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左擁Flash右抱RF 進軍可攜式領域 (2003.02.05)
王鼎華表示，在該公司技術更為成熟之後，也會配合市場整體的發展趨勢，整合Flash與RF技術，發展前瞻的無線多通路網路（Wireless Mesh Network）。 |
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剖析大陸地區半導體封裝測試業現況 (2003.02.05)
大陸半導體市場在近年來發展快速，成長性頗受各方看好，但目前大陸地區仍存在著技術水準較低、資金與人力不足等問題，使得當地半導體產業幾乎是外商與台商的天下；本文將針對半導體產業中的封裝測試業，剖析大陸市場在此一領域的產業現況與發展趨勢 |
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MCU之可程式化單晶片設計架構 (2003.02.05)
可程式邏輯陣列的問世，讓設計人員能輕易地將複雜的數位邏輯加入其系統中。此外，最新的設計趨勢是系統單晶片（SoC），反映設計人員希望由單一元件結合所有需要的元件 |
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發展記憶體的重要性 (2003.02.05)
隨著電子產品的更加廣泛應用，記憶體元件的使用與市場也會不斷擴增，這有三個層面，一是未來將大量的融入在SoC的整合製造中；一是單純系統產品的獨立記憶體元件仍舊需求不斷且日新月異；另一是適應輕薄短小的時代需求，半導體記憶元件所組成的擴充記憶裝置，將大幅取代現有的磁碟記憶裝置 |
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FPGA與IP核心如何支援高速I/O標準 (2003.02.05)
為追求更高的傳輸速度與效能，市場上的匯流排介面標準不斷推陳出新，形成各種技術與選擇方案充斥的混亂局面；在此情況之下，採用具備設計彈性的可程式化邏輯元件，就成為產品設計者在標準快速演變下的解決方案之一 |
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林孝平：立足台灣、放眼世界 創造設計服務業新價值 (2003.02.05)
台灣成為世界IC設計中心的機會非常大，其中有兩個主要的原因，一是目前全球半導體業重心已經逐漸移往亞洲，對於台灣的IC設計業者來說正是一個發展契機；二是台灣擁有完整的半導體產業鏈，從上游的IC設計、晶圓代工到下游的封裝測試等各個領域，無論是人才或技術都具備世界級的水準 |
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32-bit嵌入式微處理器於IA領域之發展機會 (2003.02.05)
負責資料擷取、訊號處理及控制的微處理器（MPU）在系統運作當中扮演著靈魂角色，MPU加上記憶體、周邊輸出／輸入介面、中斷處理及指令集連結的功能，便形成微控制器（MCU），構成完整的微電腦架構 |
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PDA電池管理解決方案 (2003.02.05)
在PDA日益精進的設計中，因應各種應用所需的電池愈來愈大，在強調長時間的使用下，如何應用coulomb counting觀念也愈來愈重要。它可掌握電池在溫度及放電速率不同特性，由實用gas gauge IC提供電池數據，經由系統達到精確的容量比率運算，且不佔用太多系統資源 |
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致力以最先進製程提供低成本FPGA產品 (2003.01.30)
具備高度設計彈性的FPGA（Field Programmable Gate Array；場式可編程邏輯閘陣列），是在越來越講求高效能、低成本以及快速上市（Time to Market）的電子產品市場趨勢之下，越來越受到重視的可程式化邏輯元件；而隨著FPGA逐漸朝向低耗電量、高I/O密度與高容量的方向發展 |
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Lattice推出混合訊號可編程邏輯元件 (2003.01.28)
Lattice日前推出應用於電源管理的ispPAC元件。ispPAC配備有系統內可編程類比及邏輯區塊，可提供最佳化的電源管理功能，並對於120億美元之電源半導體市場提供可編程控制解決方案，經由整合可編程邏輯、電壓比較器、參考點及高伏FET驅動器，該元件支援單晶片可編程電源供應排序及監測 |
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矽成讀卡機控制晶片-IC1100系列獲頒台灣精品標誌 (2003.01.28)
矽成積體電路於28日表示，日前參與第十一屆台灣精品獎選拔的高整合度讀卡機控制晶片-IC1100系列已獲頒台灣精品標誌殊榮. 台灣精品獎選拔活動為經濟部國際貿易局所主辦, 由產官學各界的專家評定, 並透過書面與實品展示兩階段的評鑑所選出, 為產業界一年一度的盛事 |
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封裝大舉轉入BGA、CSP IC基板將出現供不應求 (2003.01.27)
據Chinatimes報導，在2002年小幅成長7％的半導體封裝市場，因在製程上由導線封裝（Lead-frame）大幅轉入植球封裝（Ball Array），並在2002第四季大幅轉入閘球陣列封裝（BGA），在預估2003年採用BGA封裝之晶片出貨量將快速成長的情況下，作為關鍵材料的IC基板，可望在2003下半年出現供不應求的現象 |
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IP驗證 為歐洲IC業研究主要問題 (2003.01.27)
根據外電消息，2003年度歐洲設計自動化和測試研討會，將專門成立小組探討IP模組驗証的困難。該小組討論的主題為「以IP為基礎的設計驗証」，由IC設計業討論IP設計中的驗証問題，及對計畫設計、成本、採購和組織決策方面的影響 |
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蘇州和艦預定二月裝機 六月投產 (2003.01.24)
據兩岸半導體業界消息傳出，大陸新興晶圓業者蘇州和艦科技，在長達一年以上的佈局後，將在今年二月裝機、預計六月開始投片，以0.35微米製程生產8吋晶圓，初期規劃月產能約5000片，並在年底達到1萬5000片 |
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巨盛、友碁攜手 (2003.01.24)
巨盛電子(CHESEN)近期表示，該公司已與友碁科技等數位板製造商技術合作，提供完整的成品解決方案，並已推出多款數位板系列產品。巨盛自1999年起即投入數位輸入裝置技術之研發，並於2002年申請數位板裝置整合型積體電路專利權 |
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台積電松江廠裝機試產 將延遲一季 (2003.01.23)
台積電上海松江廠原本預計於2003年第二季開始，以0.25或0.18微米試產，然近期業界消息傳出，其試產時間將延遲至第三季；此外由於光碟機、晶片組等廠商紛紛將製造基地移往大陸，IC設計公司為跟隨西進，已積極評估當地晶圓廠產能，以研究轉單可行性 |
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驊訊PC多聲道3D音效解決方案上市 (2003.01.22)
驊訊電子(C-Media)與杜比實驗室(Dolby Laboratories)於日前發表全球首創的全數位PC多聲道3D音效解決方案，經由驊訊的Xear 3D音效技術，將PC 5.1聲道整合3D定位技術並以純軟體即時運算的方式 |
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威盛第七代Nehemiah CPU核心現身 (2003.01.22)
威盛電子(VIA)22日推出整合全新Nehemiah核心的新一代VIA C3O處理器，由於PadLock數據加密引擎，新世代VIA C3為市場上第一個內建嵌入式資料保全功能的x86處理器，能有效保護企業機密以及個人資料的安全 |
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工研院成立微機電系統技術使用者聯盟 (2003.01.22)
近日工研院電子所宣佈成立「微機電系統技術使用者聯盟」，主要目的為國內業者製程發展所需的研發環境，以及建立微機電資訊交流機制，提昇我國微機電技術之國際競爭力 |
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工研院成立「微機電系統技術使用者聯盟」 (2003.01.18)
工研院電子所將於本月成立「微機電系統技術使用者聯盟」，工研院電子所所長徐爵民表示，台灣微機電如材料、設備、IC設計、製造及系統等產官界，包括華新麗華、台達電等台灣微機電均有高度興趣；另外 |
