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半導體震災：日本6、8吋晶圓廠影響最劇 (2011.03.14)
日本於上週五(3/11)發生9級嚴重地震。就產業面來看，重災區日本宮城縣乃至整個東北地區，是日本的半導體生產重鎮，天災同時也對日本半導體產業，尤其是6、8吋廠。至於記憶體產業由於地理位置未靠近重災區，影響程度不若半導體產業嚴重 |
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思源與南韓晶圓廠共同發表一系列製程設計套件 (2011.03.10)
思源科技（SpringSoft）於日前宣佈，將與南韓晶圓廠Dongbu HiTek共同開發一系列製程設計套件(PDKs)。此外，兩家公司也共同發表Dongbu HiTek 0.18微米BCDMOS晶圓製程專屬的思源科技Laker PDK，未來一年內將會陸續發表更多PDKs |
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英特爾憂代工產能過剩? 原來是怕市場被瓜分 (2011.02.21)
晶圓代工目前看似前景熱滾滾，但英特爾總裁暨執行長Paul Otellini卻憂心表示，晶圓代工事業在未來幾年可能會出現大麻煩，問題所在就是會出現嚴重的產能過剩問題。在全球晶圓廠積極擴充產能之下，將導致先進製程市場出現產能過剩問題，連帶使得利潤下滑 |
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三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 (2011.02.10)
三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 |
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DRAM狂虧 力晶棄守EUV轉交爾必達 (2011.02.08)
爾必達（Elpida）上季財報首度出現近5季以來的虧損，截至2010年12月31日止，爾必達單季已經淨損296億日圓（約新台幣104.3億元）。而力晶在2010年第4季也虧損了新台幣83.3億元 |
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CMOS終跨進PA大門 砷化鎵業者皮皮挫 (2011.01.20)
傳統功率放大器（PA）均是以砷化鎵（GaAs）製作為主，CMOS多難跨越雷池一步。然而目前CMOS製程終於堂而皇之跨入功率放大器的領域之中，並陸續有相關廠商發表最新產品 |
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離子風散熱器走出實驗室力推「無扇製風」 (2010.12.16)
半導體製程日益精進，元件縮小堆疊造成熱傳量爆炸性增加，加上消費性電子產品體積縮水，有限的元件空間很難再容下風扇此等龐然大物；而且風扇運轉帶來的噪音與灰塵都是頗大困擾，傳統散熱技術宛若驅車追趕噴射機一般叫苦連天，不過，今年下半年起，「無扇製風」的概念已經擁有量產能力，走出實驗室，積極尋找合作對象中 |
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3D IC卡在哪裡？ (2010.12.13)
在晶片微型化的過程中，兼具效能是非常關鍵的目標。如何在更小的晶片尺寸中，塞進更多的功能，一直是半導體業者所努力的研發方向。而所謂的「3D IC」製程，也是在此前提下所產生的技術 |
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Gartner年終體檢：2010半導體營收大振31％ (2010.12.10)
2010年的最後一個月份已經悄悄溜走了10個日子，挺過嚴峻的金融海嘯經濟衰退期，2010年全球半導體市場重振景氣，根據研究機構Gartner統計，全球半導體2010年營收達3,003億美元，較2009年成長31.5%，對於力抗低迷景氣的業者而言，無疑是通過了年終體檢、歡慶豐收 |
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落底反彈！2010年半導體設備總營收成長率達136% (2010.11.30)
SEMI發表了年終設備資本支出預測，預估 2010年半導體設備總營收將達375.4億美元。而受到09年整體設備市場慘跌46%的影響，今年則大幅反彈，成長率高達136%；預計2011年和2012年，也將各有4%的成長 |
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抓緊EUV和石墨烯 美政府主控"後矽谷"佈局 (2010.11.04)
美國常指責其他國家政府把手伸進特定產業，造成不公平的競爭，阻礙了全球化資本主義市場完全開放的前景。現在，為了繼續維持在全球半導體產業和關鍵技術的主導地位，美國聯邦政府也正在把手伸進半導體產業 |
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IBM和意法加持 全球晶圓快攻28/20奈米製程 (2010.10.13)
為提高在亞洲的晶圓代工市佔率，並與主要對手台積電一較長短，全球晶圓（Global Foundries；GF）的亞洲巡迴論壇，今日於新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示，GF正快步邁進28/20奈米階段，目前在美國紐約投資興建的Fab 8晶圓廠，便以28/20奈米製程為主，預計在2012年將可進入量產階段，屆時每月產能可達到6萬片 |
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下一代低VCEsat雙極電晶體 (2010.10.12)
近年來，中功率雙極電晶體在飽和電阻及功率選擇範圍上的重大改進，大幅擴展此類元件的應用領域。恩智浦最新推出的SMD封裝型中功率電晶體BISS 4充分凸顯雙極電晶體的技術優勢，為開關應用提供更高的功率與更低損耗，並開創新的應用領域 |
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SiP結合行動裝置 將「小」的力量發揮到極致 (2010.09.24)
SiP能應用的領域，比目前所能想到的還要多。本報導持續關注SiP議題，並專訪鉅景科技智慧家庭研發處協理劉尚淳，文中將詳述SiP在其他應用上的滲透點。
鉅景先前表示會擴展無線產品的應用，之後監控系統是否會與無線相結合？如何結合？
劉尚淳：目前主要發展Wi-Fi SiP與4G寬頻，未來不排斥朝這方向前進 |
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轉換效率提高 薄膜PV嚴重威脅矽晶圓PV生存 (2010.09.16)
隨著研發速度的加快，太陽能電池（PV）市場也迅速成長。根據調查機構IMS Research的預測，2010年全球太陽能電池的使用將達到最高14.6GW。其他市調公司所做出的報告，也都在14GW左右，這比起2009年，其成長率將近100％ |
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諾發系統推出晶圓級封裝系列產品 (2010.09.14)
諾發系統近日宣布，推出VECTOR PECVD, INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新機型，這些新機型可以和諾發系統的先進金屬連線技術相輔相成，並且展開晶圓級封裝技術（WLP）的需求及市場 |
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2010年全球半導體資本設備支出將成長122% (2010.09.14)
市場研究機構Gartner預測，2010年全球半導體資本設備支出，可望達到369億美元，較09年的166億美元大幅成長122.1%；至於2011年全球半導體資本設備支出，則將微幅增加4.9%。
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導體產業在2010年呈現的強勁成長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績 |
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SEMICON Taiwan 2010 (2010.09.08)
「SEMICON Taiwan國際半導體展」是台灣半導體產業的年度盛事，匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與，是獲取產業趨勢、了解最新技術，以及建立商業網絡的最佳平台!連結IC設計、製造、設備材料等環節，並提供半導體產業最完整的前瞻性的市場趨勢與技術課程，預計將吸引超過3萬人次參觀 |
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第十四屆奈米工程暨微系統技術研討會 / 展覽會 (2010.09.02)
第十四屆奈米工程暨微系統技術展覽會是國內主要的微機電暨奈米技術相關領域重要的展覽活動，網羅廠商、法人、學校共同展出最新技術及研究成果，提供國內產學研各界最新資訊、溝通交流及買賣的平台，為落實協會宗旨並扶植國內廠商，此次展覽會將在學術與工業並重的高雄地區隆重登場 |
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世界最大!CANON發表巨型CMOS影像感測器 (2010.09.01)
CANON近來發表動作頻仍，似乎有著語不驚人誓不休的態勢。繼上週發表高1億2千萬畫素的APS-C感光元件後，昨日（8/31）於東京再度發表直徑十二吋的CMOS影像感測器，是目前該產品世界上最大的尺寸，預計可應用於低光度環境的影像錄製 |
