11.17) 仿冒猖獗,每年業者的損失高達數百億元,為了提供有效防偽措施,有廠商研發出「RFID晶片防偽系統」,小小的一張晶片上包含了文字、無線射頻、及圖片提供三種認證方式,而且晶片會自行演算提供浮動的驗證資訊,讓仿冒者難以破解 |
|
瑞薩SH-Mobile G1獲FOMA 903i系列手機採用 (2006.11.16) 瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈SH-Mobile G1已獲NTT DoCoMo最近新推出的FOMA 903i W-CDMA行動電話所採用。SH-Mobile G1於2004 年7月發表,是由瑞薩科技和NTT DoCoMo公司共同研發的雙模單晶片LSI,可同時支援W-CDMA(3G)與GSM/GPRS(2G)二種通訊標準 |
|
Avago推出小型超薄滾輪式輸入元件 (2006.11.16) 安華高科技(Avago)乃提供通訊、工業和商業應用等創新半導體解決方案之廠商,宣佈推出易於使用的超薄型滾輪輸入式元件,可應用於行動電話、可攜式影音播放器與娛樂遊戲機 |
|
英飛凌推出高度安全非接觸式微控制器系列 (2006.11.15) 晶片卡積體電路廠商英飛凌(Infineon)推出全新高度安全非接觸式介面(contactless-interface)微控制器(MCU)系列。此項SLE66PE產品系列將提高電子護照、身份卡、電子政府卡和付費卡之效能和執行速度 |