CTIMES - 半導體晶圓製造業

IBM正研發使用人類DNA結構的新型晶片 (2009.08.17)
外電消息報導，IBM正研發一種使用人體DNA結構的新晶片架構。這種新晶片技術將有望大幅降低晶片的生產成本，未來主要應用在電腦、手機和其他電子設備上。 IBM是在最新一期的《自然奈米雜誌》上發表此一新技術

凌力爾特推出15V、4MHz同步降壓穩壓器 (2009.08.17)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表一款高效率、4MHz同步降壓穩壓器LTC3601，其包含了受控頻率、電流模式架構。該元件能透過3mm x 3mm QFN或熱加強型MSOP-16封裝，於低如0.6V的輸出電壓提供達1

凌力爾特推出3A高壓DC/DC uModule穩壓器系統 (2009.08.14)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表LTM8025，其為一款3A高壓DC/DC uModule穩壓器系統，擁有達36V輸入電壓及24V輸出電壓，所擁有的24V輸出電壓範圍，更使其成為12V至 20V中間匯流排系統的理想選擇，而36V輸入則針對24V及28V系統提供足夠的輸入保護

ROHM研發出CCD相機模組用4ch系統電源LSI (2009.08.13)
半導體製造商ROHM股份有限公司(總公司位於日本京都)研發出受車用後方監視器、數位視聽機器、監視相機模組、PC周邊機器等廣泛採用的相機模組專用，研發出使用1Chip 4ch全驅動的功率效率達80％的高效率CCD相機模組模組用4ch系統電源BD8676KN

ROHM推出超低耗電流型及高速回應型CMOS運算放大器 (2009.08.12)
半導體製造商ROHM股份有限公司(總公司位於日本京都)在ROHM低耗電流CMOS運算放大器系列中新研發出：最適合電池驅動裝置使用，業界頂級超低耗電流0.35μA BU7265G/SG、BU7411G/SG及達到CMOS運算放大器業界頂級高回轉率0.05V/μs BU7271G/SG、BU7421G/SG

Smartbook帶動 ARM架構處理晶片7月接單量大增 (2009.08.11)
外電消息報導，受Smartbook聲勢漸起的帶動，ARM架構處理晶片在7月的接單量明顯增加。包含台積電與聯電在內，晶圓雙雄的ARM架構晶片接單量，都創下了7月下旬以來最大的成長幅度

2013年加速度感測器將成MEMS市場最熱產品 (2009.08.10)
市場研究公司iSuppli日前表示，至2013年，加速度感測器將成為MEMS市場最熱門的產品。預計2010年將成長14.1%，2011~2013年，也將維持10%的成長速度。 iSuppli表示，近幾年，全球加速度感測計出貨量快速成長，並帶動了全球MEMS市場成長

2009年韓國納米論壇將於8月26日在韓國舉行 (2009.08.10)
「2009年韓國納米論壇」（第7屆韓國國際納米技術研討會暨展覽會http://www.nanokorea.or.kr）是全世界第二大納米技術論壇，此次活動將於8月26-28日在位於首爾京畿道Ilsan的KINTEX會議中心舉行

ST推出支援數位地面廣播電視標準的矽調諧器 (2009.08.10)
呼應市場對數位機上盒和整合式數位電視（iDTV）的需求，意法半導體推出了全新的、可支援DVB-T廣播標準的矽調諧器-STV4100。 STV4100的推出使意法半導體的無線數位電視接收機晶片組合更為完整，包括調諧器和各種調解器、MPEG解碼器，以及調解器與解碼器二合一晶片

MEMS潛力大日將投資42億成立國家研發基地 (2009.08.09)
日本將投資42億日圓，在經濟產業省的主導下設立MEMS研發中心，該研發中心名稱為Japan MEMS Enhancement Consortium（JMEC）。據了解，日本投資此研發中心的目標，與比利時的IMEC（Interuniversity Microelectronics Center）一樣，都是要成為全球性的開放式研發中心

2009年韓國奈米論壇將於26日在首爾舉行 (2009.08.09)
全世界第二大奈米技術論壇--「2009年韓國奈米論壇」，將在8月26日至28日，於首爾京畿道Ilsan的KINTEX會議中心舉行。本屆的主題為「奈米整合」，將展現先進的奈米微技術，以及奈米技術與其它產業相結合的理念

量子處理器問世 (2009.08.05)
摩爾定律即將接近極限，未來的運算科技勢必要走出以電子為基礎的世界，並轉往原子以下的科學，而量子資訊科學就是其中最受注目的一項。日前耶魯大學的科學家成功研發出第一款基本固態量子處理器，朝著製造量子電腦的夢想又進一步

SEMI：2009年Q2全球矽晶圓出貨較Q1成長79% (2009.08.05)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前公佈了SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）第二季的出貨報告，報告中顯示，2009年第二季全球矽晶圓出貨量達16.86億平方英吋，較第一季大幅成長79%

復甦號角響起 Q2全球半導體銷售成長17% (2009.08.04)
半導體產業協會(SIA)日前表示，，第二季全球半導體銷售收入達517億美元，較第一季成長了17%。而6月份的銷售收入為172億美元，較5月成長了3.7%。數據顯示半導體產業景氣正逐漸復甦中

IDT發表首項使用IDT Power Smart技術的解決方案 (2009.08.04)
IDT（Integrated Device Technology, Inc.）發表第一個使用IDT Power Smart技術的解決方案，為搭載DisplayPort並採用LCD液晶顯示器的筆記型電腦，提供電源管理技術。IDT元件也將Power Smart整合到既有的IDT PanelPort解決方案，為客戶提供更長的電池續航力、改善功耗，並提升設計彈性

Q2反彈力度大台積電躍升全球第5大半導體商 (2009.08.03)
半導體市場研究公司IC Insights，日前公佈了第２季晶片市場銷售報告。報告中指出，由於第２季晶片銷售出現反彈，使得半導體商的排名出現較大的變化。其中台積電更是一舉從第10位，躍升到第5位

德州儀器推出全新PCI Express至PCI橋接元件 (2009.08.03)
德州儀器(TI)宣佈推出一款全新PCI Express至PCI橋接元件，相較於效能最接近的同類競品，可節省一半的電路板空間並達到業界最高的傳輸量。XIO2001是一款單功能橋接元件，可為客戶提供從傳統PCI至最新PCI Express便捷的技術轉移方案

Wolfson發表全新電源管理IC產品系列 (2009.07.31)
Wolfson Microelectronics發表全新電源管理積體電路(Power Management Integrated Circuit; PMIC)產品系列。新WM83xx系列(包含WM8310、WM8311和WM8312)以Wolfson成功的電源管理產品為基礎，突破處理器的限制且具備應用獨立性，提供優異的可程式能力和效能，為產品製造商創造更短上市時程、更優質的終端使用者經驗和更低的總體擁有成本等一連串的競爭優勢

GlobalFoundries與意法半導體簽署代工協議 (2009.07.30)
先進半導體製造商GlobalFoundries週三（7/29）宣佈，意法半導體將成為其新的代工客戶，預計從2010年開始，為意法半導體生產40奈米製程晶片，而這些晶片將用於可攜式裝置與消費電子上

德州儀器推出最新完全整合式10A同步降壓轉換器 (2009.07.30)
德州儀器(TI)宣佈推出一款具備整合FET的完全整合式10A同步降壓轉換器，該裝置將廣泛的輸入範圍、輕負載效率以及更小的解決方案尺寸進行完美結合，可實現更高的電源密度