CTIMES - IC設計

在高效能DSP應用中使用PLD (2002.08.05)
使用PLD來進行數位訊號處理（DSP）已經更加頻繁，我們可以在許多種產品之中發現PLD的蹤跡，PLD比DSP處理器、ASSP與ASIC提供了更多無可比擬的優勢，設計師可以規劃PLD邏輯，採用像DSP處理器一樣地用平行或序列方式來處理複雜的程序

可擴充式DSP結構的優點 (2002.08.05)
不論設計是應用在成本敏感度高的消費性產品，或是講究成效、多管道的基礎建置產品，若能將低等級的應用軟體再次運用到高等級，便可節省OEM開發者的時間和金錢，而可擴充式架構正服膺了這個概念

DSP市場發展與應用趨勢 (2002.08.05)
在景氣疲軟和市場撲朔離迷之際，DSP技術的進程卻未停歇，各廠商也相繼推出新架構互別苗頭，國內想在國際大廠中求得生存勢必找出利基產品以為區隔，直接面對行動通訊產品的市場恐將面臨一場苦戰

鳥瞰通訊領域下之DSP前景 (2002.08.05)
通訊領域產品要求多功能的趨勢下，不但帶動DSP的發展，同時各大廠商也祭出許多銷售策略相互較勁；本文將介紹DSP的發展歷程與市場競合模式，並對其未來發展方向進行探討

SmartMedia設計技術探微 (2002.08.05)
由於SmartMedia卡需要整合軟硬體技術，因此成為應用FLASH儲存數據的電子商品，在價格上比技術簡單的DRAM、SRAM更加具有競爭力。本文詳述其技術標準與設計架構，從中探討該產品的市場利基

WLAN市場飛向無限未來 (2002.08.05)
無線區域網路市場熱度近來急遽升高，帶動高科技產業中各領域的廠商都亟欲跨入此一市場，以搶食市場大餅；本文從產業上游的晶片業者目前的市場動態與發展現況，來觀察整個產業的面貌與趨勢

炫爛背後的功臣：記憶體、介面元件及EDA (2002.08.05)
在遼闊的電子市場中，除了亮麗新奇的應用功能外，也少不了平實的基礎元件或工具，例如記憶體、介面元件及EDA等。面對日趨複雜、功能不斷提升的系統環境，若無這些默默耕耘者的支撐，一切願景將變得寸步難行

SAW Filter技術與應用發展趨勢 (2002.08.05)
SAW Filter的作用是將射頻訊號轉換成聲波訊號，經過一段距離傳遞之後，再將接收之聲波訊號轉換成所需的射頻訊號，隨著新材料的應用、小型化與模組化的發展趨勢，產品未來的價格與品值將受到更大的挑戰

12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增，帶動了IC晶片應用的大幅成長，晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程，以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外，晶圓尺寸也因應產能的擴充，由過去的6吋與8吋，正逐漸邁向12吋晶圓時代

新思發表DESIGNWARE記憶體智財分支系統解決方案 (2002.08.02)
先進積體電路設計的廠商，新思科技(SYNOPSYS)發表一套立即可取得的完整記憶體智財（IP），包含有記憶體模型、記憶體控制器與記憶體內建自我測試元件．此一DesignWare智財資料庫中記憶體的解決方案

Mentor支援Actel系列FPGA (2002.07.30)
Mentor 公司宣布為Actel公司全新的Axcelerator系列FPGA提供全線前端設計支援。Axcelerator元件以Actel嶄新的AX架構為基礎，針對高速通訊及橋接應用提供高達500 MHz的內部運行速率

日月光發表三層鋁墊封裝技術 (2002.07.26)
日月光半導體（ASE）日前表示三層鋁墊封裝技術(Tri-tiers Wire Bonding)已開發完成，針對高I/O設計的IC充分提供了高密度、小尺寸高與低成本的產品需求服務，促使IC效能獲得更進一步的提昇

大陸晶片製造商延期生產建廠 (2002.07.26)
儘管大陸國內消費性IC仍有很大的內需市場，但是晶片製造商卻面臨衰退的景氣，而這一切都是從晶片設備製造商們預期，中國市場將會不斷成長，反而出現的不吉之徵兆

SoPC開創可編程元件之資訊、消費市場新局 (2002.07.25)
不甘於侷限在IC前段設計工具的角色，可編程邏輯元件（PLD/FPGA）業者持續向系統及晶片設計業者喊話，希望能分食到更多的ASIC市場；不僅如此，由於PLD/FPGA的容量不斷增大，足以實現更複雜的系統設計，因此該領域業者也打出可編程單晶片系統（SoPC）的招牌，力求站上SoC設計的主流地位

Xilinx推出PCI Express IP核心產品解決方案 (2002.07.24)
美商智霖公司(Xilinx)23日推出PCI Express IP核心產品解決方案，讓業者能立即建置PCI Express系統。在PCI-SIG發表最終規格的同一日，Xilinx即發表解決方案，將PCI Express的建置時程提早12至18個月

和茂科技推出500MHz PLL省電頻率鎖相IC (2002.07.24)
IC設計大廠----和茂科技於近日正式推出500MHz PLL IC(FS8308)是繼推出100MHz PLL IC (FS8107E) 及180MHz PLL IC (FS8108)後又更推出新研發的產品，以滿足市場對多頻選擇需求。和茂表示，此款新型PLL IC，可操作在雙電壓供應(3V,1.1V)及單電壓供應(3V)迴路，以降低其耗電流，操作電流小於1.5mA，其在stand by 模式下僅有10μA的消耗，可說非常省電

Xilinx推出PCI Express IP核心 (2002.07.23)
美商智霖公司(Xilinx)23日宣佈推出PCI Express IP核心，讓業者能立即建置PCI Express系統。在PCI-SIG發表最終規格的同一日，Xilinx即領先業界發表第一套解決方案，將PCI Express的建置時程提早12至18個月，充份展現可編程系統的威力

第十屆國際性展覽會EDA&T將於10月在台盛大舉行 (2002.07.22)
由Global Sources所主辦的第十屆電子設計自動化及測試研討會暨展覽會(EDA&T)，將於2002年10月3－4日，假新竹煙波飯店盛大舉行。活動包括展覽會、技術研討會、及匯集業界精英的EDA&T論壇，帶來最新的設計、驗證及測試技術，帶領IC設計人員進入嶄新的EDA設計技術領域

三星營收成長　市況看好 (2002.07.19)
根據外電消息，近日三星電子對外宣佈，今年上半年營收為19.87兆韓元，大約為169億美元，營業利益3.97兆韓元，淨利3.82兆韓元；其中2002年第二季營收為9.94兆韓元，淨利1.92兆韓元，三星市場表現成長優異

特許淨損達9000萬 (2002.07.19)
晶圓代工廠特許半導體（Chartered Manufacturing）昨日公佈第二季財務報告，該公司營收達1.28億美元，比起前季與2001年度同期各增加51.1％、26.6％；淨損達9,070萬美元，較前季的1.08億美元略為提升