飛思卡爾表示要以新開發的高電壓RF功率技術，以及最先進且符合成本效益的超模壓塑膠封裝技術，來拓展工業、科學及醫療(industrial, scientific and medical，ISM)的市場。飛思卡爾也要將它在通訊及封裝技術的領導地位延伸到ISM市場，它所憑藉的，便是同時針對HF/VHF頻帶(10-450 MHz)及2.45 GHz ISM 頻帶所設計的電晶體。

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此次版圖擴張肇始於50V VHV6 RF LDMOS技術的研發(第六代超高電壓RF橫向擴散金屬氧化半導體，LDMOS)，此項技術係以飛思卡爾旗下廣受好評的28V LDMOS技術改良而成的50V版本。將LDMOS技術的供電壓提升至50V，使設計師能夠取得更高的功率、其性能也超過現今市面上任何ISM產品。此外，超模壓塑膠封裝元件的出現，提供了最符合成本效益的ISM解決方案。

飛思卡爾的ISM產品是MRF6V2300NB，這是一款300瓦、使用50V LDMOS的電晶體，其操作頻率可達450MHz，並且以TO-272-WB-4超模壓塑膠方式封裝。該元件的增益比高達27dB、效率達百分之68。這麼好的效能足以讓ISM系統設計者省下任何增益層級，因而降低整體系統成本、並簡化電路板面積。除了一流的性能之外，該元件的穩定性也首屈一指：其強固容忍度達10:1的VSWR。

飛思卡爾正朝兩種截然不同的ISM頻率市場進攻：一為HF/VHF的市場、另一為2.45 GHz ISM頻帶的市場。對於位在10到450 MHz之間的HF/VHF頻帶，飛思卡爾提供了三款使用VHV6 50V LDMOS技術的電晶體。