CTIMES - 半導體晶圓製造業

全球半導體市場Q3銷售收入超過預期 (2009.11.03)
半導體產業協會（SIA）日前表示，由於PC和手機的銷售大幅成長，第三季全球半導體銷售額也有所提升，達到619億美元，較上季成長19.7%，超過了先前的預測。受惠於該市場的強勢復甦，預料年度的銷售也將超過預測

冬天離春天最近 (2009.11.01)
很多跡象顯示全球經濟復甦的腳步已經近了，特別從電子產業的表現來看也是如此，例如台積電與聯電兩大晶圓代工廠的第三季營收都優於預期，台積電董事長張忠謀日前在法說會上也相當樂觀地預測，全球經濟與半導體產業都將轉為正成長

英特爾與恆憶研發新PCM技術改善密度與電耗 (2009.10.29)
外電消息報導，英特爾與記憶體商恆憶（Numonyx），於週三（10/28）共同宣佈一項極具突破性的新相變記憶體（PCM）技術。透過這項新技術，將可使非揮發性記憶體具備多種記憶體的特性，並讓開發者在單一晶片上，自由堆疊和組合多層（multiple layers）的PCM記憶體陣列，並可生產出密度更高、更省電、體積更小的記憶體解決方案

矽晶將被淘汰英特爾正研發新材料生產CPU (2009.10.26)
外電消息報導，英特爾執行長Paul Otellini日前表示，全球處理器市場將在明年開始反彈，其中中國市場的需求，將是主要的成長驅力。此外，他並指出，英特爾已開始著手研發新的處理器材料，以取代目前的矽晶處理器

2013年MEMS麥克風出貨將突破10億個 (2009.10.18)
市場研究機構iSuppli日前表示，雖處在全球金融風暴下，但由於行動手持裝置與其他相似應用的帶動下，預計2008至2013年，全球MEMS麥克風仍將成長三倍以上。至2013年時，全球MEMS麥克風出貨量，將從2008年的3.285億個，成長至11億個

工研院與應用材料合作開發3DIC核心製程 (2009.10.15)
工研院與美商應用材料（Applied Material），於週四（10/15）宣佈，進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資

SEMI：全球矽晶圓出貨量2010年成長23% (2009.10.14)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前公佈了最新的矽晶圓出貨報告預估。報告中預測，2010年全球矽晶圓出貨量，將較今年成長23%。根據SEMI的報告，2009年矽晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%

危機中見轉機 Gartner接櫫明年PC和手機趨勢 (2009.10.07)
全球知名市調研究機構Gartner一年一度的半導體全球巡迴論壇，6日於台北舉辦，會中分析師針對全球半導體應用市場預測、低價筆電市場佈局和觸控PC應用發展等部分，提出相關深入分析和精闢見解，值得台灣PC和手機業者進一步參考

德州儀器啟用位於美國的類比製造廠 (2009.10.07)
德州儀器(TI)宣佈啟用位於德州Richardson的晶圓製造廠，並預計於十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠為美國綠建築協會(USGBC)認證之環保廠房，預計每年的類比晶片出貨總值更將超過10億美元

Gartner：半導體庫存續減少但復甦漫長 (2009.10.06)
國際研究及顧問機構Gartner日前表示，2009年第三季Gartner Dataquest 半導體庫存指數（The Dataquest Semiconductor Inventory Index, DASI）將持續下滑。DASI指數從過去4季以來超過 1.21的「庫存極度過剩」程度，降至「庫存警戒區」內（DASI指數介於1.10至1.20）

Wolfson發表最新WM8320高整合電源管理方案 (2009.10.05)
Wolfson Microelectronics宣佈推出WM8320高整合電源管理方案，為可攜式多媒體裝置提供最大化處理器效能和延長電池壽命。WM8320是Wolfson WM83xx電源管理產品系列的最新產品，針對採用ARM-based處理器的應用提供更小、更高效率且更低成本方案，WM8320適用於包括迷你筆電(netbook)、行動連網裝置、智慧型電話、手機和數位相框等應用

TI推出最新720 MHz OMAP3530處理器 (2009.10.05)
德州儀器(TI)宣佈推出速度升級的OMAP3530應用處理器與評估模組(EVM)，不僅提供設計人員更高效能以執行最新的應用功能，並有更多空間可增加IP。該款最新OMAP3530處理器採用720 MHz ARM Cortex-A8核心及520 MHz TMS320C64x+ DSP，可協助用戶加速存取資料庫、資料手冊、簡報檔、電子郵件、影音附檔、網路瀏覽及視訊會議應用

麥瑞推出首款高德爾塔V 40V直流－直流控制器 (2009.10.05)
麥瑞半導體（Micrel Inc.）推出Hyper Speed Control自適應開啟時間控制器系列的最新高級成員產品MIC2174。該設備是一流的高性能直流－直流控制器，支援高德爾塔V運行（輸入電壓＝40V，輸出電壓＝0.8V），可驅動高達25A的負載電流

怕登陸？還是怕競爭？ (2009.10.04)
前一陣子，秉持開放原則的馬英九總統，替12吋晶圓廠登陸的議題搓出了一個邊，而隨後經濟部「已在評估中」的表示，更讓這副牌的走勢愈見清晰。但此話一出，引來了正反方的意見交鋒

Tessera年度技術論壇媒體聚會 (2009.10.02)
隨著消費性市場對先進電子產品的需求快速增長，同時又必須擁有高效能、小尺寸的特性，因此封裝製程成為一項充滿挑戰的任務。封裝技術領先供應商Tessera，持續開發多樣化的解決方案，包括先進封裝製程、晶圓級光學和強化智慧型影像等，並針對低成本、微型化，以及高效能電子產品需求提供眾多產品

AMD Fusion夥伴計啟動 (2009.10.01)
AMD宣布AMD Fusion夥伴計畫（Fusion Partner Program），首次推出此全球夥伴計畫，為通路夥伴提供量身訂製的工具與資源，協助通路夥伴發展獨特經營模式以提升銷售成績。該計畫結合四款現有夥伴計畫，提供客製化的獎勵與資源，以協助加快銷售速度，尤其著重於搭載AMD 3A平台解決方案(AMD處理器、AMD繪圖卡與AMD晶片組)

天科合達實現3英寸碳化矽晶片規模化生產 (2009.09.30)
天科合達實現了3英寸SiC晶片的規模化生產。此前，天科合達降低了2英寸SiC晶片的銷售價格以滿足客戶對新一代大功率半導體器件的研發和商業化應用。天科合達已成功實現了高質量3英寸導電型SiC晶片的量產，且正積極擴大產能

世界半導體協會宣佈環保成果台灣表現傑出 (2009.09.29)
世界半導體協會（WSC），於9月21-25日假南韓濟州島舉行聯合運籌委員會會議（Joint Steering Committee /JSTC Meeting）。會中就全球半導體產業在環保與工安衛生、智財權、關稅等相關議題進行廣泛討論，同時並宣佈，在WSC全球成員共同努力下，最受關注的環境保護議題有傑出表現

TI推出節省50%電路板空間的單晶片電源管理IC (2009.09.29)
德州儀器(TI)針對可攜式電子產品宣佈推出TPS6507x系列單晶片電源管理IC。最新的電源管理單元(PMU)提供全部排序與默認(default)選項，可為當今包括TI OMAP與數位訊號處理器等處理器提供電源

後摩爾定律時代 (2009.09.27)
知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展