CTIMES - 應用電子-電信與通信

Cypress高速USB控制器應用於行動手持式裝置 (2006.06.29)
USB技術及解決方案廠商Cypress Semiconductor公司29日宣布發表業界第一款1.8 伏特高速USB 2.0可編程微控制器MoBL-USB FX2LP18。此新款控制器可讓用戶迅速下載音樂檔、相片及視訊資料至行動手持式裝置上

Qualcomm的妥協專利不降價但資助研發 (2006.06.29)
面臨印度對CDMA的反對聲浪，Qualcomm提出因應措施，根據賽迪網站外電消息指出，Qualcomm表示將考慮在印度拿出部分專利權收入，用於資助印度當地的研發工作，企圖借此舉動來平息印度要求降低專利費用的聲浪

TI高速CAN收發器提供8kV靜電保護 (2006.06.29)
德州儀器(TI)推出一款控制區域網路(Controller Area Network，CAN)收發器。這款強大可靠的元件提供業界的±8kV(人體模型)靜電保護能力、優異的電磁耐受性(EMI)和極低的電磁輻射強度(EME)，就算在汽車引擎、車身和診斷網路等充滿電磁雜訊的嚴苛環境也能正常操作

Marvell併購Intel通訊與應用處理器部門 (2006.06.28)
根據經濟日報報導，網通晶片大廠Marvell（邁威爾）與英特爾共同宣布簽訂合約，英特爾以6億美元，賣出旗下通訊與應用處理器業務部門給邁威爾。此舉將加強邁威爾的智慧手持裝置處理器市場；同時讓英特爾更專注高效能、低耗電處理器、Wi-Fi及WiMAX寬頻技術等核心業務

南韓傳出不與Qualcomm續約CDMA專利授權 (2006.06.28)
根據賽迪網站2006年6月28日消息指出，南韓資訊通信部部長盧俊亨（Rho Jun-hyong）日前向媒體南韓時報表示，南韓手機製造商三星與LG很快就不用再向Qualcomm繳納昂貴的專利費用，因為，Qualcomm與三星、LG之間的南韓CDMA市場專利授權協議到2006年8月底為止，不續約的可能性極高

UWB晶片前景看好台積電投資矽谷Tzero (2006.06.28)
超寬頻（UWB）應用需求逐漸上漲，IC設計公司一家家陸續成立，以進佔UWB晶片市場，而台積電旗下的範基創投（tsmc venture capital）日前參加了美商Tzero新一輪的增資案。據了解，Tzero為在矽谷成立滿兩年的IC設計公司，近期推出UWB晶片組已獲新力、飛利浦等消費性大廠採用，相關家用多媒體產品將自年底出貨

Silicon Lab擴大單晶片手機產品線 (2006.06.27)
高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Laboratories推出Si4901 AeroFONE單晶片手機。Si4901是GSM超低成本手機市場整合度最高單晶片手機，不但進一步增強公司的單晶片手機產品線，還能滿足新興經濟體對低成本、高整合度GSM手機的需求

PMC-Sierra家用閘道器採MIPS多執行緒34K核心 (2006.06.27)
標準處理器架構與核心領導供應商美普思科技(MIPS Technologies)，已量產並正式交貨中的PMC-Sierra新款MSP7100電信級家用閘道器平台採用MIPS新款多重執行緒處理器MIPS32 34Kc核心。PMC-Sierra公司於本月初推出的MSP7100平台是新一代寬頻多媒體服務的代表方案

Qualcomm態度強硬 CDMA專利收費不降價 (2006.06.27)
Qualcomm近日訴訟頻頻外，關於專利的收費也鬧的滿城風雨，根據賽迪網站消息指出，日前在印度有媒體指出Qualcomm可能會迫於壓力而將其在印度制訂的專利授權費進行下調

ADI Blackfin應用於語音驅動XM衛星廣播參考平台 (2006.06.26)
美商亞德諾公司(Analog Devices,Inc.，ADI)，26日宣佈美商VoiceBox科技公司(www.voicebox.com)將ADSP-BF539 Blackfin處理器應用在汽車產業的語音驅動XM衛星廣播參考平台上。此參考平台將可讓駕駛人使用日常會話語音來搜尋和選取XM廣播的160個數位頻道，包括沒有廣告的音樂、運動、新聞、談話，和娛樂節目

德儀超低價手機晶片第三季現身 (2006.06.26)
根據工商時報消息，德州儀器（TI）台灣分公司協理林偉維表示，今年全球手機銷售預計將成長14％到17％，其中27％成長動力來自大陸、巴西、俄羅斯、印度等新興市場，TI採90奈米製程設計的超低價手機晶片，經過兩年的計畫後，將在第三季導入量產

ST相容於SMIA的視訊解串器適用於行動電話 (2006.06.26)
CMOS影像感測器技術供應商ST，針對MIPI CSI-1與SMIA CCP2 class 0串列介面應用發表了視訊解串器（de-serializer）介面。CSI-1介面是行動產業處理器介面（MIPI）標準的一部份，而CCP2 class 0則是標準行動影像架構（SMIA）的一部份，SMIA是相機模組最小化的開放式標準

威盛、凌陽攻占3G手機晶片市場 (2006.06.26)
威盛、凌陽陸續切入手機晶片市場，威盛接下經濟部科專計畫，主導WCDMA基頻晶片開發，近期在內部成立「威瑞電子」，預計明年推出WCDMA３G手機的基頻晶片。凌陽的WCDMA３G手機基頻晶片，相關通訊協定技術由於成功取得TTP Com授權，因此WCDMA３G手機基頻晶片，仍將按原定計畫在明年推出

Nokia將停止生產研發CDMA 3G手機 (2006.06.23)
根據外電消息報導，Nokia宣佈將停產CDMA 3G手機，亦取消與日本Sanyo合作生產CDMA手機的計劃。Nokia表示CDMA電話市場一直在萎縮，不過還是會繼續提供由代工廠製造的Nokia品牌CDMA手機，畢竟CDMA標準在北美市場仍是主流

聯發科傳出接獲國際大廠訂單 (2006.06.23)
聯發科的數位電視和手機等晶片出貨消息被受關注，但由聯發科內部傳出，數位電視晶片已接獲日及韓系一線大廠訂單，將自第三季末開始出貨，此消息意味著三星可能為聯發科的新客戶

Qualcomm樹大招風負面風波不斷 (2006.06.23)
Qualcomm近日風波不斷，除了印度的CDMA供應商抗議過高的專利費外，韓國的手機多媒體軟體研發公司也對Qualcomm提出控訴，表示其販賣手機晶片時綑綁相關軟體，涉嫌壟斷行為

ACTEL針對軍事、航太和通信應用擴展IP核系列 (2006.06.23)
Actel推出兩款全新IP核Core1553BRT-EBR和CoreCORDIC，專為與Actel之耐輻射及具軔體錯誤免疫力的現場可編程閘陣列(FPGA)同用而最佳化。Core1553BRT-EBR支援新興的SAE AS5682標準，是完備的雙冗余高比特率(EBR)遠端終端核，能提供雷達和鐳射瞄準等高帶寬應用所需的傳輸可靠性和資料速率

VoIP單晶片在台灣的發展 (2006.06.23)
網際網路在商業環境快速成長，許多電信業者也嘗試將VoIP導入其營運中。但眾所皆知的，VoIP在1997年以及2001年兩次的市場循環中，均是以慘烈敗退收場，直到2005年Skype盛行以及高頻寬建置大量普及，2005年10月In-Stat報告中甚至以“Emerging Into Dominance”的標題，來形容VoIP與IP-PBX風潮席捲已至的現象

手機上網有取代電腦上網潛力 (2006.06.21)
根據最新調查顯示，利用手機上網的消費者人數逐年攀升，全球有25％的使用者利用手機上網，特別是在亞洲地區的成長尤其迅速，產業趨勢機構預測，目前透過個人電腦上網的模式，有朝一日可能會被手機上網所取代

美國國家半導體推出Boomer聲頻子系統 (2006.06.21)
美國國家半導體(National Semiconductor)推出兩款內建射頻抑制電路的Boomer聲頻子系統，優點是可以提高可攜式電子產品的抗雜訊干擾能力。這兩款型號分別為LM4946及LM4947的聲頻子系統都設有單聲道放大器、無需輸出電容器的立體聲耳機放大器以及美國國家半導體的可程式3D音效加強功能