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易亨發表150KHz 3A PWM Buck DC/DC Converter (2002.10.08)
易亨電子日前發表150KHz 3A PWM Buck DC/DC Converter，產品序號為AP1501，其電能轉換效率(Conversion Efficiency)最高可達90%以上。AP1501內建Switch來驅動3A的負載電流，可省去外掛的電晶體，其切換頻率(Switching Frequency)達150KHz，可大為降低搭配的電感和電容的乘積，從而有效節省PCB的使用面積 |
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大陸IC業界 台資業者表現搶眼 (2002.10.08)
據大陸媒體報導，繼上海中芯國際宣布該公司二、三廠正式投產之後，以台資為主的上海宏力也預計將再明年一月投入生產。台資IC業者的表現，可說是大陸IC業界中的重要標竿 |
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受限本質與市場特性 IC通路業長期佈局難 (2002.10.08)
據國內媒體報導，在IC業界下半年傳統旺季景氣未見好轉的情況下，台灣不少IC通路商已紛紛開始計畫下一步長期產品佈局，將目標鎖定在先進光學元件、大容量儲存裝置、網路安全裝置等關鍵半導體零組件，或是尋求與IC設計廠商在研發過程中的轉投資合作方式 |
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多家新進晶圓業者 宣布進入0.13微米製程 (2002.10.07)
據美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導，除了一些知名廠商，目前有不少晶圓代工新進業者，紛紛宣佈已進入0.13微米製程，有的廠商甚至表示已著手開發90奈米製程。
據報導，在美國IC設計協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）供應商展覽研習會中，日本晶圓代工業者Trecenti即宣佈該公司目前已進入0 |
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台灣IC設計服務發展現況與趨勢 (2002.10.05)
雖然全球設計服務的市場規模仍持續擴大，但IC設計服務業的進入技術門檻並不高，因此在激烈競爭下，業者找唯有加強提昇本身的技術層級，使其有能力承接利潤較高的高階產品訂單 |
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嵌入型系統之記憶體設計要領 (2002.10.05)
由於系統需要的記憶體數量相當大，因此SRAM會因成本過高、功率消耗大及比DRAM耗用更多的電路板空間，而不適用為系統主記憶體。在眾多理由之下，DRAM成為許多嵌入型系統設計的最佳記憶體技術 |
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高速記憶體系統設計新挑戰 (2002.10.05)
最大限度地減少設定的保存時間、存取時間不確定性和資料時滯是記憶體裝置和控制器設計者面臨的重要挑戰。成功的裝置實施必須考量電路技術、功率輸送以及透過裝置包的訊號傳送 |
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記憶體系統級設計之機會與挑戰 (2002.10.05)
從Commodity的殺戮戰場，到加值性的設計服務，在系統化需求日益增加的今日，記憶體廠商有機會為自己開闢出新的經營模式。本文將從技術、應用及市場面向，探討記憶體系統級設計的發展現況與前景 |
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更輕薄短小的類比數據機晶片 仍有成長空間 (2002.10.05)
除了在類比數據機領域領域上繼續努力，PCTEL亦將觸角延伸至近來備受全球矚目的WLAN與WWAN（無線廣域網路）領域的相關晶片與軟體產品，希望能以安全、可擴充（scalability）、簡易使用等特性 |
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PMG概念將引發下一波產業革命 (2002.10.05)
未來無線通訊產品的發展趨勢走向如輕薄短小、彩色大螢幕、多樣化功能等，然而這些趨勢中，以現有All in One的通訊產品架構看來，有一些是可能相互牴觸的，因此致力於軟體技術發展的IXI mobile，提出個人行動通訊閘道器（Personal Mobile Gateway；PMG）的概念，將行動通訊產品的終端與伺服端分開，可能帶動下一波產業革命 |
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創新優勢才能永續發展 (2002.10.05)
在這個多變的時代，唯一不變的就是「變」，細數IBM、GE、Nokia、DuPont等企業典範，哪一個不是因為不斷的創新，才能歷久彌新，對於面臨外在大環境不景氣與內在企業成長壓力的高科技產業來說更是如此 |
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全盤皆輸vs.雄霸天下 (2002.10.05)
德州儀器（TI）在本（9）月初宣布，該公司計劃在2004年前將無線通訊所需的基頻與軟體、射頻、記憶體與電力管理四大基本功能，整合到一顆晶片當中，目標市場則是藍芽、WLAN及GPS |
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賴炫州：持續創新研發 是對抗不景氣的不二法門 (2002.10.05)
賴炫州認為，公司員工的高士氣、團結，以及持續投入產品創新研發的專注，是在不景氣中讓公司保持領先的重要關鍵。 |
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無線區域網路晶片市場瞭望 (2002.10.05)
為了軍務上的通訊而發展出來的無線區域網路技術，目前在應用上不僅已推廣至商業市場，前景也頗為看好。在諸多廠商投入市場的狀況下，將朝加值、低價與整合的趨勢發展 |
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細間距封裝技術發展與應用探討 (2002.10.05)
雖然覆晶技術能在電性和散熱能力能達到極佳的效能，然而在高成本與其他相關量產條件的考慮下，目前對於500至700腳數的產品而言，細間距技術仍然是優先的選擇。現階段後段的封測廠商仍然應該把握細間距封裝技術快速成長的發展潛力與可降低總體成本的優勢，在不影響電性表現的前提下，尋求突破現階段技術瓶頸的解決方案 |
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Lattice推出適於汽車工業用CPLD-ispMACH 4000V (2002.10.04)
Lattice Semiconductor Corporation日前宣佈，ispMACH 4000V系列的產品可以全面支援汽車用周邊溫度從-40至125°C的範圍內。3.3V的ispMACH 4000V系列產品支援很廣範圍的3.3V、2.5V、及1.8V的I/O標準，及目前具有5伏電壓差I/O的特性 |
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Logic 推出RapidChip半導體平台 (2002.10.03)
通訊晶片及網路運算方案廠商-美商巨積股份有限公司（LSI Logic），為創新客製化半導體市場的研發模式，推出新型RapidChip半導體平台，並搭配一套以客戶為導向的全新設計技術與工具組 |
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PMG概念將引發下一波產業革命 (2002.10.03)
未來無線通訊產品的發展趨勢走向如輕薄短小、彩色大螢幕、多樣化功能等，然而這些趨勢中，以現有All in One的通訊產品架構看來，有一些是可能相互牴觸的，因此致力於軟體技術發展的IXI mobile，提出個人行動通訊閘道器（Personal Mobile Gateway；PMG）的概念，將行動通訊產品的終端與伺服端分開，可能帶動下一波產業革命 |
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揚智推出USB2.0連網線控制晶片 (2002.10.02)
國內IC設計業廠商-揚智科技，為因應高速資訊周邊及多媒體應用世代的來臨，日前宣佈推出與高速串列USB2.0規格相容，編號為M5632的整合式USB2.0連網線控制晶片，提供PC系統、資訊家電廠商及線材製造商等最具成本效益、高整合、高省電之新品 |
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揚智推出多重介面的高整合主端控制晶片 (2002.10.01)
揚智科技1日推出可支援USB2.0、IEEE1394、Memory Stick、Secure Digital及Multi-Media Card等多重介面的高整合主端控制晶片，此款編號為M5271的整合型單晶片已於日前成功通過USB官方機構USB-IF之相容性測試檢驗，及微軟WHQL驗證通過，取得Windows XP商標 |
