CTIMES - 應用電子-電信與通信

飛思卡爾發表PowerQUICC III系列處理器 (2006.10.17)
飛思卡爾半導體公佈了PowerQUICC III系列處理器，讓寬頻存取裝置廠商可以將控制與資料路徑(data path)功能整合至單一半導體元件當中。飛思卡爾MPC8568E與MPC8567E處理器均與早期的PowerQUICC系列相容，具備Giga Hertz的CPU核心、彈性化的QUICC引擎技術、以及多重協定互動所需的高速系統介面

Microchip推出低成本、低功率八位元快閃MCU (2006.10.16)
微控制器和類比元件半導體供應商Microchip推出包含四款新元件的PIC18F4321八位元微控制器系列，新元件特色包括先進的週邊設備、低接腳數、小面積封裝選擇以及透過奈瓦技術所提供的低功耗功能

多家IC廠商切入基頻晶片市場烽火連天 (2006.10.13)
繼凌陽宣布在年底將手機晶片事業部門切割獨立成子公司（代稱PE3G）後，近期市場傳出旺宏旗下手機基頻晶片部門，也將在年底單獨分出成立訊宏科技。據了解，凌陽PE3G與訊宏科技近期已推出2.5代GSM基頻晶片，估計年底將小量出貨，明年將與聯發科競爭大陸手機基頻晶片市場

Nokia將推出行動WiMAX手機產品 (2006.10.12)
手機大廠Nokia在公佈WiMAX網路技術之際亦同時宣佈將在2008年開始銷售使用最新WiMAX網路技術的手機產品。目前電腦只能在靜止狀態下，才可以使用WiMAX高速無線網路連接，不過今年Nokia將開發出一種新型行動版WiMAX網路技術，對於WiMAX的發展具有相當關鍵的影響力

站穩3G基石 EMP在台宣示3.5G藍圖 (2006.10.12)
易利信副總裁暨易利信手機技術平台事業處EMP（Ericsson Mobile Platform）總經理Robert Puskaric今日（12日）風塵僕僕首次到訪台灣，與媒體闡述目前EMP在3G以及3.5G手機平台技術的發展趨勢及市場規劃

夏新電子新一代手機搭載Agere晶片組平台 (2006.10.12)
Agere Systems宣佈，中國手機大廠夏新電子推出六款新一代智慧型與多功能型手機。新款手機皆搭載Agere Systems的Vision X115晶片組平台。 Agere表示，Vision X115平台是由半導體晶片、完備的多媒體軟體以及性能穩定之通訊協定堆疊軟體所組成

英飛凌雙模手機用多媒體平台支援手機 (2006.10.12)
通訊晶片供應商英飛凌科技(Infineon)宣佈，該公司GPRS/UMTS多媒體平台已獲日本松下行動通訊公司(Panasonic Mobile Communications Co.,Ltd.)採用，並應用在日本軟體銀行行動公司(SOFTBANK MOBILE Corp.)最近在日本發表上市的 Softbank 705P行動手機中

NXP推出全新NexperiaTM 5211行動系統解決方案 (2006.10.11)
NXP半導體，宣佈推出一款全新NexperiaTM 5211行動系統解決方案，可為手機用戶提供先進且價格合理的MP3功能。新款解決方案可支援FM廣播錄音、MP3與影像播放、百萬像數數位相機介面、USB充電，以及與PC連接和藍芽立體聲等功能，為用戶提供NXP完整的生動媒體技術體驗

Intel與Nokia聯手打造3.5G王國 (2006.10.05)
諾基亞（Nokia）與英特爾（Intel）於2006年10月5日共同宣佈一項全球創新合作計畫，諾基亞已針對筆記型電腦開發完成HSDPA（3.5G）連線模組，英特爾將提供該模組給國際知名筆記型電腦廠商，作為新世代迅馳平台行動運算技術平台一部份，此舉將讓未來電腦具備高速無線傳輸及通訊功能，是電信與資訊產業發展上的重大突破

NXP推出整合型低耗電行動WiMAX收發器 (2006.10.05)
NXP半導體(前身為飛利浦半導體)推出第一款特別針對行動與手持應用的完全整合型高效能WiMAX收發器系列。針對北美與澳洲市場設計的2.3-2.4 GHz UXF23480以及可在台灣、日本、北美與歐洲地區使用的2.5-2.7 GHz UXF23460兩款產品

手機銷售趨勢放緩 Sony Ericsson放眼超越Samsung (2006.10.04)
手機大廠Sony Ericsson總裁Miles Flint在接受英國《金融時報》採訪時表示，Sony Ericsson的目標是在未來五年內超越Samsung成為全球第三大手機製造商。 Miles Flint在總結過去二年較處於低潮的銷售數字後，認為未來Sony Ericsson的手機銷售和利潤將有顯著的成長

瑞薩雙模行動電話SH Mobile G2單晶片LSI樣品出貨 (2006.10.04)
瑞薩科技宣佈，已開始雙模（HSDPA/W-CDMA與GSM/GPRS/EDGE）行動電話SH-Mobile G2單晶片LSI的樣品出貨。本LSI產品是由瑞薩科技和NTT DoCoMo,Inc、富士通、三菱電機與夏普公司一起共同研發，並自2006年9月底起，開始出貨其評估樣品至以上手機製造商

品牌之路必經坎坷 -- BenQ加油 (2006.10.03)
乍聽明基電通（BenQ）決定不再投資德國手機部門，並向德國法院聲請「無力清償保護」的宣告之後，很多人都應該不覺得意外，但對於BenQ經營國際品牌的努力，仍是值得肯定的作為

凌力爾特發表1.6V高精準運算放大器 (2006.10.02)
凌力爾特(Linear)發表一全新超低功率放大器家族，為精準低電壓操作及極小接腳佔位再創下新標準。LT6003(單組)、LT6004(雙組)及LT6005(四組)放大器所消耗的電流低於1uA，並能操作於1.6V至16V的電壓範圍

剖析導航定位系統及其應用趨勢 (2006.10.02)
GPS在最近幾年的發展迅速，隨著商業與民生用途展開，導航定位系統成為一極具成長潛力的領域，許多業者亦紛紛投入相關領域，如何釐清漸趨多元的導航定位系統之概念、架構，包括各類太空衛星系統、市場應用情形及接收器發展，成為影響業者在此領域長期發展之重要因素

行動數位電視發展與傳輸技術 (2006.10.02)
以地面數位視訊廣播（DVB-Terrestrial；DVB-T）傳輸技術標準為基礎，DVB-H可以滿足手持式裝置所需之低功耗、高移動性、共通平台與網路切換服務不中斷等功能。本文除簡述DVB技術的發展之外，也將針對DVB-H的傳輸技術作一概括性的介紹

新款Intel Centrino平台支援802.11n標準 (2006.09.28)
英特爾於IDF中發表新一代Centrino Duo(迅馳雙核心)行動運算技術平台的細部資料，新平台將讓筆記型電腦擁有更快的速度以及各種強化的無線通訊功能。而扮演平台核心角色的Intel Core 2 Duo (Intel酷睿2雙核心)處理器將提供更高的效能以及許多省電功能

Spansion推出每單位4位元快閃記憶體 (2006.09.28)
Spansion展示每單位四位元快閃記憶體技術晶片，此款晶片由Spansion位於美國德州奧斯汀的Fab 25製造。Spansion MirrorBit Quad技術是專為拓展創新的快閃記憶體並降低電子設備中高容量數位內容儲存成本所設計

飛思卡爾為嵌入式系統提供微控制器解決方案 (2006.09.27)
飛思卡爾為嵌入式系統研發人員提供一款微控制器(MCU)解決方案，協助設計出功能豐富的應用產品。由於個人用的電子裝置零件日益精巧、功能更複雜、對成本的要求也愈形嚴苛，設計師對於價格低廉且功能豐富之微控制器的需求是有增無減

Spansion與廠商共同研發MP3/MP4系統解決方案 (2006.09.27)
Spansion、方舟科技與吉芯電子宣佈他們已經開發一個針對中國市場的全新系統級MP3/MP4解決方案，該款解決方案針對Spansion快閃記憶體進行了最佳化，以支援中國市場上數位音樂播放器、MP3/MP4播放器、錄音產品、學習輔助設備以及個人媒體播放器（PMP）等產品中的使用