諾發系統近日宣布，推出VECTOR PECVD, INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新機型，這些新機型可以和諾發系統的先進金屬連線技術相輔相成，並且展開晶圓級封裝技術（WLP）的需求及市場。這些機台都整合了一些一般傳統封裝設備沒有的新功能，並且持續維持高生產性。

INOVA 3D PVD system採用諾發公司的下一代專利HCM濺射源，加上該公司的IONFLO技術，可提供高的高寬比TSVs卓越之銅側壁覆蓋和超低缺陷能力。離子引起的銅流過程可使用比傳統PVD更薄的晶種層，就可達到無孔洞的電鍍填洞，並可降低大於百分之五十的TSV製造消耗成本。INOVA 3D還提供IONX鈦和鉭源IONX加大碼技術，擴展濺鍍靶材的生命週期將可大於 10000千瓦小時，因此可以增加機台的正常運作時間，並進一步降低在此應用上的整體消耗成本。

VECTOR 3D系統採用跟全球已有1000多台的VECTOR PECVD相同專利的多站連續沉積（MSSD）技術，本MSSD架構加上新近開發的PECVD產品流程，讓VECTOR 3D可沉積低成本、低溫薄膜並且相容於玻璃基板。低溫應用包括氮化矽擴散阻障層和氧化矽絕緣層以及護層。該系統的技術可調整薄膜的擋水性、電性，使其性質可以和高溫的介電薄膜性質相當。VECTOR 3D的機台設計也可沉積應用在TSV結構（包含via-middle和via-last）的高品質介電內層。