市場研究機構Gartner預測，2010年全球半導體資本設備支出，可望達到369億美元，較09年的166億美元大幅成長122.1%；至於2011年全球半導體資本設備支出，則將微幅增加4.9%。

Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導體產業在2010年呈現的強勁成長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績。由於晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體製造商追求技術升級，資本支出的年增率超過95%。而在2011年，資本支出的成長率預期將減緩至10%，因為總體經濟成長趨緩會對電子和半導體銷售造成負面衝擊。

Rinnen進一步表示，考慮到設備採購會更聚焦於產能提升，而不是技術設備上，企業應該為2011年趨緩的景氣預做因應的生產計畫。企業亦應為始於2012年晚期的下一輪設備景氣循環的下滑階段，預先規劃好業務計畫，因為記憶體廠商的過度投資恐會導致設備產能過剩。

在晶圓廠設備方面，是近年來表現最為亮眼的一年，預計可於今年勁揚119.9%，2011年的增幅則為3.9%。整體產能使用率在2010年第二季到達94%的高峰，但未來隨著產能增加，以及半導體生產隨著終端需求而趨緩，產能利用率會快速回落至90%左右；而在封裝設備方面，年增率可逾123%，且接下來可維持個位數溫和成長速度至2012年。2013年，將因供過於求的傳統因素而導致衰退，特別在記憶體設備市場，此一情況也同樣反映在銅鍵合擴建的大幅下滑。

至於自動測試設備市場，2010年將成長144%。今年上半年呈穩定成長，但預期將在今年晚期和明年初期出現季節性衰退，主要受轉換至DDR3記憶體測試製程的帶動。2010年整體自動測試設備將帶來超過110%的收益增長。