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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
矽電晶體撞牆 奈米碳管接棒機會濃 (2012.11.01)
今日電子產業的發展遇到撞牆期,一個重要的原因,即是業界所奉行的摩爾定律似乎已行不通了。這和晶片構成的矽電晶體已趨近其物理極限有關,想要再進一步推動半導體製程的微縮化發展,顯然得另尋出路
「電子產品的創新散熱設計」研討會 (2012.10.31)
輕薄短小設計當道的時代,散熱與熱管理議題成為所有電子產品開發上的一大挑戰,從消費性電子到家庭電器,甚至新興的LED照明等,散熱的議題充斥在每一個領域上。因此如何在有限的空間裡,達到高效率、高穩定與低噪音的熱管理設計,是所有系統產品商極欲突破的關鍵所在
台灣DRAM產業加速解構重組 (2012.10.25)
台灣DRAM大廠透過裁員以進行企業重組的速度正在加速。因為產量供給過剩,DRAM的價格長期低迷,遲遲無法改善營收赤字。不論是個人電腦、或是行動電話用的消費型DRAM產品世代更換延遲,與韓國之間的差異更是愈來愈大
[分析]力抗三星 台積電晶圓、封測一手抓 (2012.10.12)
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭,以及從三星手上搶下蘋果處理器(A7)的訂單,台積電近年來跨業整合的策略明確,從入股Mapper、ASML等半導體設備商,轉投資創意電子,擴大晶圓代工事業,到佈建逾400人的封測團隊,不斷出手進行一條龍事業體的布局
台積電推20奈米及3D IC設計參考流程 (2012.10.12)
台積電日前(10/9)宣佈,推出支援20奈米製程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術的設計參考流程,展現了該公司在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒
失iPhone觸控大單 未來靠台積電撐腰 (2012.09.26)
從陸續流出的iPhone 5拆解分析中得知,蘋果確實在致力執行「去三星化」的策略。依科技市調機構IHS iSuppli針對iPhone 5的利潤調查,除了蘋果本身仍掌握超過一半的利潤外,原本屬於三星的面板及記憶體等關鍵零組件的訂單已大量轉移到夏普、東芝、爾必達、LG等其他日韓廠商,讓利潤結構重新分配
IDC:明年起半導體業回穩上揚 (2012.09.04)
今(2012)年全球半導體產業的景氣表現會是如何呢?IHS iSuppli上月下砍今年全球半導體營收預估,從原先預期成長不到3%,惡化為萎縮0.1%。如果預測成真,這將是2009年以來,半導體業年營收首次不增反減
甩開追兵 台積電向20奈米挺進 (2012.07.15)
在晶圓製程技術上,台積電一直與英特爾並駕齊驅,而三星則是緊追在後,雖然三家公司的商業模式不太相同,不過英特爾與三星都跨足了晶圓代工的領域,台積電如果一不小心,在製程技術上落後,那麼純粹代工的優勢就會成為致命的劣勢
Gartner:晶圓設備市場2013恢復成長 (2012.06.26)
隨著晶圓和其它邏輯製造廠增加30奈米以下的生產, 晶圓製造設備於2012初始表現強勁。但是,根據Gartner最新報告,2012年全球晶圓製造設備(WFE)支出預期為330億美元,較2011年362億美元的支出規模衰退了8.9%
HTC One影像品質 和數位相機有差嗎? (2012.05.14)
HTC One X是HTC One這個系列推出的新機款,也是最高階的機款,他們對其成像鏡頭相當有信心。並有充分的理由相信,中階機款HTC One S相機,其影像品質就足以取代傳統的數位相機
台積電:雙核心ARM Cortex A9處理器已可量產 (2012.05.09)
台灣積體電路製造公司(TSMC),是世界上最大的專業級晶圓代工廠,他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布,已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器,常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz
Google與名導演投資 從事行星採礦任務 (2012.04.25)
總部設立於美國華盛頓的行星資源公司(Planetary Resources)已獲得谷歌高層,包含執行長佩吉(Larry Page)、執行董事長施密特(Eric Schmidt)和美國深海探險家與大導演卡麥隆(James Cameron)的支持,將注入大筆資金投資在未來將開採鉑和水…等資源於小行星上面
智慧手機四核心處理器簡析 (2012.04.17)
智慧手機的出現,帶來戲劇性的改變人們的工作,溝通和娛樂。當然“手機”的主要用途仍然是撥打和接聽電話,但我們的行動裝置越來越多地被用於其他目的與多種運用,例如:電子郵件、社群網路、各式各樣應用程式,網頁瀏覽,以及遊戲與影音功能
台積電南科新廠動土:摩爾定律奉陪到底 (2012.04.11)
晶圓龍頭台積電昨(4/9)於在南科舉辦十四期晶圓廠第五期動土典禮,董事長張忠謀與共同營運長之一蔣尚義親自主持。強調追隨摩爾定綠發展、投入先進製程研發的決心不變,南科廠最慢2014年初步入量產
Epson推出全球首款Android穿戴式眼鏡顯示器 (2012.03.29)
我們一直在等待像Google可穿戴式眼鏡顯示器的產品趕緊問市。但近日,Epson宣布發表其Moverio BT-100,是世界第一款以Android為基礎的可穿戴顯示設備。其實早在CES,已公開展示其原型,如今產品最終測試完成推出於市面
Intel蟬聯半導體冠軍 營收創十年新高 (2012.03.27)
拜強勁的核心晶片銷售所賜,以及併購策略奏效,Intel在2011年全球半導體營收市占率攀升至15.6%,相較2010年的13.1%成長了2.5%,不僅創下了10年來的最高紀錄,也順利地再度蟬聯全球半導體營收冠軍
聯華電子與智原科技將強化矽智財夥伴關係 (2012.02.02)
聯華電子與ASIC暨矽智財領導廠商智原科技昨(1)日共同宣佈,雙方協議將強化矽智財夥伴關係,以涵蓋聯華電子先進製程上的基礎與特殊矽智財。在此協議之下,智原科技將最佳化一系列完整矽智財,提供聯華電子0.11微米至28奈米製程使用,以協助雙方客戶的各種不同應用產品,縮短其系統單晶片設計的上市時程
Broadcom推出第一組為各類型產品設計的晶片 (2012.01.30)
Broadcom(博通)公司,近日宣佈推出第一組為各類型產品設計的5G WiFi IEEE 802.11ac晶片。與802.11n解決方案的晶片相比,這組新的IEEE 802.11ac晶片速度增加三倍,省電效率提高六倍
Microchip推出低功耗休眠模式且低電流MCU系列 (2012.01.10)
Microchip近日宣佈,推出具有多種靈活全新低功耗休眠模式且工作電流業界最低的PIC24F“GA3”16位元快閃記憶體MCU系列,擴展其超低功耗(XLP)微控制器(MCU)產品線。PIC24F“GA3”元件具有150μA/MHz工作電流,以及6個DMA通道,從而允許以更低的功耗下增加程式執行量
Atmel高性能單晶片控制器產品組合獲三星選用 (2012.01.04)
愛特梅爾(Atmel)近日宣佈,maXTouch E系列解決方案獲新型三星Focus Flash 1677和三星Focus S 1937智慧型手機選用。三星Focus Flash採用Windows 7.5 Mango OS,帶有一個較大尺寸的3.7英寸Super AMOLED顯示器,採用愛特梅爾的E系列實現觸控功能,可以顯示更豐富的色彩並具有觸控回應速度和元件性能水準

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