易利信副總裁暨易利信手機技術平台事業處EMP（Ericsson Mobile Platform）總經理Robert Puskaric今日（12日）風塵僕僕首次到訪台灣，與媒體闡述目前EMP在3G以及3.5G手機平台技術的發展趨勢及市場規劃。

易利信副總裁暨EMP事業處總經理Robert Puskaric

EMP目前共有19位WCDMA客戶，擁有超過2萬項與3G有關的創新專利，目前以EMP平台所生產的手機總數超過2億5千萬支；到2006年第2季為止，共有超過2000萬支手機採用EMP的WCDMA平台設計方案，ASIC出貨量更達到10億顆。累計至2006年，EMP已與各手機大廠共同推出57款WCDMA手機，其中包括Amoi（夏新）、Arima（華冠）、Bellwave、Compal（華寶）、Flextronics、Inventec Appliances（英華達）、LG、NEC、HTC（宏達電）、Sagem、Sharp、Sony Ericsson等等。EMP手機生產全套組合項目包括參考設計、研發及測試工具、核心應用程式及客製化使用者介面（UI）工具組、特定應用積體電路ASICs及開發機板、工業化解決方案、平台軟體與相關訓練技術支援等。

在3G手機平台整合彈性設計上，EMP採取單晶片設計架構，亦即將基頻與應用處理器整合在單一晶片組上，因應客製化需求搭配各類Symbian和Windows Mobile手機作業系統。在3.5G設計重點上，EMP特別強調HSDPA晶片組微型化、高階材料組合架構、降低功耗的節能省電規劃、以及保障電信營運商投資補貼的安全機制。EMP設計出的U350平台，在尺寸上相較於其他競爭對手，能夠縮小近40％的面積。U350及U360平台，因此被EMP強調為尺寸最小的3.6Mbps HSDPA解決方案，完全支援IMS多媒體子系統、韌體無線下載（Firmware over the air download；FOTA）以及Java引擎，並結合通用RAKE接收器或G-RAKE技術，可擴大基地台覆蓋區域，提升數據傳輸效率與提升基地台容量。因此在未來輕薄短小的手機設計趨勢下，EMP有自信能在激烈的競爭環境中脫穎而出。

Robert Puskaric表示，HSUPA解決方案也會配合終端設備的上市時程共同推出，將於2006年年底展示發表，採用EMP平台的相關產品也會在2007年下半年問世。此外，EMP針對新興市場的開發主要採取兩種策略：一種是推出符合新興市場低價位需求的3G平台解決方案，這已正在研發設計當中；另一種方案是藉由能源規劃與網路設計，開發出適合新興市場廣泛應用的中低階手機產品，目前EMP已在非洲等地推出類似的系列產品。