帳號:
密碼:
CTIMES / 應用電子-電信與通信
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
Agere Systems推出低價手機晶片 瞄準手機新興市場 (2006.09.26)
根據路透社消息指出Agere Systems宣佈,已研發出一種低成本手機晶片,這種晶片支援高畫質行動電話音樂播放器。一名分析師指出,這項產品可能提升Agere和其最大客戶三星電子在新興手機市場的競爭力
撤換小組成員 802.20標準制定工作將恢復 (2006.09.25)
IEEE標準協會標準委員會(SASB)2006年9月19日宣佈,先前被暫停工作的IEEE802.20工作組將重新開始運作。802.20工作組負責制訂時速超過100km的移動體高速無線通訊傳輸的標準,但因之前小組運作方式受到很多非議,所以2006年6月被勒令停止工作
手機IC晶片訂單回流 業者看好第四季 (2006.09.25)
由於全球手機市場1年需求量已逾8億支,就數量來看,已是全球最為賣座的3C產品,加上前5大手機廠市佔率相當高,寡佔局勢明顯。除聯發科之外,包括立錡、類比科,在手機專用白光LED驅動IC出貨量持續放大
TI亞洲區DSP應用競賽台灣區分賽結果揭曉 (2006.09.25)
德州儀器(TI)亞洲區DSP應用競賽台灣區分賽結果揭曉,由成功大學「心情相框」與交通大學「即時人臉追蹤系統」擊敗群雄,分別奪下軟體演算組和系統應用組的特優獎項
對於「溝通」這件事來說,人們需要的只是無限擴大的頻寬嗎? (2006.09.21)
對於「溝通」這件事來說,人們需要的只是無限擴大的頻寬嗎?
Silicon Lab推出內建數位界面的EDGE收發器 (2006.09.19)
益登科技所代理的高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Laboratories推出內建數位界面的Aero IIed單晶片EDGE收發器。Aero IIed不僅符合2.5G DigRF規格1.12版要求,還預先在許多先進的DigRF基頻設計上完成驗證
4G是什麼? (2006.09.19)
3G(第三代行動通訊)由於市場發展的延宕,導致從去年起主流市場商業化的進程不順暢,許多廠商已經將未來的發展契機,放在下一代的標準上,「傳說中」的4G(第四代行動通訊)
Tzero與ADI合作 實現高畫質視訊無線傳輸 (2006.09.18)
超寬頻無線技術廠商Tzero公司,宣佈與美商亞德諾公司(ADI)合作推出市面上首款採用標準規格、針對各類產品之間無線影音連線設計的無線HDMI(高畫質多媒體介面)產品
信邦電子發表具RDS資訊發射功能的NS741 (2006.09.18)
隨著MP3撥放機及MP3音樂手機的日漸普及,日本新瀉精密(Niigata Seimitsu)發表FM Transmitter NS73之後,由代理商信邦電子再度發表具備有RDS(Radio Data System)資訊發射功能的NS741。 FM Transmitter為MP3撥放機及MP3音樂手機創造了分享音樂的功能,使得音樂得以在開放的空間共享,而不是以往使用者只能透過耳機獨自欣賞音樂
宏達電與軟銀行動共同研銷3G智慧手機 (2006.09.15)
全球最大代工Windows智慧型手機製造的廠商宏達電(HTC)表示,已與軟體銀行(Softbank)旗下的日本沃達豐(Vodafone)簽署協議,共同開發銷售3G標準的PDA手機,至於Vodafone將今年2006年10月1日改名為軟體銀行行動公司
TI公布可多相並聯提高電源密度的系統電源元件 (2006.09.14)
德州儀器(TI)今日宣布一款電源管理元件,特色在於可將資料中心與電信設備的電源供應轉變為可擴充、可多相並聯的電源系統,並提升原有的負載處理能力及效率。 這款TPS40140產品的同步脈衝寬度調變(PWM)控制器,可作為雙通道多相位控制器、或作為提供兩組輸出的獨立操作元件
CSR推出採UniFi單晶片WiFi的VoIP電話方案 (2006.09.13)
CSR宣佈推出以該公司UniFi單晶片WiFi技術為基礎的VoIP網路電話方案。新發表的UniVox可供製造商以最低成本生產最低功耗的家用無線VoIP電話。使用標準手機電池時,通話時間為20小時,同時待機時間更長達600小時
TI多功能網路電話單晶片解決方案問世 (2006.09.12)
德州儀器(TI)推出全功能Gigabit乙太網路IP電話軟體和晶片解決方案TNETV1051,此方案能提供安全防護及完美音質,充份滿足大、中、小型不同企業規模的VoIP需求。TI最新的網路電話系統單晶片以彈性和強大的DSP平台為基礎,讓製造商以更低成本和更短時間發展新的網路電路產品,協助客戶提高生產力並降低通訊成本
光恩、CCww採Silicon Lab.單晶片提供GSM/GPRS參考設計 (2006.09.07)
無線系統設計與整合的廠商光恩科技與無線協定堆疊解決方案的Communications Consultants Worldwide(CCww)宣布,已利用Silicon Laboratories AeroFONE單晶片手機為客戶提供一套完整的參考設計
絡達預估WiFi晶片市場可望大幅成長 (2006.09.04)
智慧型手機內建WiFi模組的比重持續提升,絡達科技總經理呂向正認為,WiFi晶片在手機領域的成長已開始加速。他表示,今年WiFi晶片在手機市場的滲透率僅2%、市場規模約一千萬到二千萬顆,但明年估計滲透率可到6%到10%,手機用WiFi晶片市場估計將達到億顆的規模
屬於工業控制領域的無線電應用技術 (2006.09.04)
與主流的電子技術和產品相比,工業電子和自動控制似乎屬於比較冷門。
Atheros推出XSPAN超值解決方案 (2006.09.02)
Atheros宣佈推出旗下AR5008V XSPAN晶片組,這是一款採用2x2 MIMO設計,價格優惠的高效能802.11n草案解決方案。AR5008V晶片組搭配Atheros網路處理器系列產品AR7100。這種組合可降低802.11n草案無線路由器與存取點(AP)的製造成本,並且能進一步推廣高效能WLAN新技術應用
擁抱4G與高階手機   三星邁向通訊整合之路 (2006.09.01)
三星電子(Samsung Electronics)在韓國濟州島舉行的新世代4G行動技術論壇中,展示世界首款4G行動通訊技術,這是目前為止最先進的第4代行動通信技術。Samsung董事長李健熙並對媒體表示,Samsung依舊堅持不靠銷售低階手機來擴大市場佔有率,Samsung的著眼點還是在於高階產品
Airgo網絡公司在新竹開設辦事處 (2006.08.31)
高性能無線技術的業者Airgo網絡公司宣布,爲了滿足世界各地對其True MIMO(TM)無線芯片組不斷增長的需求,該公司計劃在新竹開設一家新工廠,將其在中國臺灣地區的業務規模擴大到原來的3倍
Sprint Nextel投資30億支持WiMax Qualcomm面臨威脅 (2006.08.31)
Qualcomm是行動電話晶片科技龍頭,Intel則獨霸電腦晶片市場,20年來,雙方井水不犯河水,近來卻競相發展無線上網新科技,以開拓行動電話、手提電腦、手持式電子設備上網市場,甚至將來可能用MP3播放機與數位相機上網

  十大熱門新聞
1 上銀展現ESG永續執行力 榮獲4項大獎肯定

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw