晶圓代工廠特許半導體(Chartered Manufacturing)昨日公佈第二季財務報告,該公司營收達1.28億美元,比起前季與2001年度同期各增加51.1%、26.6%;淨損達9,070萬美元,較前季的1.08億美元略為提升。特許今年上半年表現不錯,但是第二季時市場成長速度緩慢。該季平均產能利用率攀升達42%,前季及2001年度同期各為28%、31%。
特許總裁Chia Song Hwee表示,由於PC及通訊市場帶動下,該公司已獲得不錯得不錯的成長,而特許認為無線市場表現強勁,因此將持續觀望今年第三季,預計第三季營收將成長5%。
另外,今年四月EDA工具供應商Cadence和特許合作,將以特許的晶圓製程設計工具PDK協助混合訊號市場縮短設計周期,並且利用Cadence的由前端到後端的類比IC、RF和混合訊號IC設計和校驗流程,PDK可以整合從0.35微米到0.1微米的多種製程。