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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
日震衝擊全球電子產業製造供應鏈! (2011.03.17)
日本東北大地震所引發的海嘯災難,不僅重創日本日經股市,也即將衝擊全球電子零組件和半導體產業的製造供應鏈,其中以半導體前端製程、太陽能模組材料、CCD光學鏡頭、手機ACF材料和中小型面板、鋰電池芯材料、汽車電子等影響較為明顯,今年全球電子產業景氣可能因此受到波及
日震衝擊電力 14天後電子元件供貨可能短缺 (2011.03.16)
日本東北大地震所引發的海嘯效應不僅重創日本總體經濟,也將造成全球電子零組件供貨陷入短缺,也會促使系統裝置價格明顯上漲。 市調機構iSuppli指出,儘管地震和海嘯真正影響電子零組件廠房的危害並不大,不過陸路交通和海運港口的阻斷、以及電力基礎設施的損害,卻是會直接造成供應鏈的中斷,導致短期供貨不足以及價格上揚
半導體震災:日本6、8吋晶圓廠影響最劇 (2011.03.15)
半導體震災:日本6、8吋晶圓廠影響最劇
半導體震災:日本6、8吋晶圓廠影響最劇 (2011.03.14)
日本於上週五(3/11)發生9級嚴重地震。就產業面來看,重災區日本宮城縣乃至整個東北地區,是日本的半導體生產重鎮,天災同時也對日本半導體產業,尤其是6、8吋廠。至於記憶體產業由於地理位置未靠近重災區,影響程度不若半導體產業嚴重
思源與南韓晶圓廠共同發表一系列製程設計套件 (2011.03.10)
思源科技(SpringSoft)於日前宣佈,將與南韓晶圓廠Dongbu HiTek共同開發一系列製程設計套件(PDKs)。此外,兩家公司也共同發表Dongbu HiTek 0.18微米BCDMOS晶圓製程專屬的思源科技Laker PDK,未來一年內將會陸續發表更多PDKs
英特爾憂代工產能過剩? 原來是怕市場被瓜分 (2011.02.21)
晶圓代工目前看似前景熱滾滾,但英特爾總裁暨執行長Paul Otellini卻憂心表示,晶圓代工事業在未來幾年可能會出現大麻煩,問題所在就是會出現嚴重的產能過剩問題。在全球晶圓廠積極擴充產能之下,將導致先進製程市場出現產能過剩問題,連帶使得利潤下滑
三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 (2011.02.10)
三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣
DRAM狂虧 力晶棄守EUV轉交爾必達 (2011.02.08)
爾必達(Elpida)上季財報首度出現近5季以來的虧損,截至2010年12月31日止,爾必達單季已經淨損296億日圓(約新台幣104.3億元)。而力晶在2010年第4季也虧損了新台幣83.3億元
CMOS終跨進PA大門 砷化鎵業者皮皮挫 (2011.01.20)
傳統功率放大器(PA)均是以砷化鎵(GaAs)製作為主,CMOS多難跨越雷池一步。然而目前CMOS製程終於堂而皇之跨入功率放大器的領域之中,並陸續有相關廠商發表最新產品
離子風散熱器走出實驗室力推「無扇製風」 (2010.12.16)
半導體製程日益精進,元件縮小堆疊造成熱傳量爆炸性增加,加上消費性電子產品體積縮水,有限的元件空間很難再容下風扇此等龐然大物;而且風扇運轉帶來的噪音與灰塵都是頗大困擾,傳統散熱技術宛若驅車追趕噴射機一般叫苦連天,不過,今年下半年起,「無扇製風」的概念已經擁有量產能力,走出實驗室,積極尋找合作對象中
3D IC卡在哪裡? (2010.12.13)
在晶片微型化的過程中,兼具效能是非常關鍵的目標。如何在更小的晶片尺寸中,塞進更多的功能,一直是半導體業者所努力的研發方向。而所謂的「3D IC」製程,也是在此前提下所產生的技術
Gartner年終體檢:2010半導體營收大振31% (2010.12.10)
2010年的最後一個月份已經悄悄溜走了10個日子,挺過嚴峻的金融海嘯經濟衰退期,2010年全球半導體市場重振景氣,根據研究機構Gartner統計,全球半導體2010年營收達3,003億美元,較2009年成長31.5%,對於力抗低迷景氣的業者而言,無疑是通過了年終體檢、歡慶豐收
落底反彈!2010年半導體設備總營收成長率達136% (2010.11.30)
SEMI發表了年終設備資本支出預測,預估 2010年半導體設備總營收將達375.4億美元。而受到09年整體設備市場慘跌46%的影響,今年則大幅反彈,成長率高達136%;預計2011年和2012年,也將各有4%的成長
抓緊EUV和石墨烯 美政府主控"後矽谷"佈局 (2010.11.04)
美國常指責其他國家政府把手伸進特定產業,造成不公平的競爭,阻礙了全球化資本主義市場完全開放的前景。現在,為了繼續維持在全球半導體產業和關鍵技術的主導地位,美國聯邦政府也正在把手伸進半導體產業
IBM和意法加持 全球晶圓快攻28/20奈米製程 (2010.10.13)
為提高在亞洲的晶圓代工市佔率,並與主要對手台積電一較長短,全球晶圓(Global Foundries;GF)的亞洲巡迴論壇,今日於新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示,GF正快步邁進28/20奈米階段,目前在美國紐約投資興建的Fab 8晶圓廠,便以28/20奈米製程為主,預計在2012年將可進入量產階段,屆時每月產能可達到6萬片
下一代低VCEsat雙極電晶體 (2010.10.12)
近年來,中功率雙極電晶體在飽和電阻及功率選擇範圍上的重大改進,大幅擴展此類元件的應用領域。恩智浦最新推出的SMD封裝型中功率電晶體BISS 4充分凸顯雙極電晶體的技術優勢,為開關應用提供更高的功率與更低損耗,並開創新的應用領域
SiP結合行動裝置 將「小」的力量發揮到極致 (2010.09.24)
SiP能應用的領域,比目前所能想到的還要多。本報導持續關注SiP議題,並專訪鉅景科技智慧家庭研發處協理劉尚淳,文中將詳述SiP在其他應用上的滲透點。 鉅景先前表示會擴展無線產品的應用,之後監控系統是否會與無線相結合?如何結合? 劉尚淳:目前主要發展Wi-Fi SiP與4G寬頻,未來不排斥朝這方向前進
轉換效率提高 薄膜PV嚴重威脅矽晶圓PV生存 (2010.09.16)
隨著研發速度的加快,太陽能電池(PV)市場也迅速成長。根據調查機構IMS Research的預測,2010年全球太陽能電池的使用將達到最高14.6GW。其他市調公司所做出的報告,也都在14GW左右,這比起2009年,其成長率將近100%
諾發系統推出晶圓級封裝系列產品 (2010.09.14)
諾發系統近日宣布,推出VECTOR PECVD, INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新機型,這些新機型可以和諾發系統的先進金屬連線技術相輔相成,並且展開晶圓級封裝技術(WLP)的需求及市場
2010年全球半導體資本設備支出將成長122% (2010.09.14)
市場研究機構Gartner預測,2010年全球半導體資本設備支出,可望達到369億美元,較09年的166億美元大幅成長122.1%;至於2011年全球半導體資本設備支出,則將微幅增加4.9%。 Gartner副總裁Klaus Rinnen表示,半導體產業在2010年呈現的強勁成長,帶動半導體資本支出的空前成長佳績

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